美国将与印度合作造芯片？红杉高管：非常看好印度芯片

一位消息人士称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 于 3 月 8 日至 10 日访问新德里期间，印度和美国可能会探索建立半导体芯片制造联盟。

雷蒙多将在一个高级商业代表团的陪同下，与她的印度外长皮尤什·戈亚尔共同主持美印 CEO 论坛和美印商业对话会议，重点讨论供应链弹性、包容性数字经济、能源安全和一位消息人士告诉商业热线，大流行后的经济复苏。

“如果一切顺利，双方可以在雷蒙多访问期间签署半导体伙伴关系的合作备忘录。美国希望将其关键技术供应链与中国隔离开来，防止短缺，并降低世界对台湾芯片的依赖。它认为印度是一个可靠的选择，”消息人士补充道。

今年1月31日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在半导体领域的合作。该工作组的目标包括制定有关印度半导体生态系统的准备情况评估，并就机遇和挑战提出建议，以提高印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用。

“印度庞大的劳动力、大量讲英语的人口和民主的法治使其成为芯片制造的有吸引力的目的地，”消息人士补充道。

去年，联合内阁批准了总支出为 7600 亿卢比的 Semicon India 计划，为公司在该国发展半导体和显示器制造生态系统提供财务支持。

由于现有的地缘政治紧张局势，促进印度的芯片制造符合华盛顿减少对台湾供应的依赖并从关键技术供应链中切断中国的意图。

2022 年全球半导体代工市场规模为 1016 亿美元，预计到 2030 年将达到 1829 亿美元。

以台积电为首的台湾企业占全球晶圆代工市场（承包制造在其他国家设计的芯片的工厂）市场份额的 60% 以上。中国占全球代工市场的8.5%。

“虽然美国渴望与印度建立半导体合作伙伴关系，但它可能希望制定一些与劳动法规相关的条件。民主党人非常关注劳工问题，但印度需要对提议的内容感到满意，”消息人士说。

随着印度专注于建立自己的半导体制造生态系统，红杉资本董事总经理 Rajan Anandan 表示，该国有能力成为芯片设计领域的主要参与者。

在 2023 年 Mint Zetwerk 智能制造峰会上谈到越来越多的印度公司进入半导体等较新的制造领域时，他指出，红杉资本最近投资了一家深度科技初创公司，专注于设计具有成本效益和高能效的片上系统 (SoCS) ), 明格罗夫。

他说，虽然半导体制造可能是一项资本高度密集型业务，而且主要是大公司进入该行业，但印度有能力成为芯片设计领域的主要参与者。

“很明显，fabs 上的游戏是大型公司的游戏。我们正在谈论数十亿美元的投资来建造这些晶圆厂。但我们认为在设计方面印度有真正的机会。事实上，我们上周宣布了第一家公司，几周后我们将宣布另一家公司。因此，我们认为即使在半导体领域，初创公司也将在设计方面发挥更多作用，然后你有望在一段时间后看到晶圆厂出现。”

在第一波 Covid-19 浪潮影响到从电子产品到汽车等行业后，全球产品严重短缺后，印度对国内半导体行业的关注有所增加。

nandan 还表示，印度最适合也最有条件在全球科技领域发挥更大的作用，推动研发和制造业的发展。

他指出，印度拥有仅次于美国的软件开发商数量最多的国家，而且增长速度很快，这给印度带来了“难得的机会”，因为全球都在担心购买中国的技术，人们正在寻找替代品。

“未来 20 到 30 年真的是印度要输的游戏，因为我们有人才，我们有生态系统。我们有第一代非常优秀的公司，”他说。

红杉资本董事总经理表示，到 2022 年，超过 40% 的筹集种子资金的初创公司从运营之初就在为世界建设。

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