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日本大力发展半导体,补贴美光,引进EUV光刻机

日本大力发展半导体,补贴美光,引进EUV光刻机

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自彭博社,谢谢。


据知情人士透露,美光科技公司准备从日本政府获得约 2000 亿日元(15 亿美元)的财政激励,以帮助其在该国生产下一代存储芯片,这是东京努力的最新举措以促进国内半导体生产。


因协议未公开而要求匿名的知情人士表示,这家美国公司将使用这笔资金在其位于广岛的工厂安装ASML Holding NV的先进 EUV 芯片制造设备,以制造 DRAM 芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见包括美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在内的芯片高管代表团时宣布。 


这笔融资是日本发展自己的半导体产业的雄心的最新迹象,在美中紧张局势加剧的情况下,半导体产业可能成为台湾的后盾。政府已经花费数十亿美元鼓励台积电增加在该国的产能,并为国内芯片企业 Rapidus Corp. 提供资金,以期到 2027 年生产 2 纳米芯片。与美光的交易将首次将 EUV 设备带到日本,这是政府寻求的向尖端制造迈出的一步。


“美光的广岛工厂将在七国集团加强半导体芯片供应链的雄心中发挥关键作用,”研究公司 Omdia 的分析师 Akira Minamikawa 说。“这是美国公司最重要的地点。”


Minamikawa 说,Micron 的广岛工厂是现已倒闭的Elpida Memory Inc.的前生产基地,拥有美国公司一些最优秀的工程师。日本经济产业省去年表示,将向美光提供高达 465 亿日元的资金用于该工厂的生产。 


自 2013 年以来,这家美国公司已在日本投资超过 130 亿美元,其中包括去年推动生产所谓的 one-beta DRAM 芯片。最新的资金将帮助美光生产所谓的 one-gamma production,这是美光计划在 2024 年底推出的一种更先进的技术。将从美光投资中受益的供应商包括 Tokyo Electron Ltd. 以及荷兰的ASML。


预计美光将向广岛扩张提供自有资金,但具体数额无法得知。广岛市也有望支持该项目。


这家仅存的美国计算机内存制造商在之前的低迷时期通过一系列收购在激烈的行业整合中幸存下来。虽然它增加了规模,有助于应对制造内存的残酷成本竞争,但它仍然比行业领导者三星电子公司小得多。


由于今年内存芯片行业供应过剩,美光在最近一个季度报告亏损超过 20 亿美元,原因是内存售价低于生产成本。美光管理层做出了他们所谓的历史性快速反应,削减薪酬、裁员和生产,并呼吁同行效仿。该公司表示,2023 年下半年应该会证明 DRAM 市场触底,特别是如果其他公司也减产的话。


唯一一家仍大规模涉足存储芯片行业的美国公司是西部数据公司,该公司不生产自己的产品,而是依靠合作伙伴铠侠公司在日本的工厂生产闪存。美光利用其作为美国唯一内存制造商的地位,推动华盛顿为美国国内制造业的回归提供补贴。其高管一直在游说政府方面发挥带头作用。


与竞争对手三星和SK 海力士不同,美光没有将其任何晶圆制造工作转移到中国大陆。在本国以外,美光在台湾、新加坡和日本设有工厂,这些工厂是过去收购的遗留物。


日本政府邀约台积电等会谈


全球芯片角力风起云涌,台积电的海外布局受各国政府关注。日本媒体报导,日本首相岸田文雄在18日邀请台积电等半导体大厂高层会谈。对此,台积电证实,董事长刘德音确实受邀到日本会谈。


据日本媒体读卖新闻报导,日本政府这次邀请的不只是台积电,还包括:英特尔(Intel)、国际商业机器公司(IBM)、美光(Micron)、应用材料(Applied Materials)、三星(Samsung)及比利时微电子研究中心(imec)等半导体公司的董事长或执行长。


报导说,会谈地点在日本首相官邸,日本政府会提出,包括:希望企业协助强化日本半导体产业竞争力等想法。已知与会的半导体公司高层,则有刘德音与三星半导体事业主管庆桂显。


对此消息,台积电17日予以证实,指出刘德音确实受邀在18日时于日本会谈。


全球半导体研发重镇的比利时微电子研究中心(imec)近期在安特卫普举行年度世界技术论坛,并聚焦在各国推出的“芯片法案”(Chips Act)。其中一场讲座,齐聚美、欧、日等国涉及芯片法推动的相关官员,并分享该国芯片法想促成的目标。


主持人巡问三位官员各自推动晶片政策的最大挑战,美国的答案是“在短促的时间内要执行许多政策”,欧盟是“如何让体系动起来”,日本为“如何加速并促成合作”,显见三国都有各自难题。不过,三人都同意半导体技术人才的匮乏也是需解决的问题。


另外,媒体的总结三国芯片法案的差异,提到美国芯片法的特色是包山包海,欧盟为谷底直追野心最大,日本则是较为聚焦,但他们共同面临的挑战就是时间与人才不够。


报导说,美国的芯片法除了商务部所辖,推动达成“让芯片制造重回美国”、“设立国家半导体技术中心”等目标之外,美国还将投入重金供国防机构发展军用芯片、教育机构培育半导体人才等。


报导说,欧盟芯片法案预期投入430亿欧元,整体规模远逊于美国的500亿美元(约新台币1.5兆元),但欧盟想达成的目标,包括:促进研发、吸引最先进技术的投资,以及强化供应链韧性,目标却不逊于美国。


至于日本,报导说,日本经济产业省(METI)商务情报政策局长野原谕(Nohara Satoshi)则强调,日本主要策略是研发新世代半导体。


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