举国体制，如何造芯？

2023 年第一季度，全球半导体行业销售额下降 5.2%，中国大陆地区更是下滑 31.6%。2022 年第四季度，全球前 15 大半导体供应商的收入与前一季度相比下降了 14%。设备方面，中国大陆半导体制造设备进口金额同比下降 28.8%。2023 年，预估年减16% 萎缩至 912 亿美元，到2024 年恢复成长。

半导体企业正面临着严峻的挑战，裁员成为了他们的首选方式，包括英特尔、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等都宣布了裁员。晶圆代工厂“降价”来吸引客户，降价幅度达一至两成，晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续。为应对市场下行，芯片公司还采取了降低资本支出、去库存等方式。对于初创芯片公司而言，如何在这种环境下投片、出货、融资生存，成为了重中之重。

在这个行情下，保住自己的工作、安然过冬成为了芯片工程师们的首要任务。之前的文章里介绍过，半导体产业是一个周期性产业，遵循所谓的「牧本周期」和「半导体行业之摆」进行波动。而每次半导体的「崩盘」，其实就是获得市场份额的有利时机。因此，或许可以期待2024年的好转，并为此采取果断行动，为即将到来的行业复苏做好准备。

在今年的全国两会上，芯片半导体、电子器件领域的代表和委员数量明显增多。这表明政府和社会对集成电路产业的重视和关注。在政府工作报告中明确表示，科技政策要聚焦自立自强，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。

不过，一些专家提醒，应避免“一拥而上”的低水平重复建设，要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。同时，应建设高校集成电路学院，立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才。国务院副总理刘鹤也强调，除了以新型举国体制发展集成电路行业之外，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。全国政协委员、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰也在今年两会上提出，要在新技术领域占据制高点，政府部门和领军科技企业要进一步加强核心技术标准建设，深入实施人才强国战略。

随着中美关系的紧张，美国政府对中国的半导体行业实施了多项限制措施，导致中国企业无法购买先进半导体制造设备和芯片。这使得中国半导体行业不得不在自主研发和国内生产设备方面加大投入，同时也让ASML等国际企业在中国市场的发展面临风险和不确定性。ASML CEO的这番言论也表明，随着中国芯片产业的崛起，全球半导体生态的竞争和合作将变得更加复杂和微妙。

英特尔寻求获取更多政府补贴以推动在德国建设新的芯片生产厂，规模在40亿到50亿欧元。该计划曾因去年底推迟新工厂开工而受到影响。英特尔表示全球经济干扰导致建材和能源成本上涨，它正在同德国联邦政府进行建设性的对话，旨在解决该项目的成本差距。根据已经达成但尚待欧盟委员会批准的协议，英特尔将获得补贴68亿欧元。任何额外的资助都需要欧盟委员会批准。

韩国政府和企业对美国商务部发布的芯片补贴申请条件感到担忧。韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根前往美国，向美方转达韩方的担忧事项，并就相关问题进行讨论。安德根表示，美国芯片法案所规定的补贴条件中存在不符合全球标准的部分，这将成为稳定供应链运营的障碍。

除了芯片设计和制造，一些关键半导体材料其实也是「卡脖子」的关键，特别是这篇文章提到的电子特气、光刻胶、集成电路用电子材料等。究其原因，是因为芯片设计与制造是一个长且细分的产业链，里面包含大量环节，且大多为国外公司垄断或把持。实现全产线国产替代，道阻且长。

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（注：本文不代表老石任职单位的观点。）

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