华纬科技上市：市值36亿 二代金雷接班后带领公司IPO

雷递网 雷建平 5月16日

华纬科技股份有限公司（简称：“华纬科技”，证券代码：001380）今日在深交所主板上市。

华纬科技本次发行股票3222万股，发行价为28.84元，募资9.29亿元。

华纬科技原计划募资4.34亿元，其中，2亿元用于新增年产8000万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目，1.85亿元用于高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目，4900万元用于研发中心项目。

华纬科技首日开盘价为34.63元，较发行价上涨20%；收盘价为30.87元，较发行价上涨7%；以收盘价计算，公司市值为39.79亿元。

截至今日收盘，公司股价下跌9.17%，公司市值为36亿元。 

年营收8.9亿

华纬科技的主要客户为吉利集团、比亚迪、瑞立集团、一汽东机工、南阳淅减、长城汽车等知名汽车主机厂及汽车零部件企业。

华纬科技2020年、2021年、2022年营收分别为5.29亿元、7.18亿元、8.9亿元；净利分别为7050万元、6332万元、1.12亿元；扣非后净利分别为6884万元、5798.8万元、1.01亿元。

二代接班 控制65%股权

IPO前，华纬科技的实际控制人为金雷，其直接持有公司22.5%的股权，并通过华纬控股、珍珍投资和鼎晟投资控制公司65%的股份。

金雷，1988年出生，研究生学历，2009年8月至2016年12月，任浙江金晟弹簧有限公司执行董事、经理；2016年12月至今，任华纬控股执行董事；2016年11月至今，任鼎晟投资执行事务合伙人；2017年11月至今，任珍珍投资执行事务合伙人；2009年9月至今，任香港华纬董事；

金雷2011年11月至今，任河南华纬执行董事兼经理；2014年9月至今，历任金晟零部件董事长、董事、董事兼经理；2021年7月至今，任杭州华纬执行董事、总经理；2011年11月至今，任公司董事长、总经理。

1975年金雷的父亲金章校踏入这一行业，从1986年诸暨市钢板弹簧厂第七车间，到后来1998年成立诸暨市金晟弹簧有限公司，再到2009年正式更名华纬科技，直到今天，这家公司一直耕耘在弹簧领域。

当年，因金章校（系金雷父亲）创办的弹簧厂业务发展迅速，急需场地，华纬有限股东项惠姹因有其他资金需求较高的投资计划，经友好协商，2007年10月31日，华纬有限股东项惠姹与金章校、金雷签署《股权转让协议》（简称“2007年股转协议”），约定项惠姹将其持有的华纬有限100%股权以3,900万元转让给金雷或其指定的主体。

2007年股转协议签署后，金雷拟设立境外主体受让华纬有限股权，该过程耗时较长，短时间无法完成股权转让的工商变更登记手续，且当时项惠姹及其关联方对华纬有限仍负有债务。

因此，经金章校、金雷与项惠姹沟通确定，华纬有限注册资本尚未缴足部分由项惠姹继续缴纳，金章校、金雷及其关联方代项惠姹及其关联方偿还对华纬有限的债务。

2011年，由于父亲因病去世，刚刚大学毕业的金雷就接过了华纬科技。

IPO前，华纬控股持股为47.23%，珍珍投资持股为13.64%，万泽投资持股为9.99%，鼎晟投资持股为4.14%，霍新潮持股为2.5%。

IPO后，华纬控股持股35.42%，金雷持股为16.88%，珍珍投资持股10.23%，万泽投资持股7.5%，鼎晟投资持股3.1%，霍新潮持股1.88%。