[电脑] [第八届机王争霸赛]无光乱斗组—— 【B&W】by changshang21

CHH ID：changshang21

今年的机王的主题

无光？乱斗？

简欧and不规则

Black/White

开篇：

看了下以往的帖子不知不觉自己参加了三届机王大赛了，数数手指自己又年长了4岁了，机王也步入了第8个年头了。这是第四次参加机王大赛，但是需要点新的东西来刺激下，权衡下把荒废2年的分体方案再次启动。这次的定的主题也是个人比较偏爱的的简欧风的装机搭配，就如这次给出的主题：B&W（Black and White）黑色与白色是永恒的百搭色调，简欧风格也非常符合无光主机的搭配。所以......这次看看能不能在无数的黑白配色装机方案中挖掘到一些亮眼的元素。

安装展示：

这次因为选择了ITX主板和 Torrent Nano这款机箱，到手后发现分形工艺这款Torrent Nano的原生设计就是为了传统风冷而生的一款紧凑型MITX机箱，箱体因为受限于体积和箱体整体设计。在时间上还是比较赶的，想更改其他装机方案已经来不及了，考虑几种方案后才把这次的分体思路定下来。Torrent Nano采用顶置的电源舱，而且电源舱是可以安装ATX电源，而电源最大支持200MM长度的ATX电源安装，所以电源舱的占位就非常明显了，为了应对这款机箱的电源舱采用了Granzon GD-SK 的万向接头，不同的转向接头可以灵活转动方向来进行直管或协管的对接，可以更好的应对有兼容冲突的机箱，方向可以根据不同的位置旋转和改变也是这款万向转头的特点优势所在。这次采用45°弯管也是为了更好的对应电源仓，ITX受限于箱体的设计就基本不适合大刀阔斧的水路设计，太过技巧性的花俏走管会让在管道布置上显得比较拥挤，所以这次的水路设计构思也是采用多处不规则的直管设计，加上这款Granzon GD-SK 的万向接头把管道的布局最大化的呈现，而又不失自己一直强调的简洁元素体现在里面，这些特性和不同的元素融合在这台相对简单的不规则水路中，而简欧风格更为适合打造无光主机，以上所表述的就是这次挖掘到的亮眼元素。

最初的思路是在底部和前置采用双240的冷排的设想，尝试了20mm冷排+12mm风扇的240，无奈比较拥挤且进出水口只能朝前，也比较难和前置对接起来，对接起来也必须要复杂的连接，考虑到过于复杂的管道设计思路也不符合简约的设计思路，把整体做个尽量简化才是要点。

总结：

经过一个月左右的折腾，终于完成了这次机王争霸的作品，也希望这次机王争霸各位参赛大佬能取得好成绩。最后再来总结下这次作品的一些不完美的地方：机箱后置尾部的IO加个120 其实起不到的作用基本不大，更多的是为了走管美观，还有就是前置的泵箱是采用吊装，而水箱靠前的那根管子切割时尺寸长度有偏差，导致泵箱在安装时稍微有点向外倾斜，这也是本次装机最大的遗憾之处，但是瑕不掩瑜能把这次主打简欧风的黑白配分体方案如期完成已经很开心了。最后祝CHH论坛的机王争霸赛能继续举办下去，也祝愿CHH论坛十六周岁生日快乐！给喜欢PC DIY玩家一块最后的净土。

配件开箱：

硬件配置单：

处理器：intel 13代酷睿I5 13600KF
主   板：ASUS ROG Strix Z790-I Gaming WIFI
显   卡：Galaxy GeForce RTX 3080Ti 金属大师
内   存：XPG 威龙 LANCER DDR5 5600  16*2 轴白
固   态：XPG 翼龙 S70Blade 1Tb PCIe4.0 M.2 SSD
机   箱：Fractal Design  Torrent Nano
电   源：ASUS ROG STRIX雪鹰850W白色金牌全模电源
风   扇：Thermalright TL-B12W 12CM 白色性能级风压扇
鼠   标：ASUS ROG 月刃无线AimPoint
耳   机：ASUS ROG 棱镜s 游戏耳机

