罗兰贝格大中华区副合伙人庄景乾：车载半导体技术及产业链发展特征洞察| 全球汽车芯片创新峰会预告

首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将于6月11日-14日在国家会展中心（上海）举办。作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”将着重展示大交通范围的绿色低碳，邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。

GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会是上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，展现智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代机遇与挑战。

峰会为期一天，设有汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。

芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能CEO张宏宇、砺算科技联席CEO孔德海、NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、博泰车联网CTO梁晨、思特威汽车芯片部副总裁邵科、纳芯微电子产品线总监张方文、云途半导体CEO耿晓祥、超星未来COO朱煜奇、此芯科技市场部总经理徐斌、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理杨昌、罗兰贝格大中华区副合伙人庄景乾、锐思智芯董事合伙人况山15位嘉宾已确认出席并演讲。

其中，罗兰贝格大中华区副合伙人庄景乾将以《车载半导体技术及产业链发展特征洞察》为主题进行分享。

庄景乾，罗兰贝格大中华区副合伙人，罗兰贝格汽车团队核心领导团队成员，新能源汽车咨询领域专家。拥有 10 年管理咨询经验，为中国新能源智慧出行领域的发展与升级贡献了多个业界经典咨询案例。

庄景乾在新能源智慧出行价值链的多个领域拥有深入且丰富的项目经验，尤其在未来出行产业定义、智能座舱、新能源补能基建、独立后市场模式创新等多项课题上，为诸多中外汽车主机厂、零部件供应商、服务提供商与专业投资机构提供行业洞察并助其做出战略决策。

全球车载半导体危机以2020年年初国内疫情为触发，随着全球疫情的爆发以及部分黑天鹅事件的发生而不断加剧，自今年以来逐渐得到缓解。回顾这场全球系统性的芯片危机，其实受到多重因素的叠加影响：不管是新能源车的智能化加速、外部贸易战与围绕半导体对中国的一系列技术封锁、反复的疫情影响、以及车载半导体本身的结构性错配和独特的产业玩家特性，均导致了一场蔓延全球的供应链危机。

智能电动变革的时代脚步不会停止，回顾这场危机的发生和蔓延，我们如何理解这场堪称车载半导体产业的“完美风暴”？这既需要产业链各环节参与方的持续关注和探讨，也是更好地支持我国车载半导体行业长足发展的必要前提。

峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题，设置四大专题论坛：汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。

6月13日，GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心（上海）4.2号馆正式举办。

目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知（优先微信，并辅以短信或电话）。