人才成为芯片行业最大问题，151名高管眼里的2023半导体

考虑到半导体行业正处于正常的调整周期，且全球许多经济学家都预计将出现衰退，半导体行业高管对自己公司增长的看法比预期更为乐观。超过80%的受访者(81%)预计他们公司的收入在未来一年将会增加，近四分之一(23%)的受访者预计增长将超过20%。

尽管普遍乐观，但预期低于去年的调查，当时几乎所有受访者(95%)都预计公司收入将增加。半导体生态系统中出现的新因素——对经济低迷的担忧、地缘政治关注的增加、供应链风险以及全球通胀上升——阻碍了公司领导的前景，这是可以理解的，不过，面对行业大趋势，大多数人仍然乐观。

生态系统中的压力因素对该公司整个行业的前景产生了更重大的影响，成本压力是压低市场情绪的关键潜在因素。面对资本、材料和劳动力价格的上涨，行业增长和盈利预测多少有些不确定。

正如本研究和其他行业预测所反映的，公司增长预期超过了整个行业。在去年的调查中，97%的人预测行业收入将在2022年增长。今年，64%的受访者预测该行业的收入将在2023年增长。近一半(45%)的企业预测行业增长将在10%或更低。世界半导体贸易统计的预测也是个位数，预计2023年增长4.1%。

此外，认为行业营业利润将会增加(44%)和减少(43%)的人也各占一半。这项研究表明，营收增长并没有全部体现在利润上，主要是因为供应链中的通胀正在被芯片制造商消化，而不是全部转嫁到客户身上。

地缘政治问题似乎也对行业收入预测产生了显著影响。41%的半导体高管担心，俄乌战争将对2023年的行业收入增长产生重大影响，这一比例较毕马威此前在2022年5月进行的研究大幅上升，当时只有少数人(25%)表达了这一观点。

战争的间接影响表现在几个不同的方面，一些方面将其归咎于能源成本高，这是推高通胀和利率上升并减缓需求的一个因素。毕马威经济研究院(KPMG Economics)发布的2023年展望报告预测，2023年经济将出现轻度衰退。

谈到2023年的支出计划，全球通胀和利率上升是重头戏。62%的半导体领导者预计他们公司在设备和软件上的资本支出(CapE)将比去年增加。

只有15%的公司计划削减资本支出。四分之三的公司还表示，他们的研发支出将会增加。虽然企业需要投资以满足未来的需求，但它们在低利率环境下的借款水平会有所犹豫。

超过七成(71%)的受访者还预计他们公司的全球员工队伍将会扩大。支持这一观点的是，包括美国、欧盟和中国在内的世界各地正在做出增加芯片产量的战略承诺。为了提高产能，每个国家都可能创造与制造业相关的工作岗位，以建设新的晶圆厂，并为新工厂提供高薪的专业工作岗位。

此外，尽管劳动力扩张会推高在任何经济环境下开展业务的成本，但当我们考虑到当前的工资通胀和竞争激烈的人才市场时，成本可能会达到新的水平。同样值得注意的是，尽管更广泛的科技行业的主要参与者在2022年进行了引人注目的裁员，但迄今为止半导体行业的裁员速度较慢。

过去一年，全球半导体行业和生态系统出现了短期挑战，影响了半导体企业高管的信心。2023年半导体信心指数得分为56，与2022年的历史高点74相比大幅下降，是五年来的最低水平。2023年半导体信心指数的每一项指标都比前一财年有所下降。需求受到通货膨胀和利率上升等宏观经济环境的负面影响，半导体企业正在放缓2023年的投资。尽管如此，这一重要行业的长期生存能力仍然强劲，尽管近期存在障碍，但受访者表示总体前景乐观。

随着国际冲突导致关键地区的技术国有化和限制性贸易政策加剧，半导体供应链的弹性受到威胁。

为了提高灵活性和弹性，近一半的半导体高管将增加其供应链的地理多样性。这是未来12个月(46%)以及未来13至36个月(48%)计划中的主要变化。

在地区层面上，由于美国对华贸易限制，美国企业尤其注重供应链多元化，这使得从亚洲采购零部件或组件变得困难。2022年8月签署成为法律的美国联邦法规《CHIPS和科学法案》的影响力也在发挥关键作用。该法案提供了大约2800亿美元的新资金，以加强国内半导体制造、设计和研究。

在亚太地区，提高供应链的灵活性和对地缘政治变化以及其他干扰的适应性是最优先考虑的问题。随着美国政府扩大对科技产品的贸易限制，中国半导体公司正忙于弄清楚从哪里购买设备，以继续制造先进节点产品，或者是否将业务扩展到限制不那么严重的地方。此外，这些贸易限制正在影响中国为本国制造业和终端产品进口先进芯片的能力。

此外，与美国芯片制造商相比，中国台湾、日本、韩国、新加坡和马来西亚等亚洲芯片制造商更依赖从中国大陆进口零部件，随着《芯片与科学法案》提振美国国内制造业，这种差距似乎将进一步扩大

