汽车芯片，寒意来袭！

当前全球面临高通胀、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼汽车行业是消费性电子行情低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力。

据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，汽车芯片设计厂商将在第2季度加码砍单，环比降幅约10%-20%。调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET和部分MCU产品。

摩根士丹利近期表示，车厂近期已开始削减订单，除了芯片砍单外，各家车企还对车用半导体供应商施加价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两三年来不曾出现的危机。

其实早在去年底，摩根士丹利就在发布的《亚太车用半导体》报告中指出，半导体晶圆代工后端制程的最新调查显示，目前，包括瑞萨半导体、安森美在内的部分车用半导体（MCU、CIS等）供应商已发出砍单令，着手削减一部分Q4芯片测试订单——这一举动显示部分车用芯片已不再缺货。

据供应链调查结果显示，部分车用半导体短缺自2022年第4季已经开始缓解，电源管理芯片、CIS、eMMC、显示驱动IC等产品交期陆续松动。

日前，群智咨询发布一季度车规半导体价格趋势点评指出，2023年第一季度，车用MCU价格基本停止上涨，车用存储上半年整体继续下行，DRR价格在上半年将继续下调5-10%，NAND市场价格将继续下降约6-12%，而车用LPDDR价格预计将在今年三季度跌至谷底，随后维持平稳。

汽车电源管理芯片领域，随着TI新厂投产后，车用PMIC产能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等国产厂商陆续通过车规认证，PMIC的供需状况在2023年后得到很大缓解。根据群智咨询调查及预测，2022年四季度开始车用PMIC价格已开始稳定，并且一直持续到2023年一季度，预计在2023年二季度后车用PMIC市场价格大概率开始下行，全年预计综合降幅约7%-10%。

车用领域前景动荡，产业链其他厂商近来也纷纷释出需求转疲的预期。

台积电日前在法说会中坦言，车用半导体需求目前虽稳健，但下半年将转弱；力积电也表示，车用MOSFET和绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映行情不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相关产业链厂商更是雪上加霜。

但也并非所有车用半导体前景都趋于悲观。据了解，汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年的合作备忘录，因为逆变器的IGBT需求仍然强劲，部分客户甚至仍要求2024年IGBT供应量比目前增加30%-50%。

大摩释放出新的市场信号，或许预示着，困扰着汽车行业许久的缺芯、涨价环境将得到缓解，并伴随着新一轮的半导体行业周期而告一段落。

过去一年多时间内，消费电子芯片市场萎靡，而汽车行业正面临全球芯片大缺货，车用MOSFET在过去很长一段时间来一路供不应求，当时几乎全球主要供应商都将生产线全力对准车用产品，排挤非车用MOSFET产出，导致价格一路飙涨。

台积电全力支持车用电子，2021年加码50%产能，后来依然不够用，2022年又在持续加码。英特尔当时也在将芯片产能向汽车芯片转移。除此之外，传统汽车芯片大厂也在这个过程中相继加大产能布局。

但业者表示，今年以来大陆车市低迷，未能延续去年的爆发增长，尽管2、3月多家知名车企均大幅降价刺激销量，但成绩未有明显起色。如今车用MOSFET不再供应吃紧，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销。

从每日经济新闻的报道中也能看到，某汽车芯片一级经销商表示，“今年汽车主机厂对芯片的需求并没有增长，全部都在下滑，而且比较严重。随着主机厂要求越来越多，芯片厂商之间也开始打‘价格战’，整个芯片行业都在跟着降价。”

有行业人士向笔者表示，当前芯片厂商之间也如车企大幅降价厮杀，许多厂商已开始考虑调整生产线，可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。

除了供应端逐渐过剩之外，市场需求疲软更是主要因素。

乘联会3月15日发布的统计数据显示，降价吸引了消费者到店询问，但同时消费者也产生了观望情绪，乘用车周零售量同比、环比均出现下滑。今年以来累计零售309.4万辆，同比下降19%。

汽车市场正在从“全球芯片短缺导致汽车产量下滑”变为“全球汽车销量下滑导致汽车芯片需求减弱”。

大陆汽车市场销售疲软的趋势下，车厂开始砍单车用芯片，传吉利就对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。

除了销售市场疲软之外，主机厂砍单的原因，还与过去一段时间以来的AB订单机制有关。

AB方案指的是在产品设计阶段，工程师会在单块PCB板上设计两款类型的芯片方案，但实际使用时只选一种。当A缺货时，B方案就能够顶上用场，主要也是为了防止缺货或涨价对产品生产造成影响。

这也可以理解为车企的“重复下单”，当时的车厂受芯片稀缺的影响，往往会选择“重复下单”。这主要与主机厂整体的供应策略有关。但当供应的整体形式有所缓解以后，就会保留性能质量较优的，并进行相应的砍单操作。

英飞凌就存在过重复订单的情况，英飞凌曾公开表示，2023年的产能已经被全部订满。相关人士说，截至目前，公司的订单超出了产能的2-3倍，显然存在重复订单的情况。相关人士透露，有个别客户存在砍单动作。供应商最近指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。

