随着台积电4nm工艺获得不少厂商的认可,市场占有率越来越高,不少芯片厂商选择绕过4nm,直接研发3nm相关技术,随后台积电也公布了3nm相关技术的使用时间,让不少消费者对于搭载3nm技术的芯片的期待值有所提高。而在这段时间,关于苹果的新机的相关爆料也在持续中,关于苹果iPhone 15系列将会采用3nm台积电工艺的A17处理器消息也是越来越多。而就在近日,据相关媒体报道,苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%,用于未来的iPhone、Mac 和iPad。据之前报道,苹果即将推出的 iPhone 15 Pro系列机型预计将采用A17仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的 iPhone芯片,该工艺也被称为N3B。据称,与用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4纳米工艺相比,3纳米技术可提高35%的能效,性能提高15%。苹果用于Mac和iPad的M3芯片预计也将使用3纳米工艺。首批搭载M3的设备预计包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac,这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新iPad Pro机型也可能会采用M3芯片,而分析师郭明錤认为,2024年推出的14和16英寸MacBook Pro机型则将采用M3 Pro和M3 Max芯片。而据之前报道,台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术,第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计,而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。N3E预计将比N3更广泛地被采用,但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始,大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。而后,据相关媒体报道,供应链消息表示,虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑,但代工价更高的 3 纳米(N3)制程确实如台积电所言,投片客户、出货片数与良率皆优于预期。并且结合前面的消息来看,苹果目前已经占据了绝大多数的产能,高通和联发科优先度紧随苹果之后,但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台,可能性很小,毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。最近,高通的骁龙8Gen3也被曝出将会采用4nm工艺,通过此也可以看出现在3nm工艺产能的紧缺,目前市面上,台积电、三星均宣布已经正式开启了3nm工艺芯片的试制,不少厂商已经正式开始了相关产品的试制,至于产品如何还需要感兴趣的消费者可以对此保持关注。近期文章精选:
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