台积电美国芯片，成本至少高30%

台积电曾多次抱怨，在台湾以外的地方建造晶圆厂比在国内建造晶圆厂要贵得多。据 DigiTimes 报道，事实证明，这家代工厂正准备将这些额外成本转嫁给客户——这意味着美国客户将不得不为美国制造的芯片支付比台湾制造的芯片高出 30% 的费用故事。

台积电已开始与客户洽谈两座海外厂的订单和定价，预计2024年底开始量产。业内人士认为，台积电N4和N5工艺技术在美国生产的芯片价格将上涨20%至30%，远高于台湾，而日本本工厂在 N28/N22 以及 N16/N12 节点上生产的旧工艺芯片可能比台湾制造的同类芯片高出 10% - 15%。

虽然美国芯片设计师肯定不会欣赏美国芯片生产的更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产针对政府和对价格不太敏感的应用的芯片。因此，他们应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。

鉴于日本和美国晶圆厂的建设和运营成本高昂，台积电将把这些额外费用转嫁给客户，以维持其 53% 的毛利率目标。台积电与日本客户的谈判进行得很顺利，这主要得益于当地政府对熊本工厂的大力财政支持。但许多美国客户仍在继续与台积电谈判价格。事实上，他们中的一些人正在考虑将一些订单转移到三星代工厂，以更灵活地控制成本。

例如，据说 AMD 和高通正在考虑三星代工，而 Nvidia 可能会求助于英特尔代工服务，以其基于全环晶体管的技术之一制造芯片，例如英特尔的 18A 和 20A。尽管有这些谣言，台积电仍然坚持其提高而不是降低代工报价的原则，因为制造成本高。此外，由于芯片设计成本越来越高，AMD、高通和英伟达采用双源策略并在台积电和三星代工厂或英特尔制造类似芯片将是一个问题。因此，即使竞争对手从其忠实客户那里获得一些订单，台积电的晶圆厂也将得到充分利用。

与此同时，据报道，台积电为其最大客户苹果公司保持 20% 至 30% 的折扣，该公司贡献了其 25% 的收入。这归功于他们在推进工艺迁移和技术突破方面的密切合作，因为苹果往往是第一个采用台积电前沿节点的公司，并且愿意支付额外费用并承担额外风险。

由于该信息来自非官方来源，因此应持保留态度。此外，实际生产条款是保密的，取决于多种因素，并且因客户而异，因此由于成本原因，几乎不可能猜测台积电可能的生产转移。

点击“阅读原文”，可参考英文原文。

回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！