思达科技推出3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡
半导体测试探针卡制造领导厂商—思达科技,推出应用在WAT可靠性测试的3D/2.5D MEMS微悬臂探针卡。思达处女座Virgo-Prima系列探针卡是为纳米技术节点(nanometer technology node process)程序而设计实现的,它的测试表现,超越了行业测试市场上任何已知的测试解决方案。
思达科技推出3D/2.5D MEMS可靠性测试探针卡
思达科技多年来致力在MEMS探针的技术研发,持续推出先进的测试探针卡,以满足各种行业的产业测试需求,Virgo Prima系列是专为微型化程序IC而设计,用在产线WAT(晶圆验收)/电性测试(E-tes)、在线(In-Line) / 程序(process)的参数/电性测试(E-test),和包括HCI、TDDB、EM等等的可靠性测试。
Virgo Prima 3D/2.5D MEMS探针拥有优异的物理特性,可提高测试效率。低寄生电容和低漏电流,且在-40至200摄氏度的宽工作温度范围内,有更高的稳定性,能够提高效率且得到可靠的量测结果;擦痕小、微粒少、对准表现佳、探针标记更好等等的优点,也能够降低行业客户的测试维修成本。
思达科技执行长暨技术长刘俊良博士表示,
先进的节点技术,增加了晶圆验收测试方面,运用具备成本效益解决方案的需求。思达处女座Virgo-Prima MEMS探针卡,是针对快速的应用开展而设计,集成关键的探针测试能力,为我们的客户提供更大的价值和测试表现。
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