7nm座舱芯片一鸣惊人，芯擎全面布局汽车芯片

以智能座舱为例，芯擎科技战略业务发展副总裁孙东在日前与半导体行业观察等媒体沟通的时候也坦言；“目前整个市场基本上都是由海外厂商垄断高端智能座舱SoC，这从国产汽车的国产化需求和供应链多样化上看，都是不太合理的。从客户需求上看，他们也需要一个差异化的方案。”

芯擎科技战略业务发展副总裁孙东

基于这个预判，汪凯博士在几年前便带领团队创立了芯擎，并适时在2021年底成功流片并点亮了7nm高端座舱芯片“龍鷹一号”。值得一提的是，这是国内首款，也是迄今唯一一款7nm的车规座舱芯片。

从这颗芯片开始，芯擎正式踏上一条全新的国产汽车芯片进击之路。

对于国产芯片，大家在过去谈到的时候都会首先想到低端替代，这在过去有其历史根源所在的。因为发展相对较晚，国内集成电路产业与国际厂商相比，差距还是相当明显的，这就让从低端替代入手情有可原。但在座舱芯片这个领域，孙东表示，其汽车智能化的进程中，核心芯片apple to apple的替代是意义不大的。

“我们希望在替代的过程中给客户带来更多的价值、更多的功能，从整个系统应用的层面节省更多的成本来去满足现有的以及新的需求。”孙东告诉半导体行业观察等媒体。他进一步指出，芯擎的“龍鷹一号”就是瞄准高端智能座舱市场，与全球的其他芯片厂商竞争的。

之所以芯擎能拥有如此大的决心，这与公司组建了一支经验丰富的团队，并在这颗芯片上执行了高规格的定义以及最终成功交付有着重要的关系。

首先从工艺上看，“龍鷹一号”采用业界领先的、符合AEC-Q100标准的低功耗7纳米车规工艺制程。虽然从流片费用上看会相对较高，但据孙东所说，要在产品的算力、成本、功耗等综合方面能够与全球一线厂商竞争，这是必不可少的。而事实上，芯擎科技的这颗芯片无论是CPU或者GPU算力都表现优越，在NPU算力上，芯擎这个芯片的表现都远远超过了目前市场上主流的智能座舱芯片的算力。

“除了工艺以外，公司在这颗芯片上展现出的优秀架构设计以及自研IP也贡献不少。”孙东表示。

据透露，这颗集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、VPU、DPU等内核的多核异构计算架构的SoC具备高性能、高可靠性和低功耗等特性。同时，产品还集成了与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道。再者，该芯片还内置了ISO26262 ASIL-D安全等级的“安全岛”和满足汽车功能安全应用，满足国内汽车功能安全的需求。在孙东看来，这个安全岛的设计是‘龍鷹一号’不得不提的又一个亮点。

“我们利用这种内置的安全岛来实现安全通讯和安全显示，支持智能座舱以及舱泊一体的安全要求。因为在类似泊车的应用，泊车功能对于功能安全的要求会比座舱的多媒体交互高得多，同样，车载仪表的功能安全要求也比座舱的多媒体交互要高很多。为此，我们通过内置安全岛来实现相关功能。”孙东解析道。“另外，通过在芯片中内置包含国密算法的加密引擎，我们进一步降低了整个系统的成本，同时还提高了系统整个可靠性和安全性。”孙东补充说。

正是因为拥有如此多的优势，芯擎的芯片在发布以后受到了广泛关注。如在早前的上海车展上亮相的领克汽车旗下全新新能源中型SUV — 领克08就搭载了两颗芯擎“龍鷹一号”。芯片的高性能异构计算架构提供澎湃算力，让领克08的座舱体验更上一层楼。该车型采用双“龍鷹一号”解决方案，强大的CPU、GPU算力可流畅支持其行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率达2K，实景导航覆盖三车道，并且支持手机跨端观影打游戏，进一步提供沉浸式座舱体验。

同期，芯擎科技还公布了与座舱方案领域拥有丰富经验的全球Tire 1供应商伟世通合作，携手推出了搭载“龍鷹一号”的SmartCore座舱域控制器，能支持多达7个高清显示屏的丰富酷炫车机应用，提供硬隔离无虚拟化的解决方案，并保证车机系统功能安全。

在孙东看来，“龍鷹一号”能够获得伟世通的认可，受惠于该产品在技术和性能上的领先。在全球汽车智能座舱市场上拥有很强号召力的伟世通亚太武汉技术中心总经理朱珉辉则指出，之所以公司会选择“龍鷹一号”打造一个新的平台，也是看到“龍鷹一号”的一些特殊性，例如其内置独立的安全岛，支持舱泊一体等。

