7nm+跨域计算+极致性价比，这家芯片厂商助攻车企「降本增效」

汽车芯片赛道的「卷」，或许超出了所有人的预期。对于单纯TOPS算力的比拼，已经翻篇，如何让车企有的用，用得上，还要用得好，已经是新风向。

实际上，在汽车智能化刚刚开始的2018年，彼时类似斑马智行这样的车机系统仅仅是从软件层面改变传统座舱的人机交互体验（从功能机到智能机）。而类似Mobileye这样的ADAS视觉感知系统方案（EyeQ5之前），也仅仅是辅助驾驶的入门级。

在高工智能汽车研究院看来，汽车芯片赛道经历了几个发展周期，1.0时代（以2020年上车的高通8155为代表），智能座舱进入硬件变革节点；2.0时代（以2021年上车的英伟达Orin为代表），智能驾驶进入硬件变革节点。

而3.0时代，则呈现两种路径。一是，汽车行业整体降本压力陡增的当下，高性能+性价比方案成为市场主力；二是，配合整车电子架构的升级（集中化、跨域融合），对计算平台的方案架构提出了新的要求。

比如，去年，英伟达和高通分别推出了各自首款中央计算平台方案（Thor、Ride Flex），主打超大算力+跨域集成，一方面为车企提供未来几年技术规划落地的可选项；另一方面，则是芯片厂商争夺跨域机会，比如，高通强于座舱，英伟达强于智驾，但任何一个细分赛道都不足以支撑规模化。

不管是智能驾驶，还是智能座舱、中央计算控制等领域，芯片作为基础计算平台，近年来不仅仅是舆论关注的焦点，而是真正成为汽车制造商以及零部件巨头进入下一个竞争周期的「入场券」。

对于其他汽车芯片厂商来说，如何与英伟达和高通形成差异化竞争优势，考验颇多。

本周，作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，黑芝麻智能正式开启公司定位升级（从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”），同时发布全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。

“当智能驾驶技术开始走向成熟，中国市场在积极探索属于自己的技术路线。我们希望为行业带来颠覆式创新的产品和技术，满足本土市场需求。”在黑芝麻智能创始人兼CEO单记章看来，“守正道，出奇兵”是公司给出的答案。

对于一家专注于汽车级芯片的公司而言，规模化比其他行业更为关键。不管是全球每年七八千万辆，还是中国市场的二千多万辆的新车交付，单一应用的天花板显而易见。

对此，黑芝麻智能给出了「战略定位三步走」计划，其中，继续聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环，被视为「守正道」。

比如，华山系列A1000芯片已经可以很好地支持最新基于Transformer的BEV算法，完全能满足接下来L3及以下自动驾驶的需求。目前，该系列芯片已处于量产状态（已经完成所有车规级认证），今年实现量产上车。

此外，黑芝麻智能拥有全栈感知算法量产化能力，能够提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植，多种算法交付方式等商业模式。这也符合当下汽车行业多层次需求的特点，同时，黑芝麻智能也先后发布了山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支撑快速量产。

但这远远不够。

因为汽车行业在进入电子架构升级的关键周期，需求多元化、架构集中化以及成本博弈的压力，对于芯片厂商来说，需要「出奇兵」。

在高工智能汽车研究院看来，黑芝麻智能派出的第一支奇兵是「3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案」。

在黑芝麻智能看来，汽车行业尤其是智能驾驶赛道，已从一味追求高指标或者高性能的功能模块，转向兼顾性能与性价比。性价比带来发展新技术的底气，是推动智能汽车规模化、可持续发展的重要环节。

比如，作为入门级行车L2的升级版，NOA（自动辅助导航驾驶，从A点到B点）以及行泊一体方案是近年来不少车企主打的亮点组合功能。同时，通过增加激光雷达的感知冗余，一些车企也在推动从高速场景向城区场景的落地。

不过，根据高工智能汽车研究院监测数据显示，以2022年中国市场数据口径，NOA的前装标配车型均价为39.74万元；相比而言，L2（不含L2+）前装标配车型均价为24.68万元。这意味着，高阶及高低速组合智驾功能的普及，需要在成本上实现快速下降。