12月12日 处理器和主板到位。

这次使用的处理器和上一届机王的基本相仿，同样是来自Intel 定位是主打主流市场的处理器i5 13600KF处理器 ，Raptor Lake 大致上也延续自 Alder Lake 的架构设计，藉由提高时脉、增大快取与增加 E-Core 群组方式提升效能， 使得这颗定位中端的处理器 i5-13600KF的在性能上比上一代又有着大幅提升，从架构设计， i5-13600KF 维持 6 核 P Core ，但 E Core 则自 4 核心增加到 8 核心， Max Boost 也自 4.9GHz 提升至 5.1GHz ， L2 自 9.5MB 大幅提高至 20MB ， Smart Cache 则增加至 24MB ；不过核心与时脉增加的代价，则是 Turbo Powe 自 150W 提高到 181W 。

而在主板选择上，自从新一代40系显卡和13代处理器发布以来，就有不少玩家高喊着ITX主机时代“宣告结束”，按照目前顶级处理器、显卡对于供电与散热条件的需求，使用 M-ITX 主板打造 SFF 的小型主机难度不低，不过这不表示ITX时代就会结束？华硕此次推出的 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 主板，可说是华硕面对高端 M-ITX 主板市场的带来的全新M-ITX主板的心血结晶，综合前一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 设计后，从结构设计解决 ITX主机 装机所遇到的痛点。从外包装盒上可以看到，这张ROG Strix Z790-I Gaming WIFI对比以往的所有ITX主板外包装是增大了。

而随盒的配件基本也和上一代Z690i的一样。

Z790i的外观格局第一眼看上去确实酷似上一代的 ROG Strix Z690-I ，但是又觉得哪里是有区别的。所以这张主板必须慢慢细看研究才行。单从外观设计上华硕主板在设计上的把握依然是延续了其突出的设计感，并且把高颜值的一面表现的淋漓尽致，即使是17*17CM规格的ITX主板也不会例外。

采用了10+1供电模组和ProCool II高强度电源接口，配备了主动式VRM散热系统搭配高效导热垫（具有两个散热风扇，分别垂直吹向VRM供电部分和水平吹向M.2硬盘位置），具有L形的热管，完善的电源整体供给需求之外还兼顾了散热模块的均匀分布设计可以充分发挥13代酷睿系列处理器的性能。

ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的基本设计虽然大致沿用 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 的格局，同样由堆叠方式来进行ITX主板2个 M.2 SSD 的安装，不过细看却会发现细节设计有许多更动之处，除了安装 M.2 SSD 的散热片高度更高以外（估计是为了即将上市的PCIe5.0 SSD做准备），而后方的音效输出是取消了。此外华硕也进一步改良 M.2 插槽子板的连接方式，全部使用直插金手指设计，替代了上一代Z690-I 软排线连接设计。

ROG FPS-II 子卡相对前一代将 SATA 减少到两个，提供两个 USB 2.0 插槽，可使用扩展把USB2.0扩充 至3 个 USB 2.0 (这样是更适合现在越来越多副屏水冷的使用，往往在细节上的改变，可以充分体现板商在设计主板上的诚意，并不是照搬上一代的就完事的态度。而是在细节上更多的倾向于使用者需求)，另一个小小的改变是 ROG FPS-II 子卡，上一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 就透过 ROG FPS 子板把前面板 IO 连接埠、四个 SATA 6Gbs 搭配两个连接器转移到这张小小的扩充板，此次 ROG FPS-II 则仅提供 2 个 SATA 6Gbps ，但提供两个 USB 2.0 连接埠(支援最多三埠)，同时以温度感测器连接器、 CPU Over Voltage 跳线取代原本的 3 针 ARGB 连接埠，主板上仍保有用于开机的两针。

那么取消了板载的音频输出，那么主板使用什么来提供音频输出呢？接下来就是华硕 ROG 今年顶级 ITX 主板的特色之一：ROG STRIX HIVE 多功能外接盒。用外接的音频盒取代了传统的板载的音频输出，这个创意确实是那么多代ITX主板来最大的改变。而外置的HIVE外接盒采用的连接方式则是主板I/O面板上的Type-A 接口，是专用于 ROG STRIX HIVE 的连接埠。ROG STRIX HIVE 的特性如同一个多功能的外接音效卡，由 ALC4050 搭配 ESS 9260Q 组成，具备 118dB SNR 的输出与 94dB SNR 的收音，可支援最高 32bit 384kHz 格式，较可惜的是仅具备 3.5mm 立体声输出，不过可提供 S/PDIF 光纤输出。另外还提供一路兼具 USB BIOS 更新的 USB 2.0 埠与一路 USB 3.2 Gen 2 组合连接模式。

