封装业务，成为全球的新目标？

英特尔正加紧与台积电争夺更多芯片制造业务。

在周三与记者的视频电话会议上， 英特尔展示了其最新的技术管道和销售策略，以从市场领导者台积电那里获得份额。英特尔IFS业务的负责人 Mark Gardner 表示，该公司的 Foundry Services 为其客户提供了一个令人信服的提议，引用了英特尔所说的地理上更安全的供应链。

Gardner指出，英特尔的芯片制造工厂和芯片组装/测试/封装站点分布在世界各地，包括美国。英特尔表示，它希望将更多的新组装和先进封装服务放在新墨西哥州。相比之下，台积电的大部分芯片制造设施都在台湾，尽管该公司在美国、欧洲和亚洲其他地方也有一些设施和办事处。

“作为英特尔代工服务集团，我们的第一个关键解决方案是开放系统代工 [让客户挑选服务]，”他说。“它的基础实际上是关于安全供应——来自地理多样性和西方研发 [基础]。”大型科技公司将部分半导体业务转移到亚洲以外的工厂可能是个好主意。

英特尔高管也对公司未来芯片封装技术的路线图持乐观态度，这将使即将推出的芯片能够以更低的成本提高性能。他们提到英特尔计划如何过渡到玻璃基板材料，这种材料比目前的技术更坚硬，可以实现更好的芯片功能。另一种有前途的封装技术称为共封装光学，预计将于明年年底投入生产，并提供与芯片的更高带宽连接。

Gardner 表示，Intel Foundry Services 愿意让客户使用其服务的一个子集——即使这意味着他们使用其他代工厂进行芯片制造，而使用 Intel 仅用于测试或组装。

英特尔有一个陡峭的山坡要爬。根据TrendForce的数据，台积电在第三方芯片制造业务中的市场份额约为59%，其次是三星的16%。英特尔的份额很小，因为它开始增加对外部客户的代工服务。

但根据其在西方国家提供更多制造能力和服务的营销战略，英特尔似乎应该能够获得一些份额。英特尔表示，它正在与前 10 大芯片封装客户中的 7 家进行接触讨论，其中包括思科系统公司和亚马逊作为两个主要公开宣布的客户。

由于对电动汽车和自动驾驶汽车等未来汽车的需求不断增长，半导体后端工艺市场正在扩大，但一些专家表示，韩国需要提高其在后端工艺市场的竞争力。

市场研究公司 Zion Market Research 5 月 16 日的数据显示，2022 年至 2028 年，半导体后道工艺市场预计将以 4.8% 的复合年增长率增长，到 2028 年将达到 509 亿美元（约合 68.1 万亿韩元）。

半导体制造过程分为前端和后端过程。设计半导体芯片并将其雕刻在晶圆上是前端工序，而在后端工序中，芯片制造商将芯片切割并用绝缘材料包裹以保护其免受外部冲击并对其进行布线以获得稳定的电源。连接不同类型的半导体以创建系统半导体的封装也是后端工艺的一部分。

Zion Market Research 分析称，随着电动汽车和自动驾驶汽车的兴起，后端流程变得越来越重要。它说，为提高这些车辆中的半导体性能而进行的封装以及对其进行测试以验证其安全性变得更加重要。

半导体后端工艺产业由台湾和大陆公司主导。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，台湾的 ASE 是 2021 年收入排名第一的半导体后端处理公司，其次是美国的 Amkor 和中国大陆的 JCET。没有一家韩国公司进入前 10 名。

虽然三星电子和 SK 海力士在内存半导体领域处于世界领先地位，但韩国半导体整体生态系统并不强大。因此，三星电子和 SK 海力士一直在加强其封装业务能力。

自今年年初以来，三星电子一直在投资其 Cheonan 封装生产线，以提高其在韩国的产能。三星的DS部门通过重组推出了先进的封装团队。

三星目前拥有将逻辑半导体和高带宽存储器（HBM）置于平板上的二维（2.5D）封装技术，以及将静态RAM或SRAM置于其上的3D（x-cube）封装技术在通过极紫外 (EUV) 工艺制造的逻辑集成电路上。

SK 海力士还考虑在美国建设一个价值 150 亿美元的封装制造工厂。一旦与美国政府的补贴谈判敲定，这条线路的建设有望加速。