台积电3nm产能，被狂抢

圆代工龙头台积电虽持续受消费性电子需求疲弱影响，导致上半年产能利用率出现下滑，下半年复苏动能也不如预期般强劲，但台积电在3纳米制程仍领先竞争同业，随着下半年苹果、英特尔等大客户开始采用3纳米投片，2024年对台积电来说，将是3纳米家族制程订单接好接满的一年，年度营收及获利可望续缔新猷。

受到消费性芯片库存调整影响，台积电预期，上半年美元营收将较去年同期下降5％～9％，并呈现逐季下滑趋势，但随着生产链库存调整告一段落，下半年营运将重拾成长动能，法人看好台积电今年营运将呈现V型反转，下半年合并营收将站稳200亿美元大关并逐季创下新高。

台积电虽调降今年资本支出，但3纳米扩产维持原计画进行，除了3纳米N3制程已经进入量产，3纳米加强版N3E制程将会在第四季进入量产阶段。随着此次库存调整将在上半年结束，台积电已看到3纳米N3和N3E制程皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5纳米的2倍以上。

台积电并认为，3纳米家族会是未来几年里，另一个大规模且有长期需求的制程节点。业界人士指出，苹果、英特尔、超微、英伟达、高通、联发科、博通等主要客户，明年会陆续完成3纳米新芯片开案。

随着人工智能（AI）及电竞等关应用需求维持成长趋势不变，英特尔调整及分拆绘图处理器（GPU）事业组织，但GPU研发动能维持原订计画进行，而据业界消息，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4纳米及3纳米晶圆代工大单。

英特尔去年年底调整及分拆GPU事业组织，原本负责GPU产品线的加速运算系统和绘图事业群（AXG）将分为两部分，以消费性产品为主的业务将并入英特尔客户运算事业群（CCG），资料中心和超级运算GPU业务则会并入资料中心和人工智能事业群（DCAI）。

英特尔看好电竞及AI等相关应用将带动GPU强劲需求，独立显卡和加速运算是未来关键成长引擎，所以将会分别针对目标市场，推出能搭配英特尔核心中央处理器（CPU）的产品路线图，希望可以集中火力，由超微及辉达的竞争者手中争取更高市占率。

在现有Arc架构GPU及消费性独立显卡发展部份，英特尔虽然今年面临生产链库存去化压力，营运面临较大挑战，但GPU研发维持原计画进行。据业界消息，英特尔将会在2024年下半年推出Xe2架构的第二代Battlemage绘图芯片，并在2026年下半年推出Xe3架构的第三代Celestial绘图芯片。

虽然英特尔已投入庞大资金兴建4纳米及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式，而台积电已成为唯一合作伙伴。据了解，第二代Battlemage绘图芯片会采用台积电4纳米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图芯片将采用台积电3纳米N3X制程，2026年上半年开始进入量产。

再者英特尔针对AI及高效能运算（HPC）打造的Ponte Vecchio绘图芯片，其中连结芯片及运算芯片分别采用台积电7纳米及5纳米生产，第二代Rialto Bridge绘图芯片传出已取消，资源将集中投入全新Falcon Shores绘图芯片开发。业者预期，连结芯片及运算芯片将会采用台积电的4纳米及3纳米，2024年开始进入生产阶段，希望2025年可以对客户出货。

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