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研发半导体制造良率管理软件,「芯率智能」完成数千万元A轮融资|早起看早期

研发半导体制造良率管理软件,「芯率智能」完成数千万元A轮融资|早起看早期

财经

良率检测是晶圆制造至关重要的一环。


文|邱晓芬
编辑|苏建勋
封面来源|视觉中国
36氪获悉,芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商「芯率智能」完成数千万A轮融资。本轮领投方为水木梧桐创投,苏州领军创投、宁波九益基金跟投,资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。
芯率智能行业内品牌是众壹云。2006年开始与华虹合作,拓展晶圆厂相关业务,2014年开始与中芯国际合作,开发提升良率分析的大数据平台,切入晶圆厂产线的核心生产层面,并于2019年陆续落地YMS、ADC等相关良率分析工具。
「芯率智能」创始人姚文全告诉36氪,目前围绕大数据分析提升半导体制程产线良率已拓展了以AI YMS为平台的,包含AI DMS、AI ADC在内的几十个人工智能系列工具。

芯片制造

目前,「芯率智能」公司的产品已陆续在中芯国际、中芯绍兴、中芯宁波、中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用,并有青岛芯恩长江存储、合肥长鑫等十几条产线进入了国产化替代方案的沟通中。
良率的管理和检测,是晶圆厂的关键环节之一。随着半导体逐渐趋于摩尔定律发展极限,芯片制程线宽降到5nm以下,工艺难度越来越大,对应的生产成本也越来越高。而良率将会直接影响投产芯片成本,对于尖端的逻辑晶圆厂来说,1%的良率提升意味着将近1.5亿美元的利润提升。
姚文全向36氪测算,如果按照良率检测占据整个芯片制造行业投入的3%、以及中国芯片制造行业2000多亿的市场规模来推算,国内的芯片制造良率检测的市场规模大概为60亿人民币。此外,考虑到芯片国产化率存在巨大的提升空间,有望从当下的6%提升至50%左右,还有八倍的成长空间,未来芯片良率检测的规模为480亿元左右。 
姚文全表示,一般而言,良率是晶圆厂投产之后最重要的指标,85%的良率是普遍的盈亏平衡点。而良率的提升是一个复杂的综合性工程,并非依靠堆砌先进设备堆砌就可以解决,芯片制造过程中的流程缺陷、环境中的颗粒物、工艺的波动等等问题,都有可能硅片出现批量缺陷。
在过去,晶圆厂商的缺陷分析基本是依靠人的智慧——由经验丰富的工程师,靠传统ADC等软件,对晶圆片的缺陷进行数据比对、分析和判断。不过,这种方法的问题在于,分析的过程中产线需要暂停,影响生产效率。另外,结果也与工程师的判断力有很大关系。
相比之下,「芯率智能」所提供的良率管理软件,依靠构建的大数据处理平台及大数据模型,能够帮助晶圆厂在生产过程中实时快速得进行数据挖掘、分析,并动态进行问题反馈和预警。
目前,在半导体良率管理软件赛道,国内目前核心的服务商以海外尤其美商为主,包括KLA科磊、Applied Materials 应用材料、SYNOPSYS新思科技、PDF普迪飞、YieldHUB、Odyssey奥德赛,其中KLA的良率软件在国内市场占比最高。国内相关企业,包括广立微、东方晶源等等。
不过,海外软件目前普遍存在价格高昂、升级迭代慢、不支持客制化需求等问题。而近年来,国内的芯片厂商对于国产化软件的接受度提升,国产化替代的机会也越来越大。姚文全表示,「芯率智能」是最早开始研发半导体良率软件的企业,也是目前唯一一个实现国产化产品落地,并在晶圆厂导入应用的服务商。
未来,「芯率智能」将在对标台积电的良率管理模式下,继续加强AI YMS产品能力,不断扩充产品线,丰富相关软件工具,并加强与点的方案商的合作。
团队方面,「芯率智能」的核心成员大部分来自于中芯国际、格罗方德、英特尔等芯片公司,拥有15年以上的芯片行业经验。

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