[电脑] COOJ Z-18 装机展示

CHH ID：luo

前言

今天装一台精致的MATX钢炮，选用了COOJ 宰相 Z-18 阳极银 机箱，可以看做是Z-13的MATX版本，采用一体式成型外壳，铝合金CNC工艺，不过增加了侧透玻璃，能更好的展示内部硬件和灯效，机箱尺寸为340 mm × 170 mm × 315mm，18.2L，风冷散热器限高138mm，支持240mm水冷，显卡限长328mm，支持SFX/SFX-L规格电源，相较Z-13在高度上有所增加，但顶部支持240水冷安装，让内部结构更为合理。此次装机硬件平台为i5-13600KF + B760 + RTX 4070 Ti，主板选用了微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5，银白配色，与机箱风格类似，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，性能不错，做工精美，显卡选择了影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC，无光设计但质感极佳，散热方面选择了一体式水冷方案，选用了先马 XW240D 黑色，水冷头带有可自定义画面的屏幕，能进行个性化展示，电源选用了Almordor SFX 750W 金牌全模组电源，转换率高达90%，标准SFX尺寸设计，带有5年质保。

配置清单：

整机展示

整机多角度展示。











主板侧。

背线侧。

45°视角。

侧透玻璃非常通透，能清晰展示内部硬件和灯效。



机箱内部主要硬件展示。

带屏幕的水冷头，画面显示不错。

内存灯效。

冷排风扇灯效调成了蓝紫色。

顶盖采用磁吸方式固定。

拆卸下来后，顶部是240冷排。

移除一体式成型外壳，机箱内部框架一览。











主板侧一览。

背线侧一览。

内部主要部件一览。





主板侧细节。



带屏幕的冷头。

240冷排安装在了机箱顶部。

冷排风扇。

机箱尾部安装了一把利民 TL-B9排风风扇。

供电散热装甲及CPU供电线。

主板接口保护罩。

内存部分。

主板24Pin走线，包网线经过梳理后效果不错。

电源位。

显卡部分。

显卡背面，采用了金属材质的背板。



显卡前部的对流穿透设计，能迅速带走热量，提升散热效能。

显卡供电走线。





GEFORCE RTX字样。

影驰logo。

背线侧。

Z-18基本不存在背线空间，供电线和机箱跳线需要梳理后走电源支架背侧才能实现较好的走线效果。

主板背部。

电源架背面有一定的藏线走线空间。

底部。

顶部的240冷排位。

电源位，电源风扇朝外。


配件展示

英特尔 i5-13600KF。

微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5，主板正面，黑色PCB搭配银白色散热装甲，表面处理包括金属磨砂和金属拉丝，质感和设计感十足。

银白色的全覆盖VRM散热装甲，表面采用了拉丝和磨砂两种工艺结合，左上角有微星logo，右侧有格栅式的喷漆装饰条。

CPU插槽，供电部分采用12(75A)+1+1路智能供电，用料扎实。

LGA 1700 插座针脚。

上方的散热片印有MAG字样，右侧带有格栅式开槽，增加散热面积。CPU供电为双8Pin CPU供电接口。

配备4条DDR5内存插槽，支持双通道，搭配内存加速引擎可以实现DDR5-7000+ MHz (OC)。主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB 10Gbps Type-C接口。

主板下半部分，芯片组和第一条M.2均配置了独立银白色散热片。3条PCIe插槽，第一条为PCIe 5.0 x16，采用钢铁装甲加固，下面分别是PCIe 3.0 x1和PCIe 4.0 x4。

第一条M.2均配置了独立银白色散热片。

独立的芯片组散热模块，表面设有几道斜切开槽，增加美观度的同时也可以改善以下散热效果，整体上非常有设计感。下方有2个立式的SATA 6Gbps接口。

主板大部分跳线接口位于下方区域。

集成声卡部分为7.1声道的Realtek ALC 897 HD Audio Codec。

2个横置的SATA 6Gbps接口。

主板后部I/O接口方面，提供4个USB 2.0，用于核显输出的DP和HDMI各1个，3个USB 10Gbps Type-A和1个USB 20Gbps Type-C，1个2.5Gb LAN网口，支持Wi-Fi 6E的无线网卡的天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计，顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。

内存背面与正面设计一致，在左下角贴有参数贴纸。

安装CPU。



安装内存。





宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

安装SSD。

影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC，标准的金属灰色外壳搭配黑色风扇，显卡尺寸为323 × 140 × 63 mm（含挡板），一体铸铝合金上盖，表面采用了不规格线条，工艺方面包括CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等，质感十足。

显卡背面，采用全金属背板，表面采用了金属拉丝工艺，前部采用贯穿风道设计，方便通风，提升散热能力。

显卡立起来的效果。

16pin 12VHPWR供电接口。

风扇部分，尺寸为102mm，三折式扇叶设计，支持智能风扇停转。

背板细节，整体采用了金属拉丝，质感极强，表面还有线条点缀增加设计感。

前部的贯穿开孔，保障机箱风道，提升散热能力。

接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

Almordor SFX 750W，金牌全模组电源，转换率高达90%，标准SFX尺寸设计，带有5年质保。

电源顶部，带有铭牌贴纸，详细标注了输入输出的能力。

电源侧面，有Almordor的logo。

风扇侧，采用9cm风扇，在PCB部件50℃以内停转。

电源尾部。

全模组接口部分。

先马 XW240D 黑色。

冷头部分，采用全铝合金CNC上盖，四周加高光装饰纹理，整理质感极佳，并带有一块高清IPS屏幕，2.1英寸，480×480分辨率，可以使用SamaMonitor软件进行画面自定义设置。

大面积的铜底。

冷排部分，27mm加厚设计，内部拥有20mm厚度的水道，保证了散热性能，预装了2把先马 XT128D风扇。



COOJ 宰相 Z-18 阳极银，采用一体成型外壳，铝合金CNC工艺，极简外观，无任何外露螺丝设计。



机箱前部，相较Z-13有了不少设计元素，并开有通风孔。

机箱后部。

机箱侧面，左侧有开窗设计，钢化玻璃非常通透。

另一侧，在上方和下方均开有方便通风的散热孔。

俯视角度。



机箱顶部，采用了一块黑色的6mm厚铝合金CNC顶盖，并开有格栅，便于散热。

前置按钮及接口，从左至右依次是电源开关、USB 3.0、Type-C 10GB。



顶部的格栅设计，均为CNC工艺处理，极为细腻。





机箱底部一览。

机箱脚垫细节。



底部的开孔。

前面板上的设计元素。





侧边的通风孔。



机箱尾部，左上角为电源接口。

上方有一个开孔，可以用于顶开机箱顶盖。

后部的风扇的散热网孔。

PCI挡板，采用下沉式IO设计。

机箱侧面的侧透效果。

机箱顶盖采用磁吸固定，拿掉后可看到顶部框架。

框架为螺丝固定。

顶部支持240水冷安装。







拆卸掉顶部框架后，就可以抽出一体式成型外壳，厚度达4mm。





机身框架。



机箱前部。

机箱背部。

主板侧一览。

背线侧一览。

主板位，支持MATX主板，顶部支持240水冷。

主板位。

前部的电源支架和硬盘支架。

后部风扇位，支持9cm风扇。

4个PCI槽位。

机箱底部，支持2把12cm风扇安装。

机箱前部，为电源风扇侧设计的开孔。

背线侧。



电源位。

框架采用螺丝固定。


性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

采用三星颗粒。



显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。



Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24061 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为** pts。

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为9159 pts。

AIDA64 内存测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