英特尔CEO豪言，超越台积电

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）23日指出，透过三大策略，包括重启英特尔开发者论坛（IDF）精神、建立严谨研发流程（Tech Talk）及开发极紫外光（EUV）技术，配合IDM 2.0转型，将重建创新生态系，快马加鞭，夺回英特尔在产品及技术的全球制霸权。

基辛格固守晶圆代工，也积极跨入AI领域，他预计在6月底举办的投资者网路研讨会，正式公布有关内部晶圆代工模式的相关资讯，旗下晶圆代工部门（IFS）计划于2030年跻身为世界第二大晶圆代工厂，并企图弯道超车台积电。

随人工智能兴起，基辛格认为，AI未来将更普及，英特尔在5G、私有云、边缘运算等用户端应用上已是领导者，接下来PC新的杀手级应用，也与AI相关。此外，在自驾车的部分，透过旗下公司Mobileye这个事业体，也有机会成为业界领导者。

基辛格回任英特尔CEO已有两年，23日首度接受台湾媒体专访时指出，此行来台参加自家举办的「Intel Vision in Taiwan」活动，这项活动专注于建立创新生态系统，帮助客户了解英特尔的愿景，并一起合作。

基辛格来台前，已与台积电、IBM、美光、应用材料、三星等高层在东京与首相岸田文雄会谈。因此，此次台湾行未再安排与台积电高层碰面。

基辛格指出，英特尔这二年期间，最重要的工作是进行转型，包括先进节点的加速推进，并开始新的晶圆代工服务，他期待不管是产品或是制程节点方面，都回到以前的至高地位。

针对台积电总裁魏哲家日前强调，「信任」是台积电与客户间的关键字，暗示三星及英特尔代工兼自家生产的作业模式。基辛格反驳此一说法，他强调，英特尔IFS部门及设计部门，目前没有分拆计画，但内部已建立严密的防火墙，让客户相信，他们的设计可以被好好保护；此外，英特尔还提供加值服务，包括软体、规格、封装及标准化，不只是单纯的晶圆制造公司。

他指出，例如以英特尔的芯片模组，加上客户芯片设计，再以先进封装技术，包装成一个单一系统芯片，整合在一起。这是英特尔与其他晶圆代工不同之处，此一商业模式已吸引客户的高度兴趣。

基辛格也谈及在AI的布局，他表示，英伟达创办人黄仁勋一直专注于绘图处理器（GPU）的研究，很幸运遇上AI的兴起，英特尔15年前也有同样研究，可惜被终止了，现在要重建肌肉。

三星电子(Samsung Electronics Co.)高层日前坦承，目前晶圆代工事业的技术确实落后台积电，目标是在五年内迎头赶上。

Sammobile引述《韩国经济日报》报导，三星装置解决方案部门(Samsung Device Solutions Division)主管Kye Hyun Kyung 4日稍早在三星半导体(Samsung Semiconductor)举办的课程中表示，三星的晶圆代工技术「目前落后台积电」，旗下的4纳米制程大约落后台积电两年，3纳米制程则约落后一年。

不过，他强调，三星如今有优势，「能在五年内超越台积电」。

三星计画从3纳米开始运用环绕式闸极(gate-all-around，GAA)制程，是该公司相信能在五年内超越台积电的关键。相较之下，台积电在2纳米之前都不会采用GAA，三星相信公司能趁此机会赶上台积电。

与台积电目前采用的制程相较，GAA可让三星芯片的体积更小(少45%)、耗电量更低(少50%)。Kye Hyun Kyung说，「客户对三星3纳米GAA制程的反应不错。」

有趣的是，Kye Hyun Kyung还说，三星相信记忆体对AI服务器的重要性将超越英伟达(Nvidia Corp.)绘图处理器(GPU)。他说，三星将「确保以记忆体为中心的超级电脑在2028年底前问世。」

韩国媒体Pulse by Maeil Business News Korea 5月3日报导，三星最近在社群媒体发文指出，4纳米制程良率快速改善、如今已接近5纳米的水准。三星表示，「次世代4纳米制程将提供更好的良率。」业界人士说，三星过去很少向大众揭露芯片制程的良率细节。

三星今(2023)年的良率、产能出现明显改善。报导指出，业界人士透露，三星4纳米制程良率如今已可媲美台积电，也因而吸引客户回流。据传，超微(AMD)、三星已敲定4纳米合作协议，三星为Google Pixel 8智能机设计的Tensor 3处理器，也会采用自家的第三代4纳米制程。

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