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谷歌 Tensor G3 处理器规格曝光,Pixel 8系列有望搭载

谷歌 Tensor G3 处理器规格曝光,Pixel 8系列有望搭载

去年5月,谷歌I/O开发者大会正式召开。在这次活动中,Android 13正式亮相与大家见面,并带来了全新功能升级。
现在,时间已经来到了2023年4月,谷歌 I / O 2023活动时间正式曝光,且活动中将亮相的新品也陆续出现了更多信息。
以往的消息显示,这次活动中可能会推出全新的Android 14、Pixel 7a、Pixel Fold 折叠屏手机等产品。
现在最新的爆料则提到,其可能还会同时带来Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 两款手机。
据悉,全新的Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 手机将继续搭载谷歌自己的芯片产品,即全新的Tensor G3。
同时,网络上也有消息曝光了这颗芯片的具体参数细节。
其或基于三星 4LPP 工艺,有望采用“1+4+4”架构,包括1颗主频3.30GHz 的 Cortex-X3、4颗频率2.60GHz 的 Cortex-A715、4 颗2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510。
相关的消息显示,这颗全新的Tensor G3仍然与三星的Exynos芯片存在联系,其有可能是基于Exynos 2300 进行研发的。但鉴于Exynos 2300 并未发布,所以实际情况如何暂时还不能确认。
不过,此前的一份爆料曾提到过疑似的Exynos 2300的规格信息。
据称,Exynos 2300芯片或配备1个主频 3.07GHz的Cortex X3、4个频率 2.65GHz的Cortex A715、4个频率 2.1GHz的Cortex A510。
与之对比,目前市面上应用较多的第二代骁龙8芯片采用的是1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频2.8GHz的性能核、3个频率2.0GHz的能效核。
基于此,这几颗芯片产品的实际性能和功耗表现如何也更加令人关注。
另外,除了将搭载新一代芯片产品的Pixel 8 系列外,最近关于谷歌旗下手机产品更多的消息还是围绕着谷歌 Pixel 7a 展开的。
按照爆料中的说法,这款谷歌 Pixel 7a 将在Google I / O 2023 活动中正式亮相,且其已经曝光了大量的规格细节信息。
据称,全新的谷歌 Pixel 7a有望配备一块 6.1 英寸的屏幕,OLED 材质,FHD分辨率,90Hz刷新率;核心搭载Tensor G2 处理器,结合UFS 3.1和LPDDR5,运行安卓 13操作系统;影像部分,配备6400 万像素 IMX787主摄、1200 万像素超广角镜头。
具体的机身尺寸方面,这款谷歌 Pixel 7a长152.4毫米、宽 72.9毫米,厚9毫米,机身底部安置了一个USB Type-C端口,但没有设置3.5 mm音频插孔。
同时,以往的消息中也曝光了这款新机的外观设计信息。
结合图片来看,这款Pixel 7a的外观延续了谷歌Pixel 7的设计风格。机身后置横向的长条区域,镜头和闪光灯组件被安置在该区域中。
与此同时,这款设备采用了圆润过渡的侧边设计,且电源和音量调节按键均安置在机身右侧。
正面屏幕部分,这款新机配备了一块直屏,并采用了中置单打孔方案,屏幕四周的黑色边框表现中规中矩。
不过,鉴于爆料中显示的外观并不是官方信息,具体的细节如何还有待后续确认。
与此同时,以往的消息中还曾提到,全新的Pixel 7a可能会配备陶瓷机身。如果这一消息属实,那么这将是Pixel系列首次采用陶瓷材质。因为目前为止谷歌一直为旗下手机产品坚持使用塑料、玻璃和金属材质,且该系列设备此前大多采用的材料一直是塑料。

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