日本2nm芯片厂确定，25年试产

目标将次世代半导体(芯片)国产化的日本半导体研发/制造/销售公司「Rapidus」宣布将在北海道兴建2纳米(nm)芯片工厂，投资额预估达约5兆日圆，目标2025年试产、2020年代后半(2025-2029年期间)量产。

目标重振「日本半导体」、由日本官民合作设立的Rapidus 2月28日宣布，计划兴建的最先进芯片工厂决定落脚于北海道千岁市，今后待获得日本政府通过计划、预算(补助金)认可后，将开始进行具体的准备工作。

Rapidus指出，该公司于去年12月和IBM缔结战略性伙伴关系、携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发，而该2nm技术将导入于此次决定兴建的生产据点(北海道工厂)内，试产产线目标在2025年启用生产、2020年代后半开始进行量产。

据日媒报导，Rapidus社长小池淳义2月28日接受采访表示，新工厂预定地位于邻近新千岁机场的工业区「千岁美美世界」，投资额将达约5兆日圆左右。

小池淳义于2月28日和北海道知事铃木直道进行会谈，关于会选择北海道的原因，小池淳义指出，「因为拥有丰富的水资源、而水是半导体生产所不可或缺的，另外还拥有丰沛的再生能源，拥有最适合半导体生产的基础设施」。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。

小池淳义曾在去年11月11日表示，「在先进芯片领域，很遗憾、日本落后10-20年。因此在最初的5年间、为了取回落后的10-20年，将藉由日美合作的形式、首先从彻底的学习开始」，之后的5年间将开始扩展业务。

小池淳义强调，将和美国厂商等企业合作，目标在5年后的2027年开始量产2纳米先进芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智慧(AI)等用途的次世代逻辑芯片。

台积电(2330)正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂(以下称日本一厂)、且日前表明考虑在日本兴建第2座工厂。而日本媒体日刊工业新闻2月24日报导，台积电考虑兴建的「日本二厂」也将位于熊本县菊阳町附近，总投资额预估超过1兆日圆，规模最少将同于预计2024年底启用生产的「日本一厂」，且「日本二厂」可能导入5-10nm先进制程，预估将在2020年代后半开始进行生产。台积电将在2023年内决定「日本二厂」相关细节。

台积电兴建中的熊本工厂(日本一厂)位于熊本县菊阳町、预计2024年12月启用生产，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片。台积电熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)」负责营运，而Sony旗下完全子公司「索尼半导体解决方案公司」以及日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso皆对JASM进行出资。

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