芯片公司，依然没有信心

半导体景气复苏不如预期，业界预期景气落底的时程一再拖延，现在已转为寄望下半年，甚至对旺季无太大期待，最主要的关键仍在于下游终端需求没有回温，即便供应链库存去化已降至一定水位，重新拉货动能多为急短单，显然仍不够力。

多家IC设计厂在近期法说会释出的展望，都点出客户现阶段只给短单，没看到长单，订单情况或许没有变得更糟，但由于生产成本仍高、存货消化速度不够快，即使存货总金额持续降低，但仍出现库存周转天数持续攀高情形。同时，提列库存跌价与呆滞损失也成为各厂毛利率杀手。

时序进入5月中，部分IC设计业者坦言，618档期的订单情况看起来没有太好，接下来只能寄望年底购物旺季，本季营运看起来没很乐观。

三星电子继续努力解决其半导体部门的生产过剩问题，导致今年第一季度的库存超过 50 万亿韩元。由于需求持续低迷，半导体行业的库存已超过30万亿韩元。

根据三星电子 5 月 15 日披露的季度报告，截至 3 月底，公司存货资产总额为 544196 万亿韩元（407.27 亿美元）。这是继去年 9 月底的 57.3198 万亿韩元（428.975 亿美元）之后的第二大库存量。

虽然三星电子在去年 12 月底成功将库存资产减少 9.0% 至 52.1879 万亿韩元（390.568 亿美元），但它一直无法克服需求下滑的影响，导致库存资产比去年同期增长 4.3%到去年年底。

值得注意的是，半导体业务的存量资产已突破30万亿韩元大关。截至今年第一季度，DS部门的存货资产为319481亿韩元（239.042亿美元），较上一季度的295760亿韩元（221.29亿美元）激增28905亿韩元（21.627亿美元）。半导体库存占比58.7%。

库存周转率也受到影响，从去年底的4.1次下降到今年第一季度的3.5次。存货周转率是衡量公司出售存货资产速度的指标，它揭示了存货资产转化为销售额的速度放缓。

此外，随着内存市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。

不过据观察，占库存比重最大的内存产品产能增幅自今年一季度以来一直在快速下滑。三星电子已开始减产，主要集中在旧工艺产品上，以减轻库存负担。

DS部门内存产能以1Gb计算，今年一季度为46588万Gb，相比去年同期的46250万Gb仅增长0.7%。与去年第一季度 24.9% 的增长率相比，这是一个显着的减速。三星电子的内存产能呈下降趋势，去年第三季度为9.1991亿Gb，第四季度为4.9343亿Gb。预计这种减少的影响将从今年第二季度开始显现。

尽管经营状况放缓，三星电子仍进行了创纪录的投资。公司今年第一季度的设施投资为 10.7388 亿韩元（80.355 亿美元）。其中，超过 90%，即 9.7877 万亿韩元（73.238 亿美元），仅分配给了半导体业务。此外，研发总支出也比去年同期增加了 7000 亿韩元（5.24 亿美元），达到 6.6 万亿韩元（49 亿美元）。

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