如果我国军备芯片只有14nm，美国则是5nm，战场上差距在哪里呢？

现在全球已经打响科技之战，每个国家都在力求让自己做到足够拔尖。美国商务部长就曾自曝家底说，美国制定两套战略应对在芯片上来自中国的竞争：一个是进攻战略，一个是防御战略，并且美国一直会坚持这种做法。

如今美国对我们的芯片制裁有目共睹，有人就在担忧：如果我国所有军备芯片只有14nm，美国军备芯片是5nm，那么在战争上的差距会会体现在哪里呢？军备芯片和商用芯片有区别吗？具备芯片的关键点会在于制程吗？

一、现象：实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国却用45nm

总有人拿导弹当手机，笑出腹肌的说，如果中国所有的芯片都是牙膏（14nm），美国所有的芯片都是按摩店（5nm），那么被碾压是必然的。

其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进，实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm。

当前而言，中国的军用芯片确实不是14nm，而很多甚至都是130nm。要知道，28nm的芯片在军用上已经非常不安全，更不用说5nm。你知道飞机系统升级为什么这么难吗？

• 因为飞机的系统有大量ASIC、FPGA、ASSP的专业芯片，而CPU（MPU）、GPU、DSP这种通用芯片非常少。
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• ASIC、FPGA、ASSP这些芯片都是硬件编程的，也就是说芯片设计时它的逻辑就是固定，在电路板上进行不同的排列组合就能完成不同的任务。
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• 还有，各国发射的卫星、航天飞机、空间站，往往采用的芯片都是落后好多代的。如果有科研任务，一般都是由宇航员自己带一个laptop上去，因为飞船or空间站机载的电脑太落后了，根本靠不住。
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• 但是，飞机坦克导弹上空间有得是，根本不用追求芯片小型化，连普通民用车的车机芯片，几十个纳米都足够用了。

  
  

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• 但是军用芯片呢，是各个国家各自独立开发并且严格保密的，只要求做出的产品性能合格。国和国之间的芯片，没有任何竞争关系，也不用考虑成本的问题。国防的事儿，谁也不会傻到为了省钱用次一级的产品替代。
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• 可见，在工艺制程方面，不需要追求14nm，10nm，7nm。哪怕i-line和g-line的光刻机，只要能把芯片造出来，管用，就一样好使。从这个角度，军用芯片的设计生产和制造，不需要ASML的EUV，甚至不需要immersion+DUV。
  
  

可是战争，在任何环境下都有可能，可不比在办公室吹着空调玩手机用电脑。遇到热带雨林，气候太潮湿，芯片引脚短路怎么办？导弹进入平流层，大气层保护弱化，受到宇宙高能粒子辐射，芯片罢工了怎么办？这些因素都是要考虑到的。

• 所以，在引入一些更能适应极端状况的半导体材料，例如GaN，GaAs，SiC，来代替Si之外，往往还要设计冗余芯片系统。主控制芯片不管用了，立马切换到备胎，来保证在战争状态下，指令能够被准确的执行。
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民用级：0℃~70℃；

工业级：-40℃~85℃；

军用级：-55℃~125℃；

• 从设计和制造难度上看，军用芯片＞工业芯片（含车用芯片）＞民用芯片的，主要是质量验收标准太高，导致一般的商用代工线很难满足这一制造要求，这类工业，军用芯片一般都是IDM厂完成设计——制造——封装的全流程。
  
  

比如著名的工业芯片制造端非常强的德州仪器，ADI，安森美，美信,ST,英飞凌等等都是如此，所以成本其实很高，其价格排序也与此匹配，但因为其技术门槛高，定价权极高，毛利率非常的高。

比如我们国家2018年进口了3121亿美元的芯片，根据专家魏少军的以前的一些数据：国内留存率超过50%，另一部分在整机里出口掉了，我们自己生产的在全球占比不足7%，扣掉后对外依赖度也非常高，其中品类上看绝大部分都是工业级以上的芯片。

对于军用芯片应用来说，先进性的需求主要来自于航电，特别是海空军航电的需求：航行保障，警戒，引导，火控，飞控，惯导等等，其中核心就是雷达系统，比如多任务移动雷达，而这个领域的需求同样是可靠性排第一，其次就是效率，包括功率密度等。

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  总之，军用装备最重要的是可靠性。导弹打偏1-2m甚至10m都不影响威力，但导弹飞到高空时芯片被冻/烧坏了就打水漂了。但是换到军用背景就不一样了。军用背景可靠性一定是第一位。5nm芯片固然运算能力强，但是可靠性一定好不过14nm，好不过40nm，甚至好不过130nm，事实胜于雄辩。