手机芯片价格战再起?
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近日,联发科召开法说会并释出未来展望,联发科副董事长暨执行长蔡力行预估,今年全球手机市场规模可能仅11亿支,较去年全年小幅衰退,因此第二季手机营收可能与第一季持平,预期第二季合并营收将落在季减4%至季增4%之间。
对于后续营运展望,蔡力行指出,预期2023年全球智慧型手机出货量将进一步下滑至11亿支,而全球5G渗透率将持续增加至约55%,由于客户对于未来需求的看法仍谨慎,因此预期第二季手机营收将与第一季大致持平,并于下半年改善。
值得注意的是,联发科本次释出的全球手机出货展望仅11亿支,低于研调机构普遍预期的11.9~12亿支,代表今年联发科所预期的全球手机市况比市场预期的更差,且衰退幅度更高。
面对手机市场需求不振,外界再度引燃高通(Qualcomm)、联发科可能再度启动手机芯片价格战的联想;不过,在联发科副董事长暨执行长蔡力行亲口宣示价格竞争不是有效模式后,也推翻外界对此的想象。
其中,价格战目前没有启动的关键在于晶圆代工、封测的生产成本已明显高于疫情前,加上安卓阵营短期没有新竞争者出现。最后,高通正将营运目标转向更高毛利的车用市场,因此,手机市场最差仅需维持住现有市况即可。
手机市况自去年第三季以来开始进入景气寒冬,OEM/ODM厂都开始进入库存调整,虽然现在市场库存水位正陆续回到健康水准,不过外界仍预期,未来手机芯片市场是否可能再度引爆,且从入门级机种一路向上延烧到旗舰机种,让5G手机芯片价格甜蜜点快速落入谷底。
不过,在28日联发科的法说会当中,蔡力行对外表示,手机芯片价格竞争的疑虑主要在入门级手机,并点出「逐底竞争(racing to the bottom)式的价格不是有效的策略,既无法有效提振终端需求,也无法大幅改变市占率。因此,不论是过去或未来,联发科一贯策略是在市占率、营收及获利间取得平衡,而非仅专注于价格竞争。
联发科、高通等两大手机芯片在价格竞争态势,从后疫情时代已大幅改善。当中有三大关键,首先,晶圆代工、封测成本在2021年起开始逐季调涨后,使IC设计厂生产成本大幅提升,虽然近期开始有松动趋势,不过一旦开始启动杀价,将可能快速拉低产品毛利,加上市况不佳,杀价仅会让客户保持观望并期待更低价格出现。
其次,在疫情之前,除了高通、联发科等两大安卓手机芯片厂之外,还有中国手机芯片厂展讯、华为海思等厂商,当中展讯由于主攻红海市场,因此通常是价格竞争启动者,虽然海思不外售芯片,但由于会从外部采购手机芯片,因此亦会比较市场价格。
最后,联发科竞争者高通开始将目光转向更高毛利的车用市场,因此对于高通来说,在旗舰芯片市占能维持才是主要议题,借以保持公司的高毛利率。
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