谷歌 Tensor G3 处理器规格曝光，Pixel 8系列有望搭载

2023-04-29 13:04

去年5月，谷歌I/O开发者大会正式召开。在这次活动中，Android 13正式亮相与大家见面，并带来了全新功能升级。

现在，时间已经来到了2023年4月，谷歌 I / O 2023活动时间正式曝光，且活动中将亮相的新品也陆续出现了更多信息。

以往的消息显示，这次活动中可能会推出全新的Android 14、Pixel 7a、Pixel Fold 折叠屏手机等产品。

现在最新的爆料则提到，其可能还会同时带来Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 两款手机。

据悉，全新的Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 手机将继续搭载谷歌自己的芯片产品，即全新的Tensor G3。

同时，网络上也有消息曝光了这颗芯片的具体参数细节。

其或基于三星 4LPP 工艺，有望采用“1+4+4”架构，包括1颗主频3.30GHz 的 Cortex-X3、4颗频率2.60GHz 的 Cortex-A715、4 颗2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510。

相关的消息显示，这颗全新的Tensor G3仍然与三星的Exynos芯片存在联系，其有可能是基于Exynos 2300 进行研发的。但鉴于Exynos 2300 并未发布，所以实际情况如何暂时还不能确认。

不过，此前的一份爆料曾提到过疑似的Exynos 2300的规格信息。

据称，Exynos 2300芯片或配备1个主频 3.07GHz的Cortex X3、4个频率 2.65GHz的Cortex A715、4个频率 2.1GHz的Cortex A510。

与之对比，目前市面上应用较多的第二代骁龙8芯片采用的是1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频2.8GHz的性能核、3个频率2.0GHz的能效核。

基于此，这几颗芯片产品的实际性能和功耗表现如何也更加令人关注。

另外，除了将搭载新一代芯片产品的Pixel 8 系列外，最近关于谷歌旗下手机产品更多的消息还是围绕着谷歌 Pixel 7a 展开的。

按照爆料中的说法，这款谷歌 Pixel 7a 将在Google I / O 2023 活动中正式亮相，且其已经曝光了大量的规格细节信息。

据称，全新的谷歌 Pixel 7a有望配备一块 6.1 英寸的屏幕，OLED 材质，FHD分辨率，90Hz刷新率；核心搭载Tensor G2 处理器，结合UFS 3.1和LPDDR5，运行安卓 13操作系统；影像部分，配备6400 万像素 IMX787主摄、1200 万像素超广角镜头。

具体的机身尺寸方面，这款谷歌 Pixel 7a长152.4毫米、宽 72.9毫米，厚9毫米，机身底部安置了一个USB Type-C端口，但没有设置3.5 mm音频插孔。

同时，以往的消息中也曝光了这款新机的外观设计信息。

结合图片来看，这款Pixel 7a的外观延续了谷歌Pixel 7的设计风格。机身后置横向的长条区域，镜头和闪光灯组件被安置在该区域中。

与此同时，这款设备采用了圆润过渡的侧边设计，且电源和音量调节按键均安置在机身右侧。

正面屏幕部分，这款新机配备了一块直屏，并采用了中置单打孔方案，屏幕四周的黑色边框表现中规中矩。

不过，鉴于爆料中显示的外观并不是官方信息，具体的细节如何还有待后续确认。

与此同时，以往的消息中还曾提到，全新的Pixel 7a可能会配备陶瓷机身。如果这一消息属实，那么这将是Pixel系列首次采用陶瓷材质。因为目前为止谷歌一直为旗下手机产品坚持使用塑料、玻璃和金属材质，且该系列设备此前大多采用的材料一直是塑料。

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来源: qq