[电脑] 又见幽绿——W02华擎DESKMINI定制机箱分享！

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去年年底的时候，疫情在家无聊，就倒腾小主机，折腾了一个机箱——[电脑] 一抹幽绿——华擎X300定制机箱初体验。后来折腾完过年送人了，没有了又觉得挺可惜的，没忍住诱惑，又入了一个华擎DESKMINI B660M ，B660主板的布局和x300有些差别，cpu位置偏左，M2 ssd位置在下侧，内存在右侧，主板芯片组靠近M2的位置，没有配散热片，供电模块挤在CPU插座和后背板IO中间，只给了一个小小的散热片，实际测试供电巨热，动不动就80多度，拷机奔100度去了，原配的机箱和x300是一样的，高度只能勉强上利民的axp90x47，风扇风切声明显，不太合用。上版的机箱顶配的机箱风扇没有正对散热片位置，效果一般，因此继续折腾，重新定制了一个机箱。
小主机的配置如下：
主板：华擎B660M-stx
CPU：intel 13400
内存：海力士CJR 3200MHZ 16Gx2
硬盘：INTEL 512G M2
WIFI：INTEL AX210
电源：华擎DESKMINI自带电源
CPU散热器：利民AXP120x67

定制的目标：解决供电散热问题，解决风扇噪音问题，体积尽量小，但是内容要全，外观要与众不同！

--解决风扇噪音问题需要一个比较给力的CPU散热器，结合上次定制的测试结果，直接选定了利民的AXP120x67，后续都是围绕这个规模的散热器进行的设计。

--第一步需要解决的是供电散热问题，原有散热片实在太小了，而且位置不好，压在cpu散热器和后背板之间，难以满足散热需求 
结合散热器的变化，勉强找出了一个散热片空间，只能是异形的了。但是满淘宝都没有给定制的，最后还是麻烦机箱加工厂给切割了一下，尺寸卡的比较精准。  同时主板的芯片组没有配散热片，实际测试也是挺热的，就同时定制了散热片。 氧化太贵，自己用自喷漆给上的色。
实际的安装效果如下，位置精准匹配：
 
主板芯片散热片的安装效果如下：
配合CPU风扇，测试供电散热温度能稳定在80多度，基本堪用了。 

--接下来就是机箱了，上款机箱的厚度是105mm，重新分析了一下机箱的设计，感觉主板的安装背板其实是不太需要的，另外2.5寸SSD硬盘现在厚度基本都是7mm，散热器背板通过使用减薄背板，厚度可以降低到4.5mm，散热器本体部分，由于太紧凑了风扇会有风切声，因此还是留了3mm的空间，这样实际机箱厚度可以缩小到99mm，详见下图
考虑到B660主板的供电散热片在后背板一侧，顶置的机箱风扇作用被削弱，同时B660也上不了带K的CPU，因此决定取消顶置的机箱风扇压缩体积，同时考虑在后背板预留安装60mm风扇的空间，用来辅助散热。其他方向的尺寸也结合主板固定方式进行了修改，上次设计机箱时孔位对的不好，也有些没有想到的问题，因此这次先用亚克力做了个验证机箱，下图是模型，做的机箱比较简陋就不上图了
结果确实发现六面螺母的固定方式有点问题，因此进行了改进，另外开方孔的方式有些呆板，决定改成斜方孔，又作了第二个验证机箱，见下图
然后结合验证机箱完成了第一版正式机箱的设计，主要是结合CNC加工的水平给斜方孔加了不同的梯次变化，和各种倒角效果，如下图：
但是和加工厂深入讨论后，发觉前面板开的按钮孔太大，样式复杂，成本过高；另外上下面板如果也采用斜方格，加工成本也比较高，权衡妥协下来，形成了最终的成品机箱

上下面板改成斜孔，后期增设防尘网；开关按钮移到顶部，底部面板上设音箱开孔，比较对应；前面板除了usb扩展板，其他位置留白，方便自行贴些徽章啥的。实际完成的机箱尺寸是155.5x148x99，比原来的178x155x105小了一圈儿，下图是和上版机箱的对比。
内部设计中，充分考虑了各个部件的位置，尽量保证散热空间及风道的畅通，并满足ALL IN ONE的目标
比较坑爹的是主板的按钮开关和USB扩展的接线位置，比较深，安装的时候比较费劲。 
音箱还是要有的，用纳米胶直接粘到面板背面。
硬盘也是要有的，可以安装2个，不过一个硬盘遮挡背部的M2插槽，只能2选1了，要不散热不好
USB扩展模块也是要有的，这里固定的方式比较复杂，主要是为了增加功能，详见后面的解释。
 
后背板一开始做的金属的，后来又做了亚克力的，亚克力的好处是wifi天线可以内置了，没有验证，结果TYPE-C的开孔偏了一点儿 红圈是供电散热的位置，正好风扇开孔可以照顾到。
 
实验了在亚克力背板上安装6025风扇，结果比较突兀 
还是装上防尘网比较合适，这个是外接wifi天线的效果，实际上，如果家里wifi环境还行，内置wifi天线也能满格。
金属背板当然也是有的，整体性好一些。
CPU散热风扇一开始使用的是猫头鹰的12015下压，上面可以固定防尘网，1000转基本没噪音，1500转还是比较明显
后来看到了最近4090风扇的NIDEC风扇比较火，也凑了下热闹，先使用的是CW下压方式
发觉高转速下，虽然有3mm左右的空间，风扇转速超过1500转，风切声还是比较明显，于是又折腾了CCW反向风扇，风向外吹
通过bios设置风扇转速，平时保持在1000转，70度1500转，80度2000转，测试下来，温度和噪音都比较满意，下图是待机状态
下图是AIDA64 单烤20多分钟的效果，室温看了一下是28度
可以看到，cpu温度不超过70度，供电散热83度左右，CPU风扇的转速还不到1400转，基本只有些风声 ，实践证明，虽然上版的机箱外吹不如下压，本次的小机箱，外吹和下压 的差距不明显。
考虑到RGB也是生产力 ，因此最后加工之前，又修改了扩展USB口的方案，为的是能安装利民的RGB手动控制器
 
RGB效果吗，实在拍不出来，属于还可以看吧 ，而且通过面板上的开关切换比较方便。
R23测了一下，基本正常吧，双烤久了会有点降频，主要是供电不给力
最后是一些安装完的照片，图片压缩的比较厉害，有点模糊了。凑合看吧：
 
 
 
 
机箱平放的效果也不错。
 
 
补充说明：X300 等AMD的STX主板也是可以安装的，只是音箱接线的位置和B660正好是反的，因此开关和音箱的面板互换一下位置比较好安装，安装完成后，可能平放比较合适。
最后期待一下，华擎新版AM5的STX主板啥时候出呀！