8月9日-11日，第11届半导体设备年会将于无锡开幕！含最新峰会议程
第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、
第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)（下简称“CSEAC2023”）
将于8月9日至11日在无锡太湖国际博览中心举办。（文末识别二维码/点击“阅读原文”报名）
中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展论坛和半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)已成功举办10届。大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，采用展览与论坛相结合的方式，汇聚产业链上下游，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件及材料等亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。
指导单位
无锡市人民政府江苏省工业和信息化厅
主办单位
中国电子专用设备工业协会
无锡国家高新技术开发区管理委员会
承办单位
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
无锡高新区工业和信息化局
主峰会议程
时间：8月10日 09:00-17:00 地点：A6馆A区
开幕式 主持人：王晖 博士
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
09:00-09:10
领导致辞
09:10-09:20
高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式
09:20-09:40
题目待定
李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁
09:40-10:00 茶歇洽谈
主持人：金存忠
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
10:00-10:30
集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来
尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
10:30-10:50
国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策
李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师
10:50-11:10
以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路
王燕清 先导集团董事长
11:10-11:30
新形势下中国半导体装备企业的定位与思考
王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理
11:30-11:50
集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战
陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长
11:50-13:00 自助午餐
主持人：刘 骏
中国电子工业专用设备工业协会副理事长，日联科技股份有限公司董事长
13:00-13:20
原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官
13:20-13:40
聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学量测和检测设备的竞争力
杨 峰 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官
13:40-14:00
新时代下国产设备的发展
张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官
14:00-14:20
半导体设备国产替代加速
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理
14:20-14:40
题目待定
聂 翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长
14:40-15:00 茶歇与展览交流
主持人：李晋湘
中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师
15:00-15:20
刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造
许开东 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO
15:20-15:40
芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者—投租结合，助力国家集成电路产业发展
袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司 联席总裁
15:40-16:00
