美芯片计划大受追捧 申请补助的公司家数破300公众号新闻2023-05-20 11:05商务部长雷蒙多去年9月在记者会谈芯片补贴的档案照。路透美国一项提供390亿美元资金的半导体生产计划已收到超过300家公司的申请,为此一提振美国高科技供应制造的举措迎来新里程碑。根据负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片计划办公室(CHIPSProgram Office)已经收到超过300份意向书,远高于4月公布数量200多份。美国提供520亿美元资金的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)去年生效,美国正致力重振其芯片制造实力。疫情期间供应链受干扰曝露出美国很大程度上依赖于台湾在内亚洲市场制造的芯片。商务部官员未确切说明申请公司的名称或来自哪个国家。不过,官员周四表示,申请者覆盖整个半导体生态系统,其中逾半数与芯片制造及后端封装相关。文 | 世界新闻网微信扫码关注该文公众号作者戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。来源: qq点击查看作者最近其他文章