ROG STRIX HIVE 连接的 USB Type-C 有防呆设计，只要稍加细看下就可以了。除了调整音量之外，HIVE多功能外接盒还可以进行 BIOS 更新与一键 AI 超频(须重开机后才会套用)。同时顶部除了具备开机检测的四个 LED 灯号，还有音量旋钮、 AI 自动超频(按下后重开机启用)、 USB BIOS 更新键以及一颗可自应用程式自定义的按键(预设是 Flexkey )；此外华硕也强调底下的电路板采用 ROG Hyper-Grounding 技术，将数位与类比线路分层，提升声音的纯净度。

12月18日 内存、固态、外设也相继到位。

存储部分则全部采用来自XPG的存储产品组合，SSD：XPG 翼龙 S70Blade 1Tb PCIe4.0 M.2 SSD。内存：XPG 威龙 LANCER DDR5 5600  16*2 轴白。

为了能更好的配色并且还要兼顾到无光组别的搭配，在内存款式选择上真的没有太多可选的。XPG 这款无光的DDR5 5600内存是属于威龙 LANCER系列，黑色主板加上亮眼的白色无光内存两种百搭的色系碰撞搭配出来的效果还是不错的。CL36-36-36，支持XMP3.0技术，并且配上黑色和白色两种选择，无光DIY党确实可以考虑下这款DDR5内存。

沿袭了XPG的1.9MM厚度的马甲设计，去掉了上置的发光灯区，换上烤瓷质感的无光XPG LOGO马甲装饰。但是威龙系列的超频潜力很一般，基本都是出厂既灰烬，想往上超频的空间很小。

SSD方面，这款XPG翼龙S70 Blade 1Tb PCIe4.0 M.2 SSD在市面在售中的旗舰PCIe4.0 M.2固态里算是一款非常有性价比的固态，固态采用双面颗粒设计，正面PCB上布置有一颗硕大的主控、一颗DRAM内存颗粒以及两颗威刚自封3D闪存颗粒。背面则是一颗DRAM内存颗粒以及两颗威刚自封3D闪存颗粒，即XPG S70 Blade 1TB采用了双DRAM内存颗粒以及四颗3D闪存颗粒的芯片组合结构。固态性能方面：读取7000、写入6400MB/s，在大容量读写的情况下，温度基本可以维持在60多℃。1TB版本售价基本维持在600元出头，对比其他品牌的旗舰PCIe4.0 SSD来说还是很有市场竞争力的。

外设方面，也经过配色上的考虑的。无线鼠标在黑白配色上可选的也真的很少，而这次安排上华硕新推出的ROG 月刃无线AimPoint 鼠标在配色上也符合这次装机的主题。

外盒背面是这款ROG月刃无线电竞游戏鼠标的特色和功能介绍。这些特色功能里面比较看重鼠标重量，可插拔微动，和蓝牙。PBT材质左右按键这几个特点。

附件比较丰富。除了说明书和贴纸外，还附赠了一对日产的欧姆龙微动D2F-01F灰点（鼠标自带的是ROG定制的微动），一对备用脚贴，一根USB-A to USB-C绳数据线。

ROG月刃3分为无线版本和有线版本，颜色也是有黑和白两种选择，这次试用的白色这款月刃也是最近才上市的，采用蜂巢式结构仅79克（含电池），续航时间143小时，尤其适合FPS的电竞玩家。整体设计灵巧，专为右手玩家，采用分离式PBT按键，表面磨砂处理，防滑性非常不俗，磁吸侧键可自定义。按键直触系统设计，按键与微动间0缝隙，0延迟；内有即插即用第二代微动插座，自带的是华硕ROG自研机械微动，7000次敲击寿命，镀金触点，压力偏差-30%。相比上代，插槽可以支持5Pin 欧姆龙光微动，同时加强底座减少敲击时微动的晃动。

提供的防滑贴和这次的装机的主题高度吻合，也是黑白撞色。这也是我选择这款鼠标的来作为搭配的重要原因之一。

外设部分，日常游戏自己使用的这款华硕ROG 棱镜S耳机。

对熟悉棱镜系列耳机的玩家来说，不难发现棱镜S系列的重量对比前面几款推出的棱镜系列耳机在重量上做出了优化，而ROG 棱镜S属于轻量级的300g的重量在持久佩戴感上无疑满足了喜欢轻量耳机的玩家。

在发声单元的改进上，则具备 Hi-Fi ESS 9281 四路 DAC，圆腔结构驱动单元有助于分离高中低频声音,另外驱动单元为50MM，驱动单元的增强无疑更有利于耳机声音的传递和改善耳机音质的作用。

