硅片价格，要崩盘了？

半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料硅晶圆市况程度扩大。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求「共体时艰」，导致部分尺寸合约价也「守不住了」，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶）、台胜科、合晶等硅晶圆供应商后市。

展望整体情势，硅晶圆业者坦言，景气情况真的不如预期，供应链库存水位过高，有可能到第3季时才落底并开始「慢速回稳」。除了硅晶圆出货价、量变化带来的挑战，业界人士研判，电价上涨，以拉晶制程需要利用大量电力的硅晶圆厂来说，对于后续毛利率表现颇为不利。

业界人士指出，整体半导体市况从去年第2季开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。

硅晶圆厂过去视长约为「业绩护身符」，合约价报价也比较硬且不太让步。不过，「供应商有政策，客户端也有对策」，受半导体市况复苏脚步颟顸影响，先前已有部分晶圆代工厂试图向硅晶圆厂要求调整长约出货量，之后开始有硅晶圆厂商让步，点头同意后续的延迟拉货，但报价方面仍稳健。

随着逻辑IC与存储器市场都不见好转，硅晶圆客户端延迟拉货的情形正持续发生。价格方面，本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品，若客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接「免谈」。但是进入今年第2季，部分硅晶圆厂连对合约价的坚定立场也开始动摇。

硅晶圆厂坦言，在价格上与客户协商的做法，可以是一部分出货不要遵守合约价，以比较接近现货价的水平出货。但硅晶圆业者也强调，这是对客户「有条件的共体时艰」，是基于长期合作的考量来规划。

依照业界人士观点，毕竟生意要做长久，讲求互利双赢，而且半导体中长期的前景还是很好，所以现阶段与客户愿意有商有量，当然也希望之后等市况回暖时，客户看在硅晶圆厂已做出短期牺牲的情况下，未来在订单分配方面也能投桃报李。

环球晶董事长徐秀兰先前提到，第2季面临挑战，营收表现可能低于首季，但预期第3、4季的业绩将回升。整体半导体市况应当会逐渐于今年下半或明年稍早复甦。

硅晶圆是半导体供应链中，表现相对稳健的部分，但仍无法避开整体市况起伏带来的短期挑战。法人认为，主要是记忆体市场不好，以及晶圆代工厂手上的硅晶圆库存仍高。市场则密切观察，如果市况低缓的情况拖得更久，后续硅晶圆厂扩充产能速度是否可能稍微踩煞车。

环球晶为业界绩优生，握有高比例长约，首季营收已连六季创新高，每股纯益为11.49元。不过首季毛利率降至40.6％，为近六季低点。

据了解，目前环球晶虽然让部分客户延迟拉货，但仍维持长约价格。法人主要关切其第2季营收规模下降幅度与毛利率走势，如果下半年顺利复苏，该公司今年还是有望赚进超过四个股本，明年的获利表现预估还是向上。

环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计画，新厂规划将于2025年第1季量产，至于其他各地既有厂区的扩产进度，有些则因故稍微延迟1到2季。

台胜科首季业绩季减逾一成，但仍比去年同期微增，每股纯益为2.28元。法人表示，台胜科首季毛利率为35.38％，虽然呈现小幅季减与年减局面，但仍是优于预期的表现。

台胜科为因应客户中长期的需求，已投入云林麦寮12吋新厂兴建计画，规划于2024年完工投产。

合晶方面，虽然单季营收已连两季下滑，法人评估其本季业绩可能持续季减高个位数到双位数百分比，但该公司表示，下半年的展望应当会比上半年来得好。

推荐阅读