美国提供资金增强全球半导体供应和信息技术安全

美国国务院将投入5亿美元用于稳定和扩大全球半导体生产，保障半导体供应链，并开发和采用安全可靠的信息和通讯技术（ICT）。国务院的国际技术安全和创新基金（International Technology Security and Innovation Fund，简称ITSI）将在从2023财政年度开始的五年里每年发放1亿美元。这笔资金来自国会两党2022年通过、拜登总统于2022年8月签署生效的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）。法案包含的2800亿美元一揽子计划将推动与美国盟国和合作伙伴的新行动计划。

拜登总统在2022年9月表示，芯片，也称半导体，对于智能手机、互联网、汽车、电网、国家安全、美国航天局的月球使命等至关重要。

半导体和电信网是全球经济的重要行业。为支持美国的半导体生产和保障成品芯片供应可靠安全，美国将与合作伙伴和盟国合作，做到使半导体供应链所有环节多元化，有弹性，并且安全。

ITSI提供的资源将帮助美国深化与盟国和伙伴的合作，以确保未来技术将加强共同的经济和国家安全。这笔资金还将促进国务院的数字连通和网络安全伙伴关系（Digital Connectivity and Cybersecurity Partnership），这项合作关系致力于——与美国的合作伙伴和盟国一道——帮助各国从充满活力的数字经济中受益，并且享有安全可靠的 ICT 基础设施和服务。这些资金将用于三个领域：

– 帮助各国制定有关政策和监管框架，确保将安全作为ICT 采购的核心决定因素。

– 利用融资、降低投资风险和其他工具，促进私营行业对安全的ICT 网络的投资。

– 致力于提供网络安全工具和服务，提高合作伙伴国家抵御网络安全威胁的能力。

(© Zoomik/Shutterstock.com)

拜登总统指出，虽然半导体是在美国发明的，但许多美国公司将它的生产转移到了海外。美国75%的全球产品制造能力依赖东亚。

拜登对美国人说，“我们需要在美国制造这些芯片，以便降低日常成本和创造良好的就业机会”。

这项法案还将加强美国的制造业、供应链和国家安全，同时投资于研发、科技和未来劳动力，从而保持美国在未来行业中的领先地位。

拜登说，行业领袖在选择美国，“因为他们看到美国回来了，美国正在带领向前进”。

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