台积电未来的扩产计划，超详细！

在2023年北美技术研讨会上，台积电介绍了其未来的扩产计划。

台积电还涵盖了卓越制造。台积电“Trusted Foundry”的标语有很多方面，但制造是关键之一。台积电是晶圆代工能力的领导者，但正如您将在此处阅读的那样，制造能力还有很多。这使我们从媒体工具包中获得了制造成就：

为了满足客户不断增长的需求，台积电加快了晶圆厂扩建速度：

• 从2017年到2019年，台积电平均每年建设两期晶圆厂左右。

• 从2020年到2023年，平均值将显着增加到5左右

• 近两年，台积电共开工建设10期新厂，包括5期中国台湾晶圆厂、2期中国台湾先进封装厂、3期海外晶圆厂。

• 到2024年，28纳米及以下工艺的海外产能将比2020年增长3倍。

• 在台湾，台南Fab 18的5、6、8期是台积电N3的量产基地。此外，台积电正在准备新的晶圆厂，新竹的 Fab 20 和台中的新工厂，用于 N2 生产。

• 在美国，台积电计划在亚利桑那州建设 2 座晶圆厂。

• N4首座晶圆厂已开始设备进场，2024年量产。

• 第二座工厂正在建设中，计划用于生产 N3。

• 两家晶圆厂的总产能将达到每年 60 万片晶圆。

• 在日本，台积电正在熊本建设一座晶圆厂，为 16/12纳米和28纳米系列技术提供代工服务，以满足全球市场对专业技术的强劲需求。该工厂的建设已经开始，将于2024年实现量产。

• 在中国大陆，28纳米技术的新阶段将于2022年开始量产。

台积电在先进技术缺陷密度 (D0) 和百万分之一缺陷率 (DPPM) 方面的领先地位证明了其卓越的制造能力。

• N5的工艺复杂度远高于N7，但N5的良率提升甚至优于同阶段的N7。

• 台积电N3技术量产良率业界领先，D0性能已与同期N5相当。

• 台积电的N7和N5技术已经展示了业界领先的DPPM，包括智能手机、电脑和汽车，台积电有信心N3 DPPM很快就会赶上N5。

• 通过利用 TSMC 业界领先的 3DFabric™ 制造，客户可以克服系统级设计复杂性的挑战并加速产品创新。

• CoWoS 和 InFO 系列在量产后很快就达到了相当高的良率。

• SoIC和先进封装的综合良率将达到与CoWoS和InFO家族相同的水平。

• 为实现2050 年净零排放的目标，台积电持续评估并投资于各种减少温室气体排放的机会。

• 2022年，台积电直接温室气体排放量较2010年大幅下降至32%。

• 这是通过减少工艺气体消耗、替换全球变暖潜在气体、安装现场减排系统和提高气体去除效率来实现的。

台积电的目标是在量产五年后，将每个工艺节点的生产能效提高一倍。

• 对于 N7 技术，在其量产的第五年，能效提高了5 倍。

• 对于 N5 技术，台积电预计到 2024 年能效将提高5 倍。

• 台积电建立了具有人工智能功能的创新冷水机系统，大大有助于提高冷却能源效率。

去年，台积电在台湾南部的第一座水回收厂开始每天供应5,000公吨水。今天，它是每天20,000吨。

• 到2030年，台积电单位生产自来水消耗量将降至2020年水平的60% 。

• 在台积电亚利桑那州，台积电计划建造一座工业水回收厂，以帮助该公司实现接近零的液体排放。建成后，亚利桑那台积电将成为美国最环保的半导体制造工厂

在参加了 2023 年的一些会议之后，我必须说台积电技术研讨会是迄今为止最好的。我不知道最终的出席人数，但有超过 1,600 人报名参加了这次活动。展厅内人头攒动，食物琳琅满目。我们在 SemiWiki 上合作的公司中有不少都在参展，我被告知，就成本而言，它是迄今为止半导体会议中投资回报率最高的。

台积电技术研讨会接下来将前往奥斯汀、波士顿、台湾、欧洲、以色列、中国和日本。台积电当然知道如何建立客户、合作伙伴和供应商的生态系统。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3386期内容，欢迎关注。