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智能汽车芯片酣战,如何拿下主流市场?

智能汽车芯片酣战,如何拿下主流市场?

科技

近年来,汽车电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”浪潮的快速发展,正在推动汽车产业全方位的变革,汽车将由传统的机械产品转变为移动出行服务的智能终端。


从当前趋势来看,随着汽车电动化的逐渐成熟,智能化作为衡量汽车能力的核心指标,成为车企下一步竞争的焦点。


在汽车智能化需求提升的背景下,汽车电子关键技术的创新和发展成为推动汽车产业的重要力量,一些自主芯片厂商也正在加速布局,进入主流市场,实现智能汽车产业“芯”突破。


智能座舱迎来新变革


作为最容易被用户理解和感知的部分,智能座舱成为车企率先发力的主要方向。智能座舱带来的汽车驾乘体验的升级,正逐渐成为消费者选购车辆的重要考虑因素之一。


据亿欧智库调研发现,25-35岁的年轻人当中,有51%的人表示将座舱的智能化水平作为其购车的重要参考因素。消费者对智能座舱关注度的提升,带动了其渗透率的快速提升。IHS Markit数据显示,2020年中国市场智能座舱渗透率为48.8%,预计到2025年渗透率有望达到75%以上。


智能座舱的发展对底层芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐渐提升。在智能座舱芯片领域,出现了高通8155这一“网红产品”,不少车型也已搭载运行。


不过,正如安信证券研报指出的,随着座舱智能化渗透率的持续提升,主机厂需进一步针对不同车型在性能、成本以及可靠性三者间予以权衡,智能座舱芯片的选择也逐步开始呈现差异化、多样化。芯驰科技等厂商也已崭露头角,国产智能座舱芯片正迎来机会窗口。


在此次上海车展期间,车规芯片企业芯驰科技发布了全场景智能座舱芯片X9SP,实现了智能座舱平台性能的全面升级。


芯驰科技全场景座舱芯片X9SP


芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁认为,好的智能座舱芯片产品需要具备全场景覆盖的能力,除了包含智能座舱的液晶仪表、中控导航、HUD、360环视、辅助泊车、DMS、语音/手势识别等功能,还要覆盖智能座舱未来3-5年内的应用。X9SP是一款面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器。据介绍,X9SP针对“一芯多屏”的智能座舱设计,在单个芯片上可以支持上述丰富应用场景。


智能座舱搭载的功能越多,对芯片的性能要求自然就越高。据介绍,相比上一代X9HP芯片,X9SP处理器CPU性能提升2倍,性能可达100KDMIPS,GPU性能提升1.6倍,为用户带来更加炫酷的仪表,更加流畅顺滑的安卓系统。X9SP还集成了针对汽车应用场景优化的Arm China“周易” X1 NPU,AI处理能力达到8TOPS,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。


此外,X9SP进一步提升芯片集成度,内置了高达1Gpixel/s图像处理能力车规级ISP,可以支持800万像素摄像头输入。X9SP内置的独立安全岛,集成双核锁步Cortex-R5F CPU,主频高达800MHz,无需外置MCU的情况,即可以单芯片的方式实现整个座舱功能,有效地节约系统成本。


软硬件兼容,助力客户无缝升级迭代


智能座舱是车企实现差异化竞争的关键一环。然而汽车座舱是一个很复杂的系统,以往很多芯片大概从开始到真正量产可能要2-3年时间。这种情况下,比拼迭代和量产落地的速度对于车企来讲十分关键。智能座舱更新迭代的速度取决于核心芯片的迭代速度。


对此,芯驰能够给客户提供一个敏捷开发、快速迭代的选项。目前X9系列已经大规模量产,覆盖高中低配不同车型。基于此,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,方便客户从X9HP量产设计平滑升级到X9SP上,最快一个月的时间即可从X9HP平滑升级至X9SP,并可以实现在同一套软硬件设计上通过贴装X9SP和X9HP两种不同的芯片,实现针对不同车型性能需求的配置,最大程度优化成本,进而帮助客户实现快速无缝升级和量产落地。在发布会当天,德赛西威与芯驰签署战略合作协议,将全球首发X9SP。


“即使对于没有用过芯驰产品的客户,在芯驰稳定的平台上也可以帮助客户在9个月内做到量产落地和推向市场。” 芯驰科技副总裁陈蜀杰表示,就像下棋一样,要做好一个布局,把接下来的几步都想清楚,这样后面的每一步出招才会真正可实现。


