库存过多，芯片公司没信心

半导体业界传出，近期非苹消费端库存比预期多，加上苹果本季加速去库存排挤非苹应用，一系列效应交错影响下，导致IC设计业今年第3季恐罕见旺季不旺，原先业界期望下半年大幅优于上半年的目标恐落空，无法太过乐观看待。

业界人士分析，过往电子业有「五穷六绝」之说，意味5、6月是相对传统淡季，但今年以来全球经济前景不容乐观，尤其通膨压力高张导致消费力道持续疲弱、库存去化不顺，使得今年半导体业第3季传统旺季恐面临不旺，甚至要慎防过往的「五穷六绝」可能提前演变成「五就开始绝」。

相关效应恐使得联发科、联咏、瑞昱等岛内一线IC设计首当其冲。联发科预计本周五（28日）举行法说会，更是市场聚焦重点。法人指出，IC设计业近期恐难扭转劣势，从台积电下修全年展望，自原预期的小幅成长转为衰退，并预告客户端库存调整比预期剧烈便可见一斑，必须谨慎看待。

台积电日前在法说会已示警，由于总体经济情势衰退与终端市场需求疲软，IC设计库存在2022年第4季持续增加，且库存水位直至2022年底仍远高预期。此外，大陆疫情解封后的终端需求复苏脚步也比预期慢。

由于市场需求疲弱以及高库存去化同时发生，台积电研判，IC设计与半导体库存调整需要的时间将较预期长，可能持续到第3季才会重新平衡到更健康的水准。

至于是哪些客户库存去化不如预期，台积电一贯不评论单一客户讯息，并未揭露细节。业界人士透露，经济前景堪忧导致非苹IC设计厂3月起投片心态再度转趋谨慎，为持续消化库存，IC设计厂使出浑身解数来刺激出货或是控管新增库存，对传统第3季旺季更是「既期待，又怕受伤害」，担忧旺季不旺。

供应链坦言，IC设计第3季恐旺季不旺几成定局，特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响，惟部分厂商去年已提早去化库存，今年上半年拉货量逐步反弹，如大小尺寸面板驱动IC等，但下半年是否持续复苏，仍有变数。

业界分析，IC设计业当前遇到景气逆风考验比预期大，台积电法说会没说的是：「IC设计产业库存调整若持续到第3季，将代表今年传统旺季恐怕无法期待」。

就台积电的角度而言，今年下半年业绩成长靠苹果等大客户，但对台湾IC设计厂商来说，则同时面临非苹手机消费端库存仍高，又有大陆厂商杀价战及第3季苹果新品排挤终端销售空间的多重考验与压力。

受IC设计库存调整脚步比预期慢影响，晶圆代工族群上周五在全球股市几乎同遭「血洗」。不仅台积电ADR上周五重挫，联电ADR也下跌逾2.4%，格芯则跌约1.3%；中芯国际在上海与港股更是分别大跌5.54%、9.18%。

业界人士不讳言，下半年特别是第3季除了苹果基本需求仍存在支撑以外，其余非苹应用看来都不太妙，也使得晶圆厂订单能见度下降且多数仅能承接急短单。

网通芯片大厂瑞昱上周于法说会中直言，近期确实观察到部分订单提前拉货，并出现急单，预估下半年需求将比上半年强劲。不过「拉货与急单并不能解释为市场全面复苏」，仍必须密切注意来自各方面的挑战，市场能见度仍十分有限，规格升级脚步也放缓。

IC设计业者私下指出，对今年整体展望还是保守看待，无法确定是否会比去年的表现好。

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