美国制定新目标：将高端芯片成本打低50%

周二，拜登政府概述了推动研究为计算机、汽车和其他设备提供动力所需的尖端微芯片类型的计划，并表示将建立一个新的国家组织，在美国各地设有分支机构。

负责政府振兴美国芯片产业的商务部表示，其新的国家半导体技术中心将汇集公司、大学和其他方面，就下一代芯片技术展开合作。该组织将包括一系列研究中心，其地点尚未选定，目标是在今年年底前投入运营。

商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在周一的简报会上表示，该组织将帮助“重新获得美国在未来研发和技术方面的领导地位，重要的是，确保我们在未来几十年保持领先地位”。

“在这里，工业界、学术界、初创企业和投资者可以齐聚一堂，解决最大、最艰巨的挑战并确定优先事项，”她补充道。

这些计划是拜登政府重振半导体制造业并确保美国稳定供应工厂所需芯片和支持国防的努力的一部分。美国商务部负责拨款 500 亿美元振兴该行业，其中 110 亿美元用于研发。

预计技术中心将成为这项工作的核心。雷蒙多女士说，它的一些工厂将能够进行新芯片设计的端到端制造，而其他工厂将专注于试验新材料和设备，或者使用新的方法将芯片组合在一起以使其更强大。

经营联邦资助研究中心的非营利组织 Mitre 的副总裁兼首席加速官 Laurie Giandomenico 称美国的 110 亿美元投资“相当可观”，因为过去几年半导体行业花费了大约 700 亿美元在全球范围内进行研究和开发。

她说，挑战在于确保将资金用于鼓励合作研究以解决行业最大的问题，而不是现在由芯片公司小心翼翼地保护自己的创新免受竞争对手侵害的“孤立创新”。

“它应该是在任何一家公司都无法单独解决的领域，”她说。

公司、大学、立法者和地方政府一直在游说政府在他们所在地区设立新组织的前哨基地。纽约州参议员查克舒默是多数党领袖，也是为半导体投资提供资金的立法的起草人，他在周二的一份声明中表示，他正在推动将纽约州奥尔巴尼作为新组织的所在地。

“奥尔巴尼已准备好成为 NSTC 的领先创新中心，”他说。

在简报中，雷蒙多女士强调，该组织将成为一个独立的“值得信赖”的参与者，董事会成员由单独的遴选委员会任命，并严格控制保护知识产权。

雷蒙多女士说，该组织的主要目标之一是让初创企业和其他新进入者更容易、更便宜地开发新芯片技术并将其商业化。

“我们希望在未来十年内将新芯片从概念到商业化的预计成本削减一半，”她说。

记录该行业发展的“芯片大战”一书的作者克里斯米勒说，研究人员在实验室中开发芯片的新想法相对容易。但鉴于生产芯片的高成本，研究人员可能很难将他们的发明投入生产。

据分析人士称，设计一个可能有数百亿个晶体管的先进芯片可能要花费数亿美元。用于在晶圆上定义最小电路的最新系统每个成本超过 1 亿美元，而制造先进芯片的称为“晶圆厂”的新工厂可能耗资 100 亿至 200 亿美元。

“大型晶圆厂有兴趣为 iPhone 生产 1 亿个芯片，而不是为麻省理工学院的教授生产 10 个芯片，”米勒先生说。

风险资本家也经常回避投资芯片初创企业，因为与其他类型的科技公司相比，它们需要更多的初始资金，并且需要更多的时间来产生投资回报。

为了帮助解决其中的一些问题，政府的技术中心将设立一个投资基金来支持初创企业，并为小型企业提供制造设施以试验新技术。

“我看到一个世界，在这个世界上，美国实际上可以振兴这个微电子行业，因为我们可以将芯片初创企业的成本降低五到十倍，”科技投资者兼非营利性投资组织美国前沿基金的执行官首席执行官吉尔曼路易说。

该中心的研究重点预计将在未来几个月内得到完善。但商务部指定了几个重点领域，包括推进分析芯片微观成分的技术，以及为新型芯片封装制定技术标准。

随着将越来越小的晶体管挤压到每一块硅片上的进展放缓，许多公司现在正在将大型产品分解成并排放置或堆叠在一起的较小“小芯片”。

美国商务部表示，为这些做法制定新标准将为创建市场铺平道路，在该市场中，公司可以使用来自多个供应商的小芯片组装新产品。

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