超过一半(55%)的受访者还认为，俄乌战争的长期影响是他们企业面临的一个重大地缘政治问题。近一年以来，半导体公司一直在应对俄乌战争对业务的影响，为在乌克兰以外的地区采购氖、钯和其他原始芯片材料做好了应急准备。(而且，在2014年俄罗斯军队入侵克里米亚后，许多公司已经撤出了该地区。)然而，近三分之一的受访者(29%)仍然担心或非常担心战争对半导体供应链的实质性影响。在表示担忧的受访者中，54%的人认为，计划采取的首要行动将是调整价格。

最后，供应链可持续性也是全球芯片制造商的一个运营重点领域。36%的受访者将在未来一年做出改变，以建立更灵活、更有弹性的供应链。从两到三年的时间跨度来看，这一比例将跃升至47%。

我们的研究表明，该行业的供需不平衡已经减轻，全球芯片短缺的稳定正在迅速接近或已经到来。事实上，该行业可能正在从一个难以获得产品的受限环境，转向一个由库存过剩和需求疲软驱动的过剩环境，就像最近在内存领域所看到的那样。

超过三分之二的受访者(52%)认为，到2023年中期，供应短缺将有所缓解。15%的人认为大多数产品的供需已经平衡，只有20%的人认为这种短缺将持续到2024年或更晚。

由于半导体行业具有周期性，调查还询问了受访者，他们认为下一次半导体库存供应过剩何时会发生。在这个问题上，各方的预测大相径庭。

四分之一(24%)的人认为已经出现过剩，另有31%的人认为过剩将在2023年发生。另有35%的人认为，过剩将在2024年至2026年之间出现，而9%的人认为需求将继续增长，未来四年不会出现库存过剩。

同样，半导体行业高管将半导体产能过剩视为远比半导体生产限制更重要的行业问题(25%对14%)。

我们认为，这些发现反映了多种因素：在长时间的高需求之后，对新芯片的需求有所减弱，通胀推高了生产成本，以及亚洲以外的新晶圆厂正在增加产能。

这种不一致性也反映了这样一个事实，即本研究提出了一个广泛的行业观点，但对供应不足或过剩的预期很可能因产品线、部门和应用而异。生态系统的某些领域(如内存)存在严重的供过于求，而其他行业(如汽车等仍在增长的终端市场)仍在逐步摆脱供应缺口。

根据2023年的展望，半导体行业的增长正在与新型车的电气化和自动驾驶功能的增加越来越相关。

在毕马威的研究中，汽车行业首次被认为是半导体公司最重要的收入增长动力。它在其他应用程序中，它的重要性排名最高。此外，传感器/ mems是“轮子上的计算机”的关键部件，被认为是2023年该行业最重要的增长产品。

助长这种情绪的是电动汽车的日益普及，电动汽车被认为比汽油动力汽车更清洁、更安全，加上欧洲和加州等地最近出台的推动长期电动汽车生产的法规。毕马威(KPMG)对这些趋势的研究预测，到本世纪30年代中期，汽车半导体收入将达到每年2000亿美元，到2040年预计将超过2500亿美元。这些趋势正在创造对最新汽车芯片的强劲需求。

随着汽车市场占据主导地位，无线通信——一直被视为芯片制造商最关键的终端市场——滑落至第二位。与此同时，云计算从第五位上升到第三位，现在与物联网并列前三大收入来源，其次是人工智能。

在调查的第一年，元宇宙在推动半导体公司未来一年收入的重要性方面排名垫底。有趣的是，随着元宇宙技术的成熟和采用的增加，我们将很有兴趣看到这种观点在未来几年里会发生怎样的变化。

研究还表明，围绕终端市场构建和调整组织对半导体战略变得越来越重要。延续去年研究发现的趋势，更多的公司(57%同意或强烈同意)正以终端市场为导向，而不是以产品为导向。

为了确保在下一次半导体短缺的情况下有关键部件所需的芯片供应，汽车等高增长行业的制造商正在与芯片公司建立更直接的关系，这可能包括承诺在更长的时间内提高产量，以及在芯片开发方面采取更实际的方法。反过来，芯片公司正在围绕这些新的合作伙伴进行重组，帮助它们更好地管理成本和风险。

从芯片技术人员、工程师和设计师，到后台工作人员和项目经理，再到工厂和晶圆代工厂的工人，人力资源是保持全球半导体生态系统运行的关键资产。他们将从何而来，是2023年及以后人们关注的一个主要问题。

根据我们的研究，人才是半导体高管层最热门的话题。人才风险——包括缺乏熟练工人以及吸引和留住人才的困难——是未来三年行业面临的首要问题。

为了证实这一关键发现，人才供应、发展和留存也是芯片制造商的首要战略任务。三分之二的受访者(67%)将其列为未来三年的首要战略重点。虽然低于去年调查的77%，但今年其重要性仍明显超过了供应链灵活性(53%)和数字化转型(32%)。

