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大基金反腐!原总裁路军被提起公诉,涉受贿、挪用公款和滥用职权

大基金反腐!原总裁路军被提起公诉,涉受贿、挪用公款和滥用职权

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转载自 | 易简财经

作者| 简小编


大基金反腐风暴又迎新进展!


据报道,日前国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军,涉嫌受贿罪、挪用公款罪、国有公司人员滥用职权罪一案,经最高人民检察院依法指定,由白山市人民检察院审查起诉。


白山市人民检察院,已依法向白山市中级人民法院提起公诉。


路军,也为国家芯片大基金管理公司原总裁。去年起,大基金内部掀起反腐风暴,已有6名高管被查。



路军被提起公诉


公开信息显示,路军出生于1968年10月,江苏建湖人,大学学历,1991年8月参加工作,2000年9月加入中国共产党。


2007年7月,路军任国开行上海分行党委委员、副行长。


2010年5月-2020年11月,路军任国开金融有限责任公司党委委员、副总裁,任期逾十年。其间,路军曾有四年时间兼任纪委书记的职务,并在2014年明确为正厅级干部。


2020年11月,路军转任国家开发银行国开发展基金管理部副主任、国开发展基金有限公司副总经理(正职级),至2021年9月辞职。


而就在路军辞职十个月后,2022年7月,中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、吉林省纪委监委消息称,路军在接受调查。

今年1月19日,中央纪委国家监委消息显示:路军已被开除党籍,并决定将路军涉嫌犯罪问题移送检察机关依法审查起诉,所涉财物随案移送。


据通报:路军偏离主责主业,违规购置、装修公司房产供个人享受,违规投资入股贷款客户公司,利用职权为亲友经营活动谋取利益;


把手中权力异化为谋取私利的工具,利用职务便利为他人谋取利益,非法收受财物,挪用资金,滥权妄为,给国家造成严重损失。


通报中特意提到,路军涉嫌受贿罪、挪用公款罪、国有公司人员滥用职权罪,是“逃逸式”辞职、权力与资本勾结式腐败的典型,性质严重,影响恶劣,数额特别巨大,应予严肃惩处。



大基金反腐巨震


实际上,路军更为人所知的身份是华芯投资前总裁。


华芯投资是芯片投资国家队——国家集成电路产业投资基金(“大基金”)的唯一管理人,以及“大基金二期”的管理人之一,负责基金的投资运作。


在中国芯片行业,“大基金”重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。


2014年9月,大基金一期成立,共募集资金1387.2亿元,财政部、国开金融和中国烟草为前三大股东。


2019年10月,大基金二期正式成立,募资高达2041.5亿元,继续接力投资。


超3000亿规模的国家资本注入,注定了大基金将是国家半导体产业发展的航向标,承载着国民对半导体的希冀。


但除了在资本市场获益颇丰,大基金在制造出国产替代的芯片和材料、真正推动国家芯片技术被卡脖子的难题上,似乎并不给力。


更重要的是,从2021年起,大基金内部掀起反腐风暴,包括大基金总经理丁文武在内,一共有6名大基金相关人员被查,引发了芯片行业巨震。


3月9日,丁文武已退出国家大基金(一期)、二期总经理职务,总经理职位由张新接任。



如此密集的高管腐败事件,再次将大基金推向风口浪尖。


大基金都投了哪些公司?


成立至今,大基金合计投资了34家上市公司,和48家非上市公司。


其中上市公司中不乏半导体上下游的明星和头部企业,包括芯片设计领域的兆易创新、晶圆制造代表中芯国际、封装测试代表企业长电科技、半导体设备代表企业北方华创、半导体材料代表企业沪硅产业等公司。

而在非上市公司中,大基金投资数额最大的是紫光集团。据媒体报道,大基金一期至少284亿元投入紫光集团旗下企业,其中至少277亿元投入长江存储、约7亿元投入手机及物联网芯片厂商紫光展锐。

去年7月16日,紫光集团前董事长赵伟国被带走调查。原因是其实控公司与原紫光集团下设的企业存在“利益输送”。就在昨天,消息称,国家监委对紫光集团有限公司原董事长赵伟国涉嫌职务犯罪问题进行了立案调查。

赵国伟被查,从侧面也能看出大基金在芯片投资方面,至少存在“把关不严”的情况。


没有推动卡脖子问题的解决?

从上市公司角度看,大基金一期对34家企业的投资,共花费410亿元,而大基金持有的这34家上市公司的股份,截至2022年12月,期末价值就已高达1420亿元,投资收益率接近245%。

如果再加上持有的48家非上市公司的价值,从收益角度来看,大基金可以说做的非常不错。

尽管取得了不错的投资成绩,但自从设立以来,围绕大基金的争议就没断过。

有业内人士认为:“尽管大基金带动了上万亿投资,但它并没有制造出国产替代的芯片和材料。”

不可否认,大基金所投的企业中,包括兆易创新、中芯国际等,它们在芯片设计和制造领域都有所突破。比如中芯国际的28纳米芯片扩产,弥补了在全球“缺芯”背景下,我国对于该成熟芯片的需求。

但除了设计、制造、存储等,芯片材料才是我们真正被卡脖子的领域。

从上述被投上市公司的分类我们可以看出,大基金在推动芯片材料的国产替代方面,确实较少,比如气体和光刻胶等。

与发达国家相比,装备、材料、IDM模式等,是我国半导体产业的明显短板。其中,IDM模式指的是芯片垂直整合制造,拥有芯片设计、制造和封测三大能力。

当下,中国芯片大量依靠进口的事实并未改变。2021年,全球半导体产值为5585亿美元。根据我国海关的信息,我国进口了4000亿美元的芯片,约占三分之二。

实际上,因为半导体芯片技术的突破和应用,存在极高的风险,其中所需要的资金量也十分巨大。大基金背后站的是国资,这就注定为了避免资产流失,它在资金上的考量更为谨慎。

所以背后的管理者,可以说处于一种两难境地,如今纷纷被调查、被起诉,也甚为可惜。从最近多位大基金相关人员被查我们也可以看出,大基金内部的管理机制却出现了裂痕。

现在随着“芯片反腐”越来越深入,也说明了目前国家对半导体产业的管理,将越来越严格。未来在扶持国产卡脖子技术的道路上,“国家队”大基金依旧任重而道远。


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