「在保证性能的前提下，提供高性价比的产品」，也就被视为未来3-5年高阶辅助驾驶前装标配规模化的关键。

黑芝麻智能给出的解决方案是，能够实现支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持100T以上的物理算力，帮助车企解决成本压力。

而作为国内首款单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台，华山二号A1000支持的行泊一体，从传统的两套单独的系统整合为一套，整个系统的功能和性能都有一定程度的提升，这被视为「系统级降本」。

截至目前，黑芝麻智能已经与东风、江汽集团、三一集团、中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

同时，黑芝麻智能也派出了第二支「奇兵」，武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。这被视为根据汽车电子电气架构的发展趋势，该公司拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合，背后则是单车上车产品价值量的提升。

「单车价值（多颗不用应用的芯片上车）能否做到1000美元，」这是单记章为黑芝麻智能设定的目标，因为对于半导体行业来说，「出货量」是基础指标，否则更谈不上盈利。

不过，如何打造真正可以满足中国市场规模化落地的跨域计算平台，简单的「拷贝」英伟达或者高通模式，显然不是上上策。黑芝麻智能给出的答案是：从用户实际需求出发。

对于车企而言，能够支撑智能电动的规模化落地，是对供应链上游提出的迫切需求。

面向跨域计算场景，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。这背后是黑芝麻智能的家族化平台，确保芯片的算力、功耗和成本能够达到最好的平衡。

「在芯片设计上，需要创新的架构来更好地将原本来自不同域的多个功能，以实用，易用，好用的方式集成于一体。」在黑芝麻智能产品副总裁丁丁看来，这一关键的架构创新，向上承载了7大算力类型，并通过这一基础架构对相应数据进行高效灵活地管理。

比如，基于自研低延迟、高吞吐数据交换架构ESDE打造的武当系列产品线，清晰地瞄准了海量的L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场，以创新的融合架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，支持汽车电子电气架构的灵活发展。

「极致性价比」，是黑芝麻智能为武当C1200贴上的主标签。"市面上很多企业只能做好单域计算平台的能力，能横跨多域本身就有很高的门槛，而在这个基础上，再强调性价比，就更难了。"单记章坦言。

在性能参数部分，C1200基于7nm先进制程，使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力；自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景；

内置成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块；提供32KDIPMS的行业最高MCU算力；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。 

外设方面，C1200支持处理多路CAN数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；支持双通道的LPDDR5内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。

同时，C1200上开创性地实现了硬隔离独立计算子系统，独立渲染，独立显示，满足仪表控制屏的高安全性和快速启动的要求。同时，该子系统也可以灵活应用于自动驾驶、HUD抬头显示等需要独立系统的计算场景。

而内置支持ASIL-D等级的Safety Island、国密二级和EVITA full的Security模块，可以满足车规安全等级最高的可靠性要求。

更重要的是，C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，极具高价值和成本优势。

“黑芝麻智能致力于通过颠覆式的技术创新，为客户提供最优的产品。”单记章表示，C1200预计2023年内提供样片，黑芝麻智能将联合车厂、Tier1、软硬件战略级合作伙伴，打造基于C1200的创新标杆产品。

而对于接下来市场竞争的走势，单记章判断，“不管是对于半导体还是汽车行业，一家独大并不现实，但最终也不会有太多剩者。同时，考虑到芯片行业固有的从研发到量产的时间周期，后续新进入者的机会只会越来越小。”

与此同时，中国本土市场的政策支持也在陆续到位。在高工智能汽车研究院看来，这是对中国智能汽车芯片市场巨大的利好。

本周，工业和信息化部科技司就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见。《建设指南》强调了汽车芯片对于汽车产业发展日益突出的作用，这是电动化实现中国引领后的又一次关键顶层设计。

《建设指南》提出目标，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑。

同时，这些标准将涵盖环境和可靠性、电磁兼容性、功能安全和信息安全等一般要求，以及控制芯片、计算芯片、存储芯片、电源芯片和通信芯片等关键产品和应用技术要求。