文 | 杨逍
编辑 | 苏建勋
封面来源 | IC photo
近日，36氪获悉，汽车芯片公司舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资，本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。
舆芯半导体成立于2022年，是一家车规级MCU芯片公司，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案，用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。
目前，车规级MCU赛道已出现了杰发科技、芯旺微、芯擎、芯驰、复旦微电等多家行业玩家。汽车朝着集中式架构发展，在新的电子电气架构挑战下，车企对芯片的算力和功能集成度的需求不断提高，需要功能安全级别更高的多核异构芯片，而非简单的MCU芯片；车企在迭代设计过程中的周期加快；且未来单车有降本增效的指标，需要在提升性能的同时降低成本。舆芯半导体创始人兼总裁金刚告诉36氪，舆芯半导体主要提供匹配未来5至10年电子电气架构革新的芯片。未来电子电器架构设计上，会有三层芯片架构——智算芯片和智能座舱芯片为代表的主控芯片，域控制器，以及末端的车规执行器。舆芯半导体致力于提供可用于全车的域控制器和车规执行器。当被问及与市面其他公司有何不同时，金刚告诉36氪，目前大多数公司选择从车身上的车窗、车椅、车内氛围灯等较容易场景切入，未来再向涉及安全的动力底盘等场景转化。舆芯半导体选择最初便针对底盘、动力域等核心场景推出产品，未来再向简单的应用控制器辐射。在他看来，车企对引擎控制、底盘控制、动力电机控制等涉及车身安全的场景存在国产替换需求，但并无解决方案。此外，车企希望能基于该产品做未来5至10年的长期规划，能提供更强性能、更低成本、更好安全性产品的公司具有机会。在具体产品上，公司计划推出三个系列的芯片——入门级车规AI MCU，主流车规AI MCU，和高端运动控制处理器，基本可以覆盖市面上主流产品的需求。公司第一款入门级车规AI MCU产品预计2023年年底可以正式交付样片给客户。在产品优势上，金刚告诉36氪：“车企面对降本增效和中央集成驾驶趋势下，会需要减少零部件数量，这就对MCU的性能提升和集成度提出要求。我们产品在性能和成本都有很大优势，在同价格产品上，性能会有一倍以上提升，在软件空间、产品外设集成度提高，一颗产品可代替以往多颗产品。”舆芯半导体总部位于浙江嘉兴，在全球设置有车规芯片设计中心、车规安全软件设计中心、车规安全应用设计中心三大部门，分别位于美国加州，中国上海、杭州、广州。公司具有从前端到后端设计，再到生产测试的完整的团队，且具有正向全流程设计能力。公司拥有一支完整的设计、测试以及质量追溯团队，配备近20位经过TUV测试认证的车辆功能安全以及车辆网络安全工程师，管理内部研发项目以及客户项目。舆芯半导体坚持软硬件一体的发展思路，会为客户提供芯片，软件、零部件等解决方案，提供全链路的产品。金刚认为，在中国，半导体芯片设计公司很难像标准芯片企业仅提供芯片，而需要为客户提供技术软件、零部件参考设计方案等，方便客户快速对产品进行验证，促进产品走向量产阶段。为车企与零部件厂商提供芯片到软件的整体解决方案
在整体解决方案上，舆芯半导体开发了包括编译器、仿真器、图形化的配置工具在内的一整套工具链，在项目评估阶段，为客户提供低成本对芯片做功能性验证的可能。而从公司研发层面而言，基于舆芯半导体的工艺平台，舆芯可以基于一套架构为客户提供符合不同应用的产品，降低舆芯的软件开发成本和减少研发周期。在创始人背景上，公司创始人兼总裁有着超15年的行业从业经验，具有丰富的半导体，从设计到交付工作经历。技术带头人领导并完成过多款世界顶级车规级芯片的设计和量产，尤其在开发引擎控制、安全系统和动力系统的车规级32位MCU产品方面拥有丰富经验。