此外，汽车半导体需求下降也一定程度归因于高级别自动驾驶行业的缓和。

比亚迪董事长王传福前不久表示，“无人驾驶都是扯淡，弄个虚头巴脑的东西，那都是忽悠，它就是一场皇帝的新装。”他认为，目前看未来的主要方向还是高级辅助驾驶，需要驾驶员扶着方向盘，特殊路况的无人驾驶应用场景目前还很少。ADAS算法、高阶辅助驾驶在资本裹挟下被神化了，市场会慢慢回归理性。

其实我们也能看到，目前L3及以上的自动驾驶整体落地进程是在放缓的，核心原因是大家想做智能化是因为要打造差异化，但从如今这个时点看各个车企在量产车型的智能化功能上的差异化并没有那么明显。

在这种背景下，大家开始追求性价比，因为产品的经济性才是长期发展的关键。并且对于那些创业公司来说，当前必须努力提高自身造血功能。所以从目前整车厂的规划来看，高级别自动驾驶的功能开发放缓是当下势必会发生的，因为大家发现下游消费者越来越理性了，他们不会单纯为增加的硬件买单，而是更加关注新增的功能是否带来驾乘感受的提升。

可以理解为，技术的发展一定是服务于用户实际的需求，要随着用户的需求和环境的可实现性来理性看待。所以智能驾驶未来或许会在较长期停留在L2-L3阶段之间。

所以，今年整车厂在成本压力下，大家会砍掉一些高阶辅助驾驶相关的配置，比如激光雷达和所谓的L3级以上的智驾产品，这也就导致自动驾驶相关的芯片需求在下降。

那么，汽车芯片的衰退苗头对于行业将带来怎样的影响？

佐思汽车产研对此表示，尽管汽车市场价格战惨烈，但丝毫未影响到汽车芯片大厂，半导体业内人士指出，英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国际车用IDM厂订单仍相对稳固。

这一点从其财报中也能看到，纵观全球半导体头部厂商的近期财报，汽车业务仍是支撑其业绩表现的主力。原因在于大厂的话语权非常足，且大多是长期协议价，降价的可能性不高。

而大陆芯片厂商做MCU、模拟芯片、电动机驱动以及一些专门的接口芯片的比较多，芯片性能相对不高，受到砍单潮的影响会更大。

另一方面还在于，国产芯片产能的过快扩张。有业内人士指出，近两年国产芯片只要一拿到融资，基本上就会去扩充产能，产能不断上升后，市场需求就会变得不再那么强势，这就导致了大量的产能过剩及巨额消耗，也会加剧行业“内卷”，价格也会随之下探。

据了解，国产芯片曾因消费电子低迷，出现了大量闲置产能。为了求生存，这些产能部分转移至车用芯片领域。消费电子类至少有30%的产能被释放出来，汽车行业相对消费电子来说还是比较稳健的，国产芯片厂商那时也需要一些新的订单。

因此，在汽车芯片短缺的情况下，头部芯片大厂订单供不应求，国产芯片厂商有机会拿到更多订单。

但转移过来的产能多是生产通用的芯片物料，工艺制程基本都在60纳米以上。消费电子和工业半导体的需求下降后，其实汽车上用的通用物料，小峰值的IC等产品的供应紧张程度，就已经基本缓解了，现在已经是去库存的状态。

正如上文所言，本认为汽车行业能够成为国产芯片在消费性电子行情低潮时的避风港，但没想到汽车行业也开始回调。

而如今原材料价格回落，头部芯片厂商的生产逐渐恢复后，车厂订单还是会逐渐向头部供应商倾斜，并对三供四供芯片供应商进行砍单，这给国内芯片厂商带来许多压力。

某国产汽车芯片企业表示：“今年芯片市场确实存在砍单情况，国产芯片的压力很大，包括MCU等处理器等，公司也可能考虑多生产些工业级的芯片。”

此外，部分中国台湾、日美等地区的车用IC设计厂近期针对Q2订单将大幅调节，季砍幅约有10%-20%，电源管理IC、 MOSFET、MCU等汽车芯片逐渐遇冷。

可见，面对市场需求波动，国外汽车芯片大厂订单稳固，而国内芯片厂商或将更加“内卷”。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2022年半导体最终用途调查，汽车应用领域在过去一年中增长最快，汽车行业占全球半导体销售额的份额可能达到14.1%。

据Polaris Market Research称，在本十年的剩余时间里，全球对汽车半导体的需求将以8.3% 的复合年增长率显着增长，一些人估计甚至高达15.5%。

毋庸置疑，随着汽车产业“新四化”发展趋势，无论是单车芯片价值还是整体市场空间都存在巨大的发展潜力。

当前，在多方因素影响下，包括汽车芯片在内的半导体行业确实进入了新一轮的调整期，但短期的调整并不影响这个行业长期向好的趋势。

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