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台积电生产的芯片,创纪录!

台积电生产的芯片,创纪录!

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 foustaiwan,谢谢。



据5月6日消息,台积电 (TSMC) 是全球最大的代工芯片制造商,2022 年占全球 IC 行业总销售额(不包括存储芯片)的30%。


在6月6日芯片制造商年度股东大会之前周五向台积电股东发布的一份报告中,台积电表示,这是公司历史上第一次其收入占全球总收入的 30%。


据台积电称,到2022年,总数同比增长 4 个百分点。


台积电还透露,其2022年的综合销售额为 2.26 万亿新台币(738.6 亿美元),同比增长 42.6%,连续第13年增长。


“2022 年对台积电来说是具有里程碑意义的一年,”该芯片制造商在报告中表示。“在我们强大的技术领先地位和差异化的支持下,我们连续十三年创下了创纪录的收入,并实现了强劲的盈利增长。”


2022 年底,台积电开始商业化生产采用其先进的3纳米工艺制造的芯片,台积电表示,预计这将为其第三季度的收入做出巨大贡献。


台积电表示,到 2022 年,先进技术(指7nm工艺及更高工艺)占其晶圆总收入的53%,高于2021年的50%。


台积电表示,由于全球对5G应用、高性能计算设备和汽车电子等新兴技术的强劲需求,其2022年净利润总计新台币1.01万亿元,同比增长70.4%。


与此同时,台积电表示,该公司 2022 年的每股收益在过去三年中增长了近两倍,达到 39.2 新台币。


台积电表示,在该公司部署了 288 种不同的工艺技术,并为 532 家客户推出了 12698 种不同的产品之后,台积电表示,2022 年 12 英寸等效晶圆的出货量约为 1530 万片,比一年前的 12 英寸等效晶圆增加了 110 万片。


该芯片制造商正在开发更复杂的 2nm 工艺,计划于 2025 年开始商业生产,并计划于 2024 年进行试运行。台积电表示,2nm 工艺在密度和能效方面都将成为全球 IC 行业最先进的半导体技术,届时它被介绍。


随着2022年增长势头加速,台积电高管年薪增加。


根据台积电年度股东大会议程,公司董事长刘德音在 2022 年获得新台币 6.32 亿元的董事会成员薪酬,较上年同期增加新台币 2.31 亿元或 57.87%。刘的薪酬占台积电总净收入的0.0622%。


台积电总裁魏哲家2022年薪资6.43亿新台币,较上年增加2.43亿新台币或60.72%。魏的工资相当于台积电去年净利润总额的0.0633%。


台积电在经历了2022年的强势表现后,在终端用户需求疲软的情况下,无法摆脱当前全球半导体行业库存调整的影响。


台积电在 4 月中旬举行的投资者会议上给出指引,预计其 2023 年的销售额按美元计算将比去年同期下降 1-6%,低于其上次发布的“小幅增长”预期。1月中旬召开投资者大会。


然而,台积电将其 2023 年资本支出预算范围维持在 320 亿美元至 360 亿美元,与该公司在 4 月份的投资者会议上披露的计划没有变化。


今年一季度,台积电综合销售额为新台币5086.3亿元,环比下降18.7%,但同比增长3.6%;净利润为新台币2069.9亿元,环比下降30.0%,但比去年同期增长 2.1 个百分点。


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