终于来了！日本签署协议一口气限制23种半导体设备出口，中方回应

据悉，在2月份美国总统拜登联合日本、荷兰和随后加入的韩国举行关于半导体的多边谈判，受到了各方关注。在谈判前美方就亮明目的旨在限制供应链上的国家对中国出口半导体设备，且早在去年就进行了相关施压。在本月8日，美方得到了想要的结果：荷兰政府正式决定采取措施对特定半导体制造设备的现有出口管制，先进和次级的设备都将进入管制名单，预计包括用于28nm制程芯片的2000系列DUV光刻机。

消息提到，当时除了荷兰外还有日韩两国未作出决定，但业内人士认为日韩跟随美国的政策只是时间问题，他们在抓紧一切机会进行“讨价还价”。因为相比于荷兰来说，日本和韩国对华贸易密度、贸易额和市场依存关系都非常高，一旦出台破坏性规则对其他领域也将会产生影响。所以日韩想在“尽量不激怒中国和最小化损失在华市场”的情况下达成美国的要求，这是基于自己的利益考虑。再者来说，韩国和中国贸易额近几个月持续跌落，他们在该问题上抉择空间更加狭窄。

31日，日本政府出台最终计划宣布限制23种半导体制造设备的对外出口，并对相关环节和技术问题进行管制。日方在这份文件中并没有提到包括中国在内的任何一个国家，也没有提出政治性名词；但日媒共同社认为，文件针对的就是中国，此举也使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致，完全符合美方预期。从措辞上来看日本选择回避引发争议的“四方芯片联盟”框架问题，这不影响实质。

有分析则认为，日方附和美国限制对华出口用于制造芯片的技术，遏制中国生产力为美方垄断行业提出相应的空间，这是典型的恶意竞争行为。日本政府曾是上个世纪《日美半导体协定》的受害者，在处于行业领头地位时因为被迫和美方签署了这一协定，导致半导体竞争力一落千丈，市场也被美方抢占。所以没有国家比日本更清楚这种恶意行动的目的和结果，但当年的“受害者”现在为虎作伥反倒成为美方施加芯片霸权的帮凶，也令人十分感慨。

31日，中国外交部发言人毛宁回应这一问题时表示：“全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化……只会损人害己。”韩联社认为目前韩国方面还未就“供应链上遏制中国”的决议给出最后答复，不排除是在寻找最后的落脚点，但对结局应该不用太乐观。对此有评论称：“岸田文雄在很多政策上仿佛是‘失去自我思考力’，美国要求做什么日本就跟着做什么，不仅没有斡旋和谈判的能力，有时候甚至还想主动表现一下争取做到出色；但问题在于这种决定损害的是日本和中国的交易额，根据过去的经验美方也会立刻填补上日本的缺口，这都是惯用手段了。”

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