MD推出新AI芯片MI300X，应战英伟达，芯片市场竞赛升温｜最前线
AMD正叫板英伟达。
文｜黄金琼
编辑丨邓咏仪 杨逍
AI大模型带来的浪潮，已经快速传导到芯片市场中。
北京时间6月14日凌晨，半导体公司AMD在美国旧金山召开新品发布会，最受关注的产品是人工智能芯片MI300X，对标英伟达的超级芯片Grace Hopper系列。
MI300X是一款专门面向生成式AI设计的芯片，是一款纯GPU新品，基于CDNA 3架构采用了8个GPU chiplet（芯粒）和4个IO内存，集成的晶体管数量也达到了惊人的1530亿。
存储和传输速度是除算力以外最重要的数据纬度。为更好应对AI大型语言模型（LLM）对芯片的需求，AMD为这款芯片集成了192GB的HBM3（高内存带宽），其存储带宽也高达5.2TB/s。
值得一提的是，AMD Instinct MI 300X的HMB密度是英伟达H100的2.4倍，带宽则为H100的1.6倍。
从具体应用效果上看，MI300X可以支持400亿参数的Hugging Face AI模型运行，单块MI300X可以支持高达800亿参数规模的模型。
据AMD方面透露，基于带宽高达896GB/s的AMD Infinity架构，AMD还将推出一款新加速卡，集成8块M1300X芯片，从而为AI推理和训练提供更强大的算力。
此外，AMD还发布了一款MI300A，苏姿丰将它称作“面向AI和高性能计算的全球首款APU加速器”，它将多个CPU、GPU和高带宽内存封在一起，集成了24个Zen 4内核、CDNA3 GPU 内核和128GB HBM3。
延续了此前的生态之争——英伟达以Cuda建立自己的软件生态，AMD同样也有ROCm，这也会成为现在新AI芯片产品的软件基础。
AMD公司还表示，MI300X将在第三季度开始逐步推出，随后在第四季度开始大规模生产，将有192GB的内存。MI300A则已经开始对客户发售。
不过，尽管AMD甩出多项重磅更新，市场并不十分买账。发布会结束后，截至收盘，AMD股价下跌2.6%；而英伟达则上涨了3.9%，达到410.22美元，使其成为首家市值超过1万亿美元的芯片制造商。
毫无疑问，AMD是目前最有可能抢夺英伟达市场份额的公司。MI300X的硬件能力是目前市场上为数不多能够与英伟达相匹敌的产品。MI300X可以使用高达192GB的内存，超越了目前英伟达的竞争对手——只支持120GB内存的H100，这意味着它可以容纳比其他芯片更大的AI模型。
另一方面，像OpenAI和微软等公司，也需要一个英伟达的替代品，使当前芯片供应商来源更多元化，而AMD能够抢占英伟达的市场份额。
不过，市场上也有人对MI300X的成本和销售产生质疑，认为新的高密度HBM3与英伟达的H100相比不会有明显的成本优势，且小公司使用MI300X难以获利，AMD无法对英伟达构成挑战。
据路透社，AMD已经得到微软、亚马逊云计算部门的青睐。虽然尚未正式签约，但两者正有意购买该款芯片，目前正在洽谈中。
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