杰发科技副总经理马伟华：驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局| 全球汽车芯片创新峰会预告

首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将于6月11日-14日在国家会展中心（上海）举办。作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”将着重展示大交通范围的绿色低碳，邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。

GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会是上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，展现智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代机遇与挑战。

峰会为期一天，设有汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。

目前，芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海、NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、思特威汽车芯片部副总裁邵科、纳芯微电子产品线总监张方文、云途半导体CEO耿晓祥、超星未来COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体大中华区雷达产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山等12位嘉宾已确认出席并演讲。

其中，杰发科技副总经理马伟华将以《驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局》为主题进行分享。

马伟华，现任杰发科技副总经理、上海途擎总经理，是汽车电子行业专家。在汽车电子、消费电子等领域拥有近二十年从业经验，曾任职联发科、美国SiliconImage等公司。马伟华毕业于华中科技大学。

汽车的智能化程度取决于底层的EE架构。在汽车智能化的进程中，EE架构的发展路线从功能独立的分布式架构，到功能集成的域集中式架构，最后到高度集成的中央计算+区域控制的中央集中式架构。驾舱融合就是中央集中式架构阶段诞生的产物——座舱域和智能驾驶域进行跨域融合，形成舱驾一体域控制器。

在一颗soc芯片里面做融合，才是真正意义上的硬件融合。这时，底层软件和通讯方式都会有本质上的改变，成本上的优势也会凸显出来。杰发科技的中高阶智能座舱AC8025便是依据舱驾融合的趋势而研发。

峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题，设置四大专题论坛：汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。

6月13日，GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心（上海）4.2号馆正式举办。

目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知（优先微信，并辅以短信或电话）。