3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资

近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。高榕资本曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。

公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。

成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力

推出三大完备产品系列

灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长905nm处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。

在产品研发方面，基于对3D视觉市场需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。目前，公司产品已开始规模量产，并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品，其中单点产品已在吹风机、手机等消费端产品实现大规模量产出货，SiPM产品已完成车规量产准备。