高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航
郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEO
16:00-16:20
临时键合及解键合助力后摩尔时代
邱新智 苏州芯睿科技有限公司 总经理
16:20-16:40
智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度
赵文来 太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家
16:40-17:00
中国半导体设备回顾与展望
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
18:00-20:00 欢迎晚宴
特别鸣谢：中国电子系统工程第二建设有限公司
*议程持续更新中，请以现场实际为准
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本届大会 恰逢其时
近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题举办的CSEAC2023恰逢其时。
聚焦主题 寻路问道
为期三天的大会，围绕“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。
• 展商参展踊跃
今年参展商规模远超往届，目前报名的参展企业已超340家，会展面积超28000平方，数量为历年之最，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。
参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，外资企业像川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒以及大批新锐企业等。透过厚厚的展商名录，我们看到了国产半导体设备与部件产业在当下国内半导体产业的热度以及蓬勃发展的态势。
点击查看大图
• 突出产业链协同
已报名参展的340多家企业展出的设备及产品涵盖晶圆制造、封装、检测、材料、软件与核心部件、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖。设备和材料从不是孤立的，而是产业链条上的各环节有机协同尤为重要的载体。不少参展商联手出展、同寻商机。
• 重视合作共赢
推进国际化合作，有利于构建健康良好的全球半导体产业生态环境，实现持续发展。基于中国巨大的市场需求和产能，境内外企业可以找到合作的空间。340多家展商中有来自美国、韩国、日本、中国台湾地区等国家和地区的多家企业，其中很多供应商和客户都是多年合作的老朋友。这恰好说明，半导体供应链被人为打断后的“再全球化”、产业链重构与合作势在必行。CSEAC 2023张开双臂欢迎海内外厂商的到来，大家秉承合作共赢的发展思路，共同为全球半导体行业发展作出积极的贡献。
• 论坛专业 聚焦热点
本届大会除主峰会外，还规划安排了多场专题论坛：
制造工艺与设备产业联动发展论坛
半导体设备核心部件配套新进展论坛
化合物装备与材料发展论坛
半导体设备与核心部件产业投资论坛
新器件新工艺推动新设备新材料发展
二手设备产业交流合作论坛
封测技术与设备材料论坛
半导体制造技术与设备材料董事长论坛
综观这些专题论坛，实实在在地切中了市场痛点以及亟待研讨的问题。透过思路创新、路径创新、集成创新等推进中国半导体设备与部件产业，本土化发展的解决之道，把握机遇，凝聚向前。
图：CSEAC 2022 大会现场照片
集聚式发展机遇多
无锡是我国集成电路产业重镇。经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模位居全省第一，全国前列。
在无锡举办的CSEAC 2023，让产业界的朋友们进一步了解集成电路产业集聚发展优势，为帮助企业抢占新赛道和提升竞争力起到重要作用。
大会同期，还将召开“第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA2023)”；无锡还将举办“2023集成电路（无锡）创新发展大会”，届时将开展多维度、多元化的产业交流活动。
相约无锡，不见不散！
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展会已连续成功举办10届， 积累了深厚的行业资源、出色的客户关系和良好的市场口碑。今年的展示会规模将远超历届，展览总面积将达30000+平方米，目前已有300+家中外展商报名参展，30+家专业媒体合作，预计吸引行业观众20000+人次。大会同期还将举办第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA)、无锡太湖芯创新发展大会，一场高质量的集成电路行业盛会蓄势待发！
本届展会面积：30000m2+
参展企业：300+
预计参会人数：20000+
CSEAC 2023参展/赞助企业名单（持续更新中）
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（左右滑动查看参展/赞助企业，共7页，排名不分先后）
展出范围
晶圆制造设备
化学机械抛光设备、蚀刻设备、离子注入设备、光刻设备、光刻胶涂布系统、光刻胶显影系统、热处理系统设备、薄膜淀积系统设备、湿法处理设备、晶圆传送设备
封装设备
划片设备、烘烤炉等、焊线机, 引线, 裸芯片,T A B、封注设备、倒装晶片、ＢＧＡ工艺设备
检测和测试设备
老化或环境检测设备、失效分析仪器、ＩＣ测试仪器、光学仪器、显微系统、探针电测系统、测试、参数测量、晶圆检测、厚度、平整度检测。老化系统、分立元件测试系统、ＦＰＤ测试；测量；修复设备、功能测试系统、线性测试系统、逻辑测试系统、存储测试系统、光学测试系统、组合测试系统、参数测试系统、探测设备、片上系统（SOC）；混合信号测试系统
光伏、平板显示器设备
太阳能电池方阵、蓄电池组、充放电控制器、逆变器等。贴合、固晶、蒸镀等设备。
平板显示器设备、光刻胶片涂膜设备、阳极氧化设备、碎片移除设备、激光处理；显示面板和光电管的切割系统、液晶注入设备、低压等离子喷涂（LPPS）设备、发光层图案成形和封装设备、面板对准设备；单元组装设备、偏振器粘贴设备、研磨设备、划线及裂片设备、间隔剂散布设备
材料、软件与核心部件
抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水等。CIM软件、MES系统等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件
组装设备
硅片表面研磨、切片、抛光设备、焊球贴装、贴付机、基底装载系统、清洁、组装和包装的清洗设备、切割、修整、模板设备修边、闭锁工具、芯片移除设备、点胶设备、热模压印设备、铅涂层、校正设备、引线框带绕系统、晶圆级封装印刷系统；隆起焊盘形成；三维互连线光刻机、标记；印刷；加标设备、模制、封装、解封装设备、包装处理、运输设备、封装模块、分析设备、印刷设备、丝网印刷、光刻系统、薄膜印刷、可编程只读存储器、存储器编程设备、回流焊；锡焊和硬焊设备、带式自动焊接（TAB）凸点载带自动焊接（BTAB） 、硅片层、SOI热压焊接机、融焊机、晶圆黏片、带绕设备、引线键合设备
厂房设施、污染控制
化学试剂输送、配送设置、污染控制设备、水提纯及过滤设备、洁净室设备、自动化控制系统（含软件）
往届参会企业
芯片制造厂商：台积电、三星、中芯国际、华虹集团、华润微、武汉新芯、长江存储、粤芯、芯粤能、晶合集成、上海积塔、绍兴中芯、方正微、中芯宁波、紫光集团、英特尔、武汉弘芯、联电、格芯、高塔、东部高科、海力士、德州仪器、福建晋华、兆芯、龙芯、浪潮、燕东微、智芯微、中晟宏芯、长鑫存储……
封装测试厂商：江苏长电、通富微电、华天科技、沛顿科技、合肥颀中、紫光紫茂、 甬矽电子、ASE、华进、晶方、苏州固锝、安靠、天芯互联、中科芯、矽品、无锡海太半导体、华润安盛、AMD、气派科技、深圳佰维……
名校、科研院所：清华大学、北京大学、北京科技大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科大、武汉理工大学、上海交大、复旦大学、同济大学、东南大学、南京大学、浙江大学、中科院微电子研究所、桂林电子科技大学、清华大学微电子学研究所、中科院上海微系统所、中科院半导体研究所、工业和信息化部第五研究所、西安微电子所、中科院上海技术物理研究所、中科院电工研究所、南京电子技术研究所、中科院金属研究 所、中电集团24所、中电集团13所、中电集团38所、中电集团45所、中电集团58所、中电集团214所……
设备厂商：北方华创、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、上海微电子装备、中科信、上海果纳、陛通半导体、青岛四方思锐智能、无锡先导集团、无锡微导、广东阿达、日联科技、睿励仪器、无锡邑文、江苏德怡、微崇半导体、江苏京创、上海高生、嘉兴景焱、华林嘉业、中安半导体、和研科技、布鲁克、腾胜精密、集萃华科、合肥芯碁.....
核心部件及材料厂商：沈阳富创、七星华创、汉中精机、托伦斯、SMC、ZEISS、万机仪器、世伟洛克、海德汉、梅特勒、施耐德、汇专集团、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀场、启尔机电、厦门宇电、三英精控、天马电源、奥牧机电、神州半导体、恒运昌、雷莫电子、苏州珂玛、永立精密、东莞诺一、慧摩森、大和热磁、苏州航菱、靖江先锋......
上届参会地区分布
上届参会企业分布
上届参会观众分布
会议亮点
一、展览聚焦核心制造设备
展览展示聚焦设备、材料等上游环节，作为我国半导体产业链的薄弱之处，需要聚力攻克技术难关。集成电路制造产业作为软、硬件结合的高新技术产业，核心技术掌握与实际应用生产密不可分，加强生产实践是当下国产化替代的必经之路。
二、设置八大专题论坛
1、制造工艺与半导体设备产业联动发展论坛
2、半导体设备核心部件配套新进展论坛
3、化合物装备与材料发展论坛
4、半导体设备与核心部件产业投资论坛
5、新器件新工艺推动新设备新材料发展
6、二手设备产业交流合作论坛
7、封测技术与设备材料论坛
8、半导体人才培养暨校企对接交流论坛
专题论坛聚焦化合物半导体、先进封装、Chiplet等当下热点，探讨前沿趋势，并注重零部件、材料产业链的培育。
前沿技术发展前瞻以促进集成电路制造产业国际化，满足当前市场的新需求。
对零部件、材料企业的培育，有利于构建良好的生态系统，助力关键设备攻关，上游环节的自主可控成为国产化的共识。
注重产业链上下游协同发展，EDA等设计软件为主的厂商参与会议，设计与制造加强沟通互联，促进资源整合。
辐射范围广泛，与会人数多，上届报名人数近9000人，参会企业涵盖产业上下游。
企业互动丰富，线下供需对接 ，现场展台众多，供应商与客户实地对接需求，更有媒体采访等活动。
全媒体平台发布，影响力广泛，邀请众多行业垂直媒体，全方位发布会议报道。
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