耳罩默认为采用蛋白质皮革以及快速散热记忆泡棉，同时还附带一对ROG Hybrid 耳罩，结合人造蛋白皮革和网眼布，较厚实且透气，可与双耳贴合。玩家可根据自己的需求自行替换。并且调整了耳机横梁的重量，让整个耳机的重量得到最大化的减少。

棱镜S配备的AI 降噪麦克风，并且棱镜S这次特地升级了MQA技术，MQA是一种解码技术，通过支持MQA软件可以体验到更好的音质效果，这里一般是手机和播放器上用的比较多，主流的的播放平台虾米音乐就支持MQA，现在的耳机界限也是非常多元化了，华硕当然想把自己的外设产品推到更多的平台上使用，而不是单纯的只能在PC平台上使用，从而获得更多的受众群体来使用上ROG外设产品。

机箱方面，就不用多介绍了吧，在众多多的MITX机箱里，分型工艺这款Torrent Nano是款非常受风冷玩家喜爱的的一款。那么问题来，为什么会选用这款机箱来进行机王比赛呢？私心肯定是有的，Torrent Nano毕竟在论坛里的人气还是很高的，简欧风格的外观设计，合理的兼容是这种机箱的特色之一，但是根据自己从国内和国外的网站上了解到的装机视频和装机贴，基本是没有采用这款机箱来进行分体水冷安装的，所以这次就想着尝试下这款机箱的分体主机方案到底是否可行。所以说选择这款机箱也是带有个人的一点小心思吧。

因为Torrent Nano采用上置电源舱设计，并且兼容200MM以内长度的电源，所以装机的电源使用上把手上这款14CM长度的ROG Strix雪鹰850W 全模组金牌电源安排上阵，应付13600KF和RTX3080Ti是没有太大的问题的，最主要是并不需要从新去做一套定制线，手上本来就有一套黑白拼色线材。

散热风扇使用上4颗白色Thermalright TL-B12 风扇搭配+TL-C12015W-S 纯白15MM厚度薄扇。

12月29日 分体配件也陆续到位。下面是分体配件配置单：
CPU冷头：EK-Quantum Velocity² *1
GPU冷头：Bykski N-RTX3090H-X-V2 *1
冷       排：EK CoolStream PE240 *1+EK CoolStream SE120 *1
弯       头：Granzon GD-SK  *8
快       拧：EK-Torque HDC-14 *10
冷       液：CL-PURE-X 奶昔水冷液* 2
水       管：B-YKLWP 亚克力管14MM 50CM *3
泵       箱 ：Granzon GFMB 智能水泵+60mm水箱 *1

主机测试：

留给测试部分，打样和试水部分就省略了一堆图了，很多本来想折腾的都因为时间上的原因都做了很大部分的删减。废话少说，直接上测试部分。CPU测试部分，这次还是比较幸运的，一次就挑到颗体质不错的盒装I5 13600KF，从R23的测试对比可以看到，13600KF默频和5.8G超频后的对比。默频多核的测试分数为：23229 pts，单核2007 pts，多线程倍率11.57x。超频到5.8g后的数据：默频多核的测试分数为：27692 pts，单核2282 pts，多线程倍率直接增至12.13x。多核性能在超频后提升12%左右，而单核性能也有不少的提升大概在13%左右。

CPU-Z默频和超频后对比上一代12900K在各方面的性能上还是有差距的，但是差距很小而已。

3D MARK 新推出的CPU基准测试项：CPU profile下默频和超频后的对比。

整套主机在3D MARK的基准测试各项跑分（DX12）。

Unigine Superposition 1080P和4K 测试：

最后再来看下整套主机的散热部分测试：测试环境室温21℃。测试时间：15~25min

默频温度：FPU烤机CPU温度61℃，核心温度维持在72℃。CPU功耗：140W左右

5.8G电压1.280V，FPU烤机CPU温度90℃，核心温度维持在91℃。CPU功耗：197W左右

打开Furmark和FPU两项满载烤机，可以看到这时候的温度变化还是有区别的，CPU温度：87℃（单烤FPU则是90℃），核心温度98℃（单烤91℃），而显卡温度基本没多大变化的：GPU温度50℃，热点温度60℃，显存温度54℃。从上面的温度测试来看这次使用的120+240冷排串联分体散热方案，对于CPU的温度的压力还是比较大的，而对显卡的温度基本没太大的影响。