中华芯片捷报频传，长电科技4nm技术突破后，龙芯再传喜讯

科技

2023-01-21 05:01

作者：芯光犬

排版：LEAHMA

出品：SOlab

深度好文，1705字=3分钟阅读

中华芯片霸气官宣，纯国产高性能芯片如期而至！对于现阶段的科研发展而言，能够获取到什么样的芯片，直接决定了一个国家的科技上限，自从芯片规则实施开始，中企获取高端芯片也变得困难起来，部分企业更是被彻底中断了供应。

国产芯片概念图图源：百度

封装方面：长电科技完成4nm芯片封装技术量产

2022年12月24日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm工艺制程手机芯片的封装。在国内集成电路封装产业中，长电科技是行业巨头。

它采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装。

请看芯光社上周文章

👉🏻《中国芯展示傲人实力，国产4nm小芯片突围，实现弯道超车！》

长电科技画册图源：百度

龙芯中科强势崛起

国内从事芯片研发的企业不在少数，但能够做到完全自主化的，可以说是几乎没有，虽然华为能够设计出5nm的芯片，但在核心的指令集架构、EDA设计软件上，依旧要依赖于西方的企业，这样的例子在国内比比皆是。

龙芯中科的前身是由中科院成立的课题组，为了保障龙芯中科的技术优势，中科院将大量资金都投入到研发和生产上并为其提供最先进的软硬件支持。龙芯中科在研发方面一直坚持自己独立开发。

它们的原则是：“不接受海外资本、坚决实现核心技术自主化！”龙芯中科的发展历程可以用一句话来概括：从无到有逐步成长壮大。一步一个脚印。

龙芯概念图 图源：百度

龙芯发展大事纪

2008年，由中科院和北京市政府共同牵头出资，成立龙芯中科技术有限公司，旨在依托“龙芯”十余年的研发技术，将“龙芯”处理器研发成果产业化。

2020年5月13日，作为第一批倡议方，与国家发展改革委等发起“数字化转型伙伴行动”倡议。

2022年6月24日，龙芯中科技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。

想要保证芯片的“纯国产”，首先要解决的就是指令集架构的问题，龙芯中科早期采用的是MIPS架构，本以为购买了永久的专利授权，就能够万无一失，但在MIPS母公司被收购之后，在专利授权上也出现了相对应的问题，龙芯中科不得不开始打造自主的指令集架构。

经过多年的努力，完全自主化的“loongArch”架构诞生了，并且通过了专业机构的评估，成功摆脱了底层核心技术依赖的局面，龙芯中科也开始走向了“纯国产”的道路。

龙芯中科图源：百度

霸气登场

3A6000横空出世

龙芯中科已经交付了多款芯片，但大部分都是中低端芯片，能够使用的范围也有限，后续的目标也被放在了高性能芯片的突破上，早在2022年11月份的业绩说明会上，龙芯中科就透露：“高性能PC处理器3A6000将会在2023年上半年完成流片！”

龙芯中科官图源：百度

1月11日，传来振奋消息，龙芯中科3A6000完成流片，这是一款通用CPU，采用14nm制程工艺。

和前代芯片相比，仿真跑分提升了30%，浮点性能提升60%，芯片面积缩小20%。

3A6000芯片是龙芯中科基于LoongArch架构设计，由于架构的自主性和制造端的支持，这几乎是100%国产的芯片产品。

拥有高性能特性，在自主创新和生态建设等方面具有关键意义。

相关论坛消息，图源：百度

“国家队”龙芯中科霸气出手，国产14nm高性能芯片3A6000流片达到100%，从龙芯1号到龙芯2号，再到如今的3A6000，每个微小的技术进步，都是我国芯片发展的一大步，在未来，“龙芯”作为中国自主研发、具有国际竞争力的高端处理器品牌，拥有强大的核心技术和产品优势，会让世界见证中国芯片力量！