汽车产业链十分复杂。汽车智能化的实现除了底层的芯片,也离不开操作系统、工具链、上层应用和算法等。据悉,芯驰科技与国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都完成了适配,芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。同时,诚迈、光庭、新途等方案商可以提供完整的软硬件方案和设计服务,帮助客户更快实现量产。


安全是汽车的第一要义


性能优势和迭代速度固然重要,但安全始终是汽车芯片的第一要义。


与消费级芯片不同,手机芯片死机可以关机重启,但负责汽车仪表或智能驾驶等关键部分的汽车芯片如果宕机了,可能会造成严重的安全事故。所以无论是消费者还是车企,最关心的问题一定是安全。无论芯片算力多高、性能多好,如果不能满足车规要求,车企就不敢用。


芯驰科技始终秉承以生命安全为核心的车芯设计理念,是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业,即AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。本次新发布的X9SP智能座舱处理器同样遵循严苛的车规标准设计,满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。


为进一步满足车辆信息安全需求,X9SP还内置高性能HSM,满足国内外车厂对于数字签名、加密通信等各项信息安全要求。


自动驾驶回归理性


智能座舱快速发展的同时,智能驾驶同样炙手可热。


比亚迪董事长王传福前不久表示,“无人驾驶都是扯淡,弄个虚头巴脑的东西,那都是忽悠,它就是一场皇帝的新装。”他认为,目前看未来的主要方向还是高级辅助驾驶,需要驾驶员扶着方向盘,特殊路况的无人驾驶应用场景目前还很少。ADAS算法、高阶辅助驾驶在资本裹挟下被神化了,市场会慢慢回归理性。


可以理解为,技术的发展一定是服务于用户实际的需求,要随着用户的需求和环境的可实现性来理性看待。仇雨菁接受采访时也表示:“我们认为在未来相当长的一段时间会以这个(L2+)为主,不断提升辅助驾驶的使用体验,帮助大家缓解驾驶疲劳,增加驾驶的安全。真正到完全开放场景的情况下做到无人驾驶,需要蛮长的一段时间。这中间不光是技术的问题,这中间有很多伦理道德、法律法规的问题。”


芯驰科技推出了集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。CPU性能高达70KDMIPS,GPU达200GFLOPS,整体AI性能高达20TOPS,在单个芯片上即可实现AEB(自动紧急刹车)、ACC(自适应巡航)、LKA(车道保持)等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能,并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛,无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案,有效地节约系统成本。


集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P


仇雨菁提到,今年年初以来,整个汽车行业价格压力非常大,“以前都是硬件预埋,现在用不上觉得以后会要,实际上我们现在看到大家开始回归理性。”


中央计算架构大势所趋


随着汽车智能化变革进一步提速,整车电子电气架构逐渐从域控制器架构走向中央计算架构时代。


正因为全场景的布局,芯驰科技快速迈向中央计算架构。在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0后,芯驰正式发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。


芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示


相比第一代架构,SCCA2.0搭载了最新推出的X9SP和V9P处理器,整体性能明显提升。


高性能中央计算单元CPU总算力达到300KDMIPS,作为未来汽车的大脑,可以实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制,并提供高速网络交互和存储共享服务等功能,并加入了安全可靠的算力,集成G9和E3用于高可靠运算。

高可靠智能车控单元作为汽车小脑,采用G9处理器和E3 MCU,实现底盘和动力的融合和智能操控

4个区域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU为核心,实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性


在全场景的布局下,芯驰科技持续升级汽车产业核心的电子电气架构,拉开了智能汽车市场新一轮竞争的序幕。


写在最后


不难看到,汽车产业的变革带动整体产业价值链的升级,有数据预测,2030年我国汽车智能化渗透率将达到70%,汽车芯片含量和重要性成倍提升。


然而不容忽视的是,我国汽车芯片自主率低成为汽车智能化下半场的一大挑战。与此同时,在上一轮“缺芯潮”的大背景下,车企开始重新思考供应链模式,这也给国产芯片企业创造了突围的机会。


作为国内领先的汽车芯片供应商,芯驰科技正全面拥抱中央计算,开启“全芯智能”时代,力争在当前机会窗口下实现新突破。




*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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