虽然在智能座舱中一鸣惊人，但从孙东的介绍中我们可以看到，这仅是公司的一个起点。面向汽车智能化的未来，他们已经做好了充分的准备。

在与半导体行业观察等媒体交流的时候孙东强调，与国内的竞争对手相比，公司在座舱芯片上有领先优势，首先体现在公司在几年前就规划启动了了7nm车规芯片的研发工作，今年已经开始量产供货，这也让公司在先进制程的车规高算力芯片领域建立起了几年的时间领先优势。因为 7nm先进工艺的芯片，除了研发上的难度外，整个产品开发周期从启动到量产要多年的时间才能推出最终量产的产品。

熟悉座舱芯片市场的读者应该知道，当前的座舱芯片龙头已经推出了其下一代的5nm产品，“龍鹰一号”如何应对？

针对这个问题，孙东回应道：“因为公司的团队本身是在服务器芯片方面有很资深的经验，为此公司在定义芯片的时候就预留了高速接口，让芯片能实现高速互联，来满足整个座舱系统更高算力的需求，以增强整个方案的竞争力。”这也正是芯擎科技自研SE-LINK高速互联IP发挥功用的地方。

据孙东所说，借助SE-LINK，公司的双芯方案能在与国际座舱芯片巨头的最新竞争中不落下风。以和伟世通在“龍鷹一号”上的合作为例，双方携手打造的板载因为预留接口支持芯擎科技的创新SE-LINK极连方案，让双“龍鷹一号”方案具备200KDMIPS，1800GFLOPS，16 TOPS的算力和性能，可支持多个高清4K屏和大型3D游戏，进一步提供沉浸式座舱体验，并提供包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2辅助驾驶功能，显著提升智驾时代的安全性与便利性。

“芯擎科技‘龍鷹一号’支持的这种集成‘舱泊一体’方案无论是在集成度还是成本（包括但不限于系统成本、维护成本和供应链成本）都领先于其他竞争方案。”孙东强调。

在规划座舱芯片之余，基于公司团队的实力，芯擎科技针对汽车市场的需求布局了几个系列的芯片。当中，智能座舱先占有一席之地。如上所说，这个芯片也已经完全进入到量产批量供货的阶段，就连第二款产品也已经开发一年多了，将在今年年底会去流片；其次，同样使用先进工艺制程的自动驾驶芯片也是芯擎发力的又一个方向，该系列产品主要面向高等级的自动驾驶；第三，随着整个车身电气架构的演进，芯擎在后续也会布局了车载中央计算机芯片；对于汽车智能化领域的核心高算力芯片做到了全覆盖。

“所以不管是现在的智能座舱还是后续的自动驾驶，我们做好了完善全面的知识产权、应用技术以及IP的储备和积累，当车身当中整个电子电气架构发展到中央集中域的时候，我们也可以顺利地在正确的时间推出车载中央计算机，满足整个车身电子架构演进的发展和需求，所以我们与伟世通的合作也是全方位的。”孙东总结说。

孙东表示，伟世通在泊车、自驾还是座舱方面都有很深的积累，也有一个很强的研发团队，为此芯擎希望能通过与伟世通联手，把这些资源全部利用起来，把芯片的资源开放出来，大家在同一个芯片上实现原来多个域或多个芯片实现的功能，帮助客户提升价值的同时，助力客户实现差异化。

除了芯擎以外，过去几年其实还有不少厂商看到了包括座舱在内的芯片机会。换而言之，芯擎在这条前途无限的汽车芯片道路上不乏竞争者。但在孙东看来，因为拥有先发和产品性能优势，芯擎还是处于一个相对有优势的位置。

“对于芯片公司而言，最有挑战的是要在正确的时间推出正确的产品。先进工艺制程的大芯片由于其复杂度，整个开发周期一般在数年之间，因此其芯片规格的定义需要具有一定的前瞻性，特别是针对目前快速发展升级的智能汽车领域；如何准确定位到客户未来的需要，并将其与现有的产品开发计划相有效结合，在产品面世的时候能够满足市场的新需求并具有竞争力，这是所有做先进制程大芯片公司所共同面临的一个挑战。”孙东解析说。据透露，过去几年里，芯擎通过与产业上下游的整车厂、Tier One等合作伙伴通力合作，从产品定义阶段就一直都在跟客户沟通，与客户交流他们的需求，不仅仅深刻了解到了客户当下的需求，更重要的是了解到客户未来的需求和资源配置。这让公司在与同行竞争的时候有着更加精准的优势。“芯片的竞争从来不仅仅在芯片本身，更多时候考量的是系统上的竞争，这也是芯擎团队过去多年里一直所擅长的。”孙东强调。

在这些实力的加持下，芯擎科技在汽车芯片市场的未来发展，值得期待。

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