抛弃三星？高通宣布骁龙新芯片将于 3 月 17 日发布，预计带来SM7475

2023-03-15 08:03

作者：芯光犬

排版：LEAHMA

出品：SOlab

深度好文，1579字=4分钟阅读

高通今天宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将带来，芯片新品，骁龙7Gen2的代号为SM7475。高通几乎每年都要推出一款新产品，在业界也被称为“芯片之王”。

在最新的半导体企业专利质量与专利规模统计中，高通以极为庞大的技术储备，成为半导体行业中的一极。

Gen2技术制霸

骁龙的7Gen2采用的台积电4nm工艺，采用1+3+4的三丛集设计，拥有1颗2.95GHz的CortexX2超大核，3颗2.5GHz的CortexA710大核以及4颗1.8GHz的CortexA510能效核。

不仅仅是在定位于中端的芯片上使用了X2超大核芯片，其架构与骁龙8+完全一致，而且使用都是是台积电4nm工艺，而不是三星4nm工艺，功耗会比骁龙8更低。

骁龙7Gen2芯片概念图图源：百度

骁龙移动平台从出生那天就拿着“武林盟主”的剧本，iPhone发布前2年就已经有自研CPU架构，而在智能手机市场上，高通也不丝毫落后于苹果。早在iPhone5s推出以来，高通已经拥有超过10亿部智能手机用户。

高通是全球最大的手机制造商，同时也是智能手机领域的技术领导者之一。高通手机业务营收占比最高达到50%以上。

高通七位创始人图源：百度

回顾骁龙系列历史，会发现它经常会做出领先数年的硬件特性，它和其他友商的“竞争”从来都不在同一层面上。

高通创始人艾文·雅各布斯老爷子，在回顾创立高通的经历时说道：“当时我们没有商业计划，在头6个月时间里，我们想出了不少点子，这些点子也让我们一直忙到了现在。”骁龙的强，或许从高通创立之时就已经被定调了。

在过去几年，屡屡有经典之作，高通不断研发出一些令人瞠目结舌的新技术，例如5G基带芯片的出现就是高通基于高通Snapdragon X60的改进。此外，高通还开发出了一系列先进的解决方案：3DNAND闪存、3DNAND闪存卡以及低功耗处理器等。这些创新都将为高通带来巨大利润。

根据国外科技媒体SAMMOBILE 的消息，本次新款骁龙7系列芯片将采用台积电的 4nm 工艺制程，原因是三星此前用于骁龙 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工艺效率不如台积电。从节能的角度出发，高通并未与三星签署此次新款骁龙 7 系列芯片的代工合同。

三星工厂实拍图源：百度

芯光社专家看法

根据业内人士观点，高通合作伙伴，很有可能从三星转向台积电，目前针对28nm以下工艺节点的命名方面，各大FAB，如台积电、三星、格罗方德等都有不同程度的夸大，例如“5nm工艺”，各大主流厂家对它的定义和解释各不相同。

抛开命名的误导，目前在最先进制程方面，台积电走在最前面是不争的事实，因此高通这次抛弃星转向台积电，并不意外。

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