主要的挑战是，没有足够的人才具备设计芯片和与之配套的软件所需的专业技能。根据最近的一项研究，仅美国就面临着设计工人的短缺，到2030年，设计师的短缺人数将达到23,000人。虽然这是一个以美国为中心的数据点，但它为我们的全球调查结果提供了可信度，即71%的公司预计明年将增加人手。虽然比去年(87%)有所下降，但在目前的经济环境下，这仍然是一个健康的预期。

推动人才需求的是众多全球政府将国内半导体制造作为战略要务的政治行动。

例如，美国颁布的《芯片与科学法案》和拟议的《欧洲芯片法案》都包含了政府对人才发展的资助和支持。这些激励措施将使制造、建造和配备新的晶圆厂更有吸引力，以满足增加的国内产能的目标。

另一个增加人才风险的因素是科技巨头、平台公司，以及现在还有一些汽车公司在开发自己的芯片和硅能力。大型科技公司需要的专业人才和传统芯片制造商需要的一样，根本就不够。大约一半的受访者(51%)认为，这些新参与者进入半导体行业的主要影响是人才竞争加剧。人才压力更大的是，如汽车等许多与技术相关的行业，正在建立自己的半导体部门，必须配备人手。

全球各国走向“技术主权”是2023年全球半导体行业面临的最重大挑战之一。这种政治趋势正在半导体领域蔓延，全球主要大国正在立法，将芯片制造业带回国内，而不是依赖外国供应链。

最近各国鼓励在国内生产半导体产品的激励措施——包括美国的《芯片和科学法案》、《中国制造2025》倡议和拟议中的《欧洲芯片法案》——对全球供应链、人才获取和获得政府补贴产生了广泛影响。

在地缘政治问题中，半导体行业高管将半导体技术和知识产权国有化列为最受关注的问题，与中国台湾在供应链中的突出地位联系在一起。在未来三年所有行业问题中，这一担忧也排在第二位，与全球通胀和政府应对措施并列，仅次于人才风险。

其他重要的地缘政治问题包括关税和贸易协定、俄乌战争的长期影响，以及政府对半导体本地化投资的补贴。

尽管其他值得关注的战略领域仍然重要，但与人才供应相比，它们在未来三年半导体高管日程中的排名较低。

例如，尽管迫在眉睫的强制性报告要求，但只有10%的受访者将正规化ESG报告列为“前三”战略优先事项。这可能是因为该行业并非从头开始。许多大型上市公司长期以来一直在发布可持续发展报告，这些报告基于美国证券交易委员会的最新提案，包含了现在可能需要的许多元素。他们现在的重点是围绕ESG报告的合规性。随着报告机制的建立和人才的投入，ESG报告的强度应该低于行业中排名靠前的优先事项。

网络安全风险也是一个中等战略优先级，有15%的受访者将其选为前三名。半导体行业领导者还将网络安全列为半导体行业未来三年面临的较低问题之一。这些调查结果与最新的毕马威技术行业CEO展望报告一致。Cvbersecurity并列为未来三年对科技公司增长的第五大威胁，而在之前的调查中，它被评为明确的头号威胁。

最后，较小比例的受访者将变革性并购活动(21%)和非核心业务部门的剥离(9%)列为他们的三大战略重点。大多数计划在未来三年进行收购和资产剥离的公司表示，他们将主要进行小规模交易(48%)。

经济限制——即借贷资金的高成本——是导致半导体生态系统交易活动下降的关键因素。美国的监管障碍正在产生阻力。中国的贸易政策也限制了在半导体行业最大市场之一的交易。

进入2023年，芯片公司将面临与高通胀、库存过剩、供应链中断、人才风险和政治改革相关的挑战。然而，这是一个强大、有弹性的行业，其产品对我们的高科技世界至关重要。这里有大量的增长机会。我们为半导体高管提供跨关键行业主题的战略和战术建议，以实现当前目标、应对颠覆并抓住新兴机遇。

充分利用低迷期：调整商业战略，通过认可和奖励留住关键人才，利用并购来精简投资组合，同时投资于能带来新增长源的资产。这将在市场复苏时加强公司的地位。

应对供应链的不确定性：通过加强计划、敏捷性和可见性，将供应链挑战转化为竞争优势。成熟的计划能力可以帮助你在风险和机遇面前保持领先一步。快速响应的供应链可以帮助您有效地处理意外威胁并获得利润。数字化带来的前瞻性可视性，可帮助您增强端到端供应链生态系统的协作。

挖掘非传统人才：在求职者的市场上，过去吸引、留住和发展人才的策略已经变得不那么有效了。因此，改变方法，通过吸纳非传统人才，可以帮助公司填补空缺职位，并在聘用后增加抢手人才的留存率。未来人才战略的一个良好起点是，随着工作性质的演变，使用先进的数据分析来评估需要添加到劳动力中的战略技能。

本报告中的见解来自于一项基于网络的调查，该调查由毕马威和GSA于2022年第四季度对全球半导体公司的151名高管进行。除非另有说明，在本报告中，由于四舍五入的关系，百分比总和可能不等于100%。受访者统计资料如下：

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