芯砺智能创始人兼CEO张宏宇：Chiplet片间互连的技术挑战与解决方案 | 全球汽车芯片创新峰会预告

首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将于6月11日-14日在国家会展中心（上海）举办。作为上海国际碳博会的重要组成部分，“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”将着重展示大交通范围的绿色低碳，邀请到了来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。

GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会是上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，展现智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代机遇与挑战。

峰会为期一天，设有汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。

目前，芯驰科技CTO孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海、思特威汽车芯片部副总裁邵科、纳芯微电子产品线总监张方文、云途半导体CEO耿晓祥、超星未来COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体大中华区雷达产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山等11位嘉宾已确认出席并演讲。

其中，芯砺智能创始人兼CEO张宏宇将以《Chiplet片间互连的技术挑战与解决方案》为主题进行分享。

张宏宇，芯砺智能科技创始人兼CEO，车规级大算力SoC芯片/平台技术专家，清华大学电子工程系90级，1997年硕士毕业后即加入美国硅谷头部芯片公司工作，迄今拥有25年国际、国内多家芯片企业SoC产品研发、量产及全球化团队管理经验；前Xilinx（AMD）SoC研发总负责人，曾主导国际上最大规模7nm车规级大算力平台芯片的研发和量产；连续创业者，曾组建并带领国内最早的车规级SoC芯片团队，短短数年内成长为全球车载导航娱乐系统SoC最大供应商，年出货量超千万颗；现任芯砺智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业）的创始人兼CEO，致力于用独创的芯粒（Chiplet）技术，带领全球顶尖技术团队打造车载嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片及解决方案，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

Chiplet异构集成近年来被视为后摩尔时代推动下一代高性能计算及人工智能芯片革新的关键技术。高性能并行互连及先进封装是当下行业首选，但其高昂的制造成本和车规级可靠性达标风险是亟待攻克的难关。面对汽车智能化发展对芯片提出的大算力及灵活可扩展的要求，芯砺智能推出的独创Chiplet D2D技术可以摆脱对先进封装的依赖，利用传统工艺实现低延迟、低成本、高可靠性的智能汽车芯片平台方案。助力车企实现满足从入门到高阶的细分市场需求。

峰会将以“智车大时代 芯片新变量”为主题，设置四大专题论坛：汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。

6月13日，GTIC 2023全球汽⻋芯⽚创新峰会将在国家会展中心（上海）4.2号馆正式举办。

目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。

峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知（优先微信，并辅以短信或电话）。