汽车芯片大砍单，开启价格战

2023年来大陆车市出现反转，汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端，去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境，如今也在车用芯片领域上演。

今年来大陆汽车销售疲乏，车厂开始砍单车用芯片，传吉利就对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期报告表示，各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单，对于上述芯片除了砍单外，也出现业者要求供应商降价的现象。

每日经济新闻引述车用芯片业者表示，目前车用芯片需求全部快速下滑，去年其公司光是赛力斯的业绩就多达人民币（下同）9,800万元，但今年车市销售冷淡，至今业绩仅1,400万元，预估全年业绩只有6,000万元。

业者表示，当前芯片厂商之间也如车企大幅降价厮杀，许多厂商已开始考虑调整生产线，可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。

在去年消费电子芯片萎靡状况下，因为车市爆发，许多业者将汽车领域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者表示，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销。报导引述英飞凌员工表示，大陆当地芯片厂商做MCU等芯片较多，芯片性能相对不高，受砍单潮影响更大。

今年以来大陆车市低迷，未能延续去年的爆发增长，尽管2、3月多家知名车企均大幅降价刺激销量，但成绩未有明显起色。大陆乘联会数据显示，3月狭义乘用车零售销量仅年增0.3％，整个首季狭义乘用车零售销量较去年同期锐减逾13％，批发销量方面同样衰退7.3％。

各车厂还为成本着手调整对芯片的需求，如特斯拉执行长马斯克表示要大幅减少碳化矽用量。报导引述业内人士表示，特斯拉可能是因为碳化矽MOSFET性价比不高而降低用量，转用更传统的矽基IGBT替代。摩根士丹利报告也表示，虽然整体车用芯片需求骤降，但当前功率IGBT仍维持相当需求。

此外，与电动车共同吹起的自动驾驶旋风目前也有缓和迹象，报导引述业者表示，今年因为成本压力，车企都大砍高阶辅助驾驶相关配置，譬如雷达和L3等级以上的辅助驾驶产品，认为用户对于这些配置的黏性不强、性价比不够，造成自动驾驶相关芯片的需求同样滑落。

日经报导，苹果、微软等19家台湾相关供应链的3月营收总额达1.07兆元（约353亿美元），较去年同期大减18.5%，是2013年来最大降幅。19家公司中有16家营收下滑，这是日经追踪Asia300科技大厂营收十年来，家数最多的一次，显示芯片和PC市场需求疲弱，全面复苏可能要等到明年。

IDC研究经理乌布拉尼表示，PC通路库存「仍远高于健全的四到六周范围。即使降价促销，通路和PC制造商的高库存情况预期会持续到今年中，甚至可能延续到第3季。」有些制造商认为要到明年或更晚才能全面复苏，主要取决于美国和中国大陆的经济状况。

通吃苹果及微软等订单的全球EMS龙头鸿海集团（2317）3月营收年减21%，台积电3月营收年减15.4%，是近四年来首见。全球第三大PC代工厂广达电脑也受到沉重打击，3月营收年减15.9%。

芯片龙头台积电今年首季营收5,086.33亿元，季减18.7%、年增3.6%，罕见未达财测低标；其中，3月营收更创17个月来低点，透露这波半导体库存修正与地缘政治交错影响，让台积电遭遇前所未有的硬仗。

鸿海则对本季营运保守看待，公司表示，考量目前进入大客户新旧产品转换期，加上2021年缺料状况在去年上半年缓解，导致去年上半年拉货动能高于一般季节性表现，在基期较高下，预估本季营运将较上季与去年同期衰退。

总体而言，台湾科技业者囊括全球80%以上的PC、90%的伺服器、60%以上的半导体，以及80%的电玩游戏设备订单，单月销售数据是这些商品需求的三个月领先指标，反映成品出货与上架之间的延滞时间。

PC需求疲软也直接冲击液晶显示器制造商和芯片制造商。LCD制造商友达光电3月营收年减31.6%，群创光电营收年减26.8%。在面临逆风的半导体业，DRAM大厂南亚科技3月营收年减68.1%。

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