台积电将在德国建28nm工厂？

据消息人士透露，台积电将与博世以及其他两家与汽车行业相关的欧洲公司合作，共同为前者将于德国建设的晶圆工厂提供资金，据报道，该工厂的目标是 28 纳米的特殊工艺技术。尽管传统节点无疑将解决制约德国汽车业的芯片供应缺口。

台积电此前表示，其海外设施可能会在五年或更晚的时间内占其 28 纳米及更先进产能的 20% 或更多，具体取决于客户需求和政府支持。

一份报告称，讨论仍在进行中，重点是博世和其他合作伙伴如何承担人力、工会和生产效率方面的风险。

博世的一位发言人表示，该公司不会对这些报道发表评论。如果这笔交易能够达成，台积电将采用与它已经在日本与索尼合作的类似财务模式（日本向台积电提供 40% 的补贴，索尼风险投资），并可能期望获得类似水平的补贴。

目前，GlobalFoundries 在德累斯顿的 12nm 工艺是德国最先进的工艺节点。虽然柏林可能会在短期内满足于台积电据说的 28nm 产品，但台积电是否会在 Germain 土壤上引入更先进的节点部分取决于柏林如何评估其自身的安全需求。

在台积电德国建设28纳米工厂消息传出几天前，有新闻指出，台积电高雄的28纳米扩产计划被取消。

台积电2021年11月宣布在高雄投资设立7纳米、28纳米二座12吋晶圆厂，7纳米厂已在今年初宣布暂停，如今又传出台积电原订1月开标的高雄厂机电工程标案延后1年，相关无尘室、装机作业延后、台积电高雄厂计画采购的28纳米机台清单也全数取消，意即预计2024完工的28纳米厂恐无法如期完成。

高雄市长陈其迈表示，会尊重台积电建厂进度，高市府将与中央全力协助、配合应办事项。

台积电则表示，高雄厂制程寄物与时间表依客户需求与市场动向而定，目前正处于法人说明会缄默期，将在4月20日法说会中对整体市况明确说明。

与此同时，我们发现在台湾以外，台积电的28纳米都备受欢迎。

早在2021年，晶圆代工龙头台积电携手日本索尼半导体解决方案公司在日本设立子公司，并合作兴建营运晶圆厂，据台湾地区当局审议，20日公告核准通过。

台积电11月9日公告，日本新建晶圆厂是与日本SONY半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）合作，台积电将于熊本市设立子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，Inc.，JASM），初期采用22/28纳米制程提供专业集成电路制造服务，以满足全球市场对特殊技术的强劲需求，SONY半导体解决方案公司将投资少数股权。

日本JASM晶圆厂预计2022年开始兴建，2024年底前生产。晶圆厂将直接创造约1500个高科技专业工作，月产能达4.5万片12英寸晶圆。初期预估资本支出约70亿美元，并获日本政府承诺支持。台积电与索尼半导体解决方案公司最终协议下，索尼半导体解决方案公司计划投资约5亿美元，取得JASM不超过20%股权，台积电与索尼半导体解决方案公司的交易完成条件遵循一般交易常规。

经济部投资审查委员会的公告，台积电为就近满足日本客户需求，以最高2378亿，2080万日元，投资设立日本JASM，从事集成电路及其他半导体装置制造、销售、测试与电路辅助设计业务。

本案系台积电与日本索尼半导体解决方案公司合资于日本熊本县设置一座技术节点22/28纳米12英寸晶圆厂，台积电暂定持股比率最高为81%。考虑台积电赴日设厂系由台日指标性企业合作，且相关制程技术落后中国台湾地区至少一个世代，应无高端制程外流疑虑，中国台湾地区半导体技术仍保有国际竞争优势，爰经委员会议讨论后，同意本案。

该工厂目前进展顺利，台积电甚至计划在日本建设第二座工厂。

资料显示，台积公司于2011年领先专业积体电路制造服务领域推出28纳米泛用型（General Purpose）制程技术，并针对客户需求提供业界最完备多样的28纳米制程选项，为客户生产更高效能、更节能及更环保的芯片产品。

台积公司28纳米制程技术具备高效能、低功耗等优势，并与台积公司28纳米的设计生态环境无缝接轨，以协助客户加速产品上市时间，能够支援客户包括中央处理器、图像处理器、高速网路芯片、智慧型手机、应用处理器（AP）、平板电脑、家庭娱乐、数位消费性电子产品、车用装置及物联网等产品应用。

此外，台积公司领先全球的28纳米制程技术以采用高介电层／金属闸极（High-k Metal Gate，HKMG）的后闸极（Gate-last）技术为主。相较于前闸极（Gate-first）技术，后闸极技术具备较低的漏电流以及能提供更佳的芯片效能等优势。

据之前的一个报道，28纳米半导体有以下典型特点：

• 28纳米技术节点为采用平面型（Planer）晶体管的最后一代。

• 不使用Self-Aligned Double Patterning（SADP，自对准双模式，从FinFET开始运用SADP）。

• 原本采用IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的瑞萨电子等企业从28纳米代际开始交给Foundry代工。

从28／22纳米到16／14纳米，虽然性能得以提高，成本也上升了，存在着这一不可调和的矛盾。就苹果的iPhone、High Performance Computing（高性能计算）方向而言，即使成本稍微上升，也会采用FinFET（采用了SADP），但是，汽车等其他大部分电子设备并不需要如此高的性能。28纳米技术节点的性能已经足够，甚至很多厂家更希望采用在成本上具有优势的28纳米。因此，就出现了下图的结果，大部分电子设备采用的半导体都集中在了28纳米上。

用于笔记本电脑Wi-Fi系统的LSI（System on Chip、SoC）、TCON（Timing Controller，时序控制器）。平板电脑的SoC和NAND控制器。电视机的SoC、TCON、起连接作用的半导体（Connnectivity）。用于路由器Wi-Fi的的SoC.用于智能手机的SoC（入门级）、通信半导体（RF，Radio Frequency，射频），显示屏驱动IC（Display Drive IC，DDI），CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的逻辑半导体、用于人脸识别等的图像信号处理器（Image Signal Processor，ISP）、NAND控制器。用于汽车的MCU（Micro Controller Unit，一般称为微控制器单元）。游戏机的SoC、MCU、NAND控制器。可穿戴设备的MCU、用于无线耳机的True Wireless Stereo（TWS，真无线立体声）、ASIC（用于特定方向的逻辑半导体）、FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）、用于连接的半导体（Connectivity）。

28纳米（包括改良品22纳米）半导体的用途不胜枚举。以上这些28纳米半导体的需求因新冠疫情而迅速扩大。而且，以上这些28纳米半导体几乎都由Foundry代工生产。

总而言之，28纳米半导体已经成为“甜蜜节点”（麦肯锡提出的16纳米，由于是采用了SADP的FinFET，因此不会成为“甜蜜节点”）。此外，以上大部分的28纳米产品都由TSMC代工生产，TSMC的28纳米产能很可能已经遇到“瓶颈”。

下图是TSMC的各技术节点的季度销售额。UMC、GF、SMIC等工厂虽然处于满负荷运营，但TSMC 的28纳米产能依旧是全球最大的。因此全球28纳米的订单向TSMC纷至沓来。为了进一步扩大28纳米的产能，只能新建工厂。

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