高通骁龙X75，创造多个第一！

自2019年第一个5G NR标准版本（Rel-15）发布以来，5G首先从传统的eMMB业务开始席卷全球。而伴随着Rel-16和Rel-17的演进，3GPP以及产业链合作伙伴逐渐把5G从手机推向了物联网和车联网等多样化垂直应用。

但是，和过去十多年的网络发展轨迹一样，产业界对网络的速度要求似乎永无止境，这在5G也不例外，于是6G就被提上了日程。按照IMT-2030(6G)推进组在2021年年中发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书中所说：“未来6G业务将呈现出沉浸化、智慧化、全域化等新发展趋势，形成的沉浸式云XR、全息通信、感官互联、智慧交互、通信感知、普惠智能、数字孪生、全域覆盖等八大业务应用为我们描绘了未来丰富多彩的社会生活场景。”

白皮书进一步指出，全域覆盖业务借助6G所构建的全球无缝覆盖的空天地一体化网络，使得地球上再无任何移动通信覆盖盲点，6G业务将提供更加普遍的服务能力，助力人类的可持续发展。

毫无疑问，6G会带来更多创新，但从历史发展进程来看，我们距离新一代通信标准还有一段时间，这也正是在2021年4月举行的3GPP PCG#46-e会议上，业界一致同意将Rel-18及其之后版本命名为“5G-Advanced”，并展望其能给网络带来更好的体验，让更多垂直应用从中受惠的原因。

产业界则强调，5G-Advanced是5G第二阶段的一个重要节点。

高通在之前的一篇博客文章中也谈到，5G-Advanced带来了无线技术创新的新浪潮。它被设想在两个广泛的方向上推动技术边界：首先是加强 5G 系统基础，进一步提高速度、覆盖范围、移动性、功率效率等；其次是将5G 扩展到几乎所有设备、部署和用例。而Rel-18 则是 5G Advanced 的首个标准版本。

具体而言，在前者方面，涉及了先进的下行链路/上行链路 MIMO、增强的移动性、移动集成接入/回程 (IAB) 和智能中继器、演进的双工、AI/ML 数据驱动设计、绿色网络；来到后者，则包括了无限扩展现实“XR”、NR-Light (RedCap) 演进、扩展侧链、扩展定位、无人机和增强型卫星和组播增强等。除此以外，5G-Advanced还包括了增强动态频谱共享 (DSS)、多 SIM、设备内共存、小数据传输、体验质量、载波聚合、自组织网络/最小化路测 (SON/MDT) 等。

在高通看来，5G-Advanced是迈向下一代无线的美妙旅程的开始。作为一家领先的无线技术供应商，高通也围绕着这个标准打造了一系列领先的产品，他们日前推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器骁龙X75及射频系统就是公司面向未来推出的新一代产品。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉在日前举办的发布会上也指出，从5G发展初期开始，高通就持续不断推动骁龙支持的技术以及骁龙调制解调器及射频系统的演进，赋能各类终端。正是在这样的工作方式指指导下，高通迎来了新一代的5G调制解调器及射频系统——骁龙X75及射频系统。

据介绍，骁龙X75是全球首个采用5G Advanced-ready架构的调制解调器；也是业内首个搭载面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器的产品；骁龙X75还搭载了首个面向5G的张量加速器，为其带来了更强大的AI处理功能。

马德嘉表示，骁龙X75旨在将5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域。为此。高通正在与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，这些领域包括智能手机、移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、卫星通信、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。

马德嘉告诉记者，为了让骁龙X75拥有优越的5G性能，高通在设计这个产品的时候，就希望它能够通过更多方式实现数千兆比特5G传输速度。例如，面向Sub-6GHz频段，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合；面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。

来到频谱方面，骁龙X75更是带来了无与伦比的灵活性，它支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，其中包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段。

在提高性能表现的同时，高通还在产品的更多方面下了不少功夫，例如业界首创将毫米波以及Sub-6GHz频段支持功能融入到同一个射频收发器里之后，就带来了一系列的提升：首先，这能够帮助OEM厂商简化其设计接口，包括面向射频前端以及毫米波模组的设计。与之前的产品相比，X75的PCB面积得以减少1/4，功耗降低高达20%。

“即使在不使用毫米波模组的情况也可以实现20%功耗降低。无论运行于毫米波还是Sub-6GHz频段，骁龙X75都可以实现功耗的降低。而通过采用骁龙X75，基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端更是可将工程物料清单（eBOM）降低高达40%。”马德嘉接着说，他同时强调，骁龙X75对于运行于毫米波和Sub-6GHz频段的各类终端都是最优选择。

“作为首个采用专用张量加速器的5G调制解调器及射频系统，全新的硬件加速器能让骁龙X75的AI性能提升至前代的2.5倍。”马德嘉接着说。据他介绍。骁龙X75能够通过AI从不同方面提升5G性能，当中更是包含了以下两个重要特性：

第一个，第二代AI增强GNSS定位，能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城市峡谷环境、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境；

第二个，AI辅助毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性；

为了进一步提升产品的体验，除了上述功能以外，高通还在骁龙X75的电源功耗和软件方面下了不少功夫。如通过集成的第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件（Qualcomm®RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。

借助高通先进调制解调器及射频软件套件，骁龙X75为消费者带来更多的新特性：

首先，高通先进调制解调器及射频软件套件包含第二代高通智能网络选择，带来了基于用户使用情境的性能增强。这让用户无论是在哪种用户场景，都能更智能地选择连接网络，从而大幅提升用户的网络连接使用体验；

其次，骁龙X75还支持第二代高通DSDA（双卡双通功能），也是首次在调制解调器及射频系统中实现基于DSDA的双数据连接。去年，支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

最后，终端联网过程中会面对不同频段以及频段组合。为此高通推出了非常先进的干扰消除功能，使得其面向5G独立组网、EN-DC以及不同类型的载波聚合，都可以提供相应的出色支持，从而确保每种模式都能够实现卓越性能。

“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统充分展示了高通在5G领域的全球领导力，该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”马德嘉强调。

“高通推出骁龙X75的目的旨在将5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域。高通也正在与包括智能手机、移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、卫星通信、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等在内广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用”马德嘉接着说。

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