微软自研Arm芯片,叫板苹果
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自windowlatest,谢谢。
微软正在与合作伙伴及其内部“微软硅团队”合作开发新的 ARM 芯片,以与苹果的 M 芯片相抗衡。我还发现了一些工作清单,表明该公司正在为客户端设备构建自己的基于硅的 ARM 芯片。此外,我了解到 Microsoft 正在针对 Silicon-ARM 架构优化 Windows 12。
这些发展与即将推出的 Windows 12 相吻合,Windows 12 有一个针对硅优化的特殊版本,旨在利用 AI 功能。职位列表(其中大部分现已被删除)描述了与定制硅加速器、片上系统 (SoC) 以及高性能、高带宽设计相关的职位。
这表明微软正在构建自己的基于 ARM 的芯片,旨在在性能和效率方面与苹果的 M 芯片阵容竞争。
第一份工作清单显示,“微软硅团队”正在寻找一位在高性能 SOC 架构以及 CPU 和 GPU 架构和设计方面具有经验的首席片上系统 (SoC) 硅架构师。“候选人将负责使用领先的硅技术节点构建复杂的、最先进的 SOC,并将与内部客户和合作伙伴密切合作,”职位列表中写道。
根据 Windows Latest 看到的文件,工程师的任务是“创建 SOC 编程模型,全面明确的 SOC 性能要求,并与客户的硬件和软件团队合作”。
根据这家科技巨头网站上的另一份工作清单,内部 ARM 芯片是“微软硅团队”的一部分。
这些招聘信息有力地表明,微软正积极投入研发自家ARM芯片,旨在挑战苹果的市场霸主地位。该公司正在为其硅团队寻找几名工程师。职位包括首席片上系统 (SoC) 硅架构师、高级物理设计验证工程师、首席设计工程师和高级硅电源完整性 CAD 经理。
将这些新芯片与即将推出的 Windows 12 操作系统相结合,可以显着提高微软设备的性能和效率。
Windows 12 目前正在为 2024 年末发布而开发,预计将引入一系列人工智能功能。
例如,我们最近在 Windows 11 的预览版本中发现了 AI 驱动的“Smart Snap”布局。虽然 Windows 11 已经带有 Snap 功能,可让您在多屏幕环境中轻松捕捉应用程序。可以在不同的布局和大小之间进行选择,但 AI 集成会自动将应用程序分组为快照布局。
Windows 12 被认为是微软 Windows Core 项目的一部分,该项目专注于为各种外形规格创建模块化和可定制的 Windows 版本。内部 ARM 芯片的集成可以进一步优化 Windows 12 提供的硬件和软件体验。
借助 Windows 12 的硅优化版本和新的 ARM 芯片,微软可以创建一个强大、高效且专注于 AI 的平台。此举可能使微软在快速发展的计算领域成为苹果 M 芯片的有力竞争者。
虽然这些计划和相关职位清单表明微软战略发生了重大转变,但必须注意的是,该公司的计划可能会在 Windows 12 和 ARM 芯片发布之前发生变化。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3389期内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
微信扫码关注该文公众号作者