在2022年12月21日，长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。

长电科技在4nm封装技术实现重大突破

长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片带来转机。

早在2021年7月6日，长电科技就已经发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，它旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。

XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

   长电科技工厂    图源：百度

请看芯光社往期文章👉🏻《从晶体管厂到世界前三，五十岁的长电科技到底有多强！》

   长电科技画册    图源：百度

我国市场广阔

自给率稳步提升

通过小芯片技术、先进封装工艺的形式，弥补我国在传统芯片领域“跟随者”的局势，从而为芯片性能提升、技术国产化开辟新的道路。

以在芯片设计层面为例，中国也是世界上最繁荣的销售市场。自2014年我国集成电路行业基金设立以来，中国芯片行业涌现出数千家芯片设计公司。这些芯片设计公司已经开发出能够满足中国许多市场需求的芯片。

   华为麒麟芯片   概念图：百度

网友表示：华为有救了！麒麟芯片将迎来转机，要知道，华为发布了基于先进封装工艺的芯片堆叠技术，所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，采用全新的3D封装工艺，实现了更高性能的芯片，而长电科技的崛起，更是填补了我们在先进封装领域的空白。

   《小芯片接口总线技术要求》 图源：百度

请看芯光社往期文章👉🏻《官宣14nm芯片量产，风险何在？背后的9个解读》

目前芯光社微信群已有行业专家学者上千人，欢迎读者朋友们私信入群和他们交流！

关注更多芯片资讯，请添加芯光社官方微信：18069715784

（芯光社出品，未经允许严禁转载）

芯光社ChipHub

👆 欢迎【关注】我们 👆

用心说，芯人芯事

关于我们：万氪Mancode旗下芯片专家&媒体平台，专注于材料科学、芯片、云技术与应用、人工智能等领域的科普和资讯平台。

专栏精选：讲述前沿光刻技术、芯片百科知识、分享行业报告。

芯人芯事：独特视角剖析时事新闻，讲述芯片人的职场故事。

此外，我们还提供资源对接、FA和企业品牌服务。

点击菜单栏“联系我们”，链接新的行业机会👍🏻

想与我们合作或提供爆料，均可联系 [email protected]

想与更多行业大咖互动交流 ？快扫码来加入芯光社交流群~  

👇👇👇

< 微信添加请注明 “姓名-公司-职务” >

别走！给小编点个【在看】 👇