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AMD ZEN 6架构细节曝光:2nm

AMD ZEN 6架构细节曝光:2nm

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自wccftech,谢谢。


AMD 似乎正在努力推出已出现在工程师资料中的下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU。


尽管 AMD 的 Zen 5 CPU 已得到芯片制造商本身的确认,但泄漏也指出了未来的 Zen 6 CPU 以及 AMD 内部使用的核心架构的代号。根据泄露的描述,该工程师负责的具体任务是至少三个核心 IP 的电源管理项目,从 2020 年第一季度开始的 Zen 4 核心开始,然后是 2021 年第一季度的 Zen 5,然后是 2023 年第一季度的 Zen 6。



目前为 AMD Ryzen 7000 和 EPYC Genoa 系列提供动力的 Zen 4 核心架构从 2020 年第一季度开始致力于电源管理,因此在 2022 年第三季度推出意味着最终芯片需要大约 2.5 年的时间才能实现。以类似的方式,首批 Zen 5 CPU 最有可能出现在 2024 年下半年,而 Zen 6 CPU 将在 2025 年下半年左右或更晚出现。



至于代号,我们也了解到 Zen 5 和 Zen 6 在内部是怎么称呼的。基于5nm工艺节点的AMD Zen 4核心代号为Persephone。使用 3nm 工艺节点的 Zen 5 内核将使用 Nirvana 代号,尽管 Zen 5C 内核可能使用完全不同的名称。此外,Zen 5 有 4nm 和 3nm 两种版本,但这里的服务器芯片被标记为 3nm 部件。


最后,我们有 Zen 6 CPU,据说它使用 2nm 工艺节点用于服务器,代号为 Morpheus。这些是有趣的代号选择,但请记住,我们距离 Zen 5 和 Zen 6 核心架构的发布还有数年的时间,因为 AMD 尚未完成其 Zen 4 架构。


传言的性能估计表明,Zen 5 将以我们几个小时前在这里提到的 EPYC Turin的形式在服务器上带来比 Zen 4 更大的改进。同时,EPYC Turin 系列的继任者(Zen 5)预计代号为 EPYC Venice,并且很可能会使用 Zen 6(2nm)核心架构。



到目前为止,AMD 已确认新的 Zen 5 架构将于 2024 年推出。Zen 5 CPU 将分为三种类型(Zen 5 / Zen 5 V-Cache / Zen 5C),芯片本身采用全新设计全新的微体系结构,专注于提供增强的性能和效率、重新流水线化的前端、广泛的问题以及集成的 AI 和机器学习优化。Zen 5 CPU 的一些主要特性包括:增强的性能和效率、重新流水线化的前端和广泛的问题以及集成人工智能和机器学习优化。



从报道可以看到,新信息由Md Zaheer提供,他似乎是 AMD 的高级芯片设计工程师,曾从事Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 处理器的电源管理方面的工作。此人此后伪装了他所从事的 AMD 项目的名称,但 Twitter 用户Maraux David(在更改之前对原始描述进行了截图。诚然,这并不是一个大错误,因为 AMD 已经透露了有关 Zen 5 的一些细节。但是,它确实提供了有关 Zen 6 的一些信息。


您不会在任何官方 AMD 路线图中找到 Zen 6,因为该芯片制造商仅分享了其最高至 Zen 5 的计划。上一份路线图可追溯到 2022 年 6 月,显示 AMD 预计将在 2024 年推出 Zen 5。因此,Zen 6 可能要到 2025 年才能进入零售市场,甚至更晚。


Jim Keller 推估 AMD Zen 5 处理器架构效能


Zen 架构的规划大神Jim Keller 虽然已经离开AMD 创立自己的公司许久,但在一场Tenstorrent 的活动上,这位大神揭露了AMD Zen 5 处理器架构的可能效能。



这次曝光Zen 5 处理器架构的效能只是个推估,而且是针对Data Center 用的EPYC 处理器,并非桌上型电脑用的Ryzen 系列处理器。


Tenstorrent 推估Zen 5 处理器架构将要比Zen 4 快30%,毕竟从Zen 3 到Zen 4 只有15% 的效能提升;不过,Zen 2 到Zen 3 的效能提升也有30% 左右。效能测试是基于SPEC2K17 INT 工作负载,与我们大部分日常使用情境有很大不同,但这评估DATA Center 的一项指标。


如果Zen 5 真如Tenstorrent 所推估般强悍,Intel Sapphire Rapids 可能会有相当大的麻烦。


至于Jim Keller 与其团队是如何评估Zen 5 处理器架构的效能,请不要忘记,他是Zen 架构的主要负责人,过去就是这位大神催生了AMD 的Zen 架构。

👇👇 点击文末【阅读原文】,可查看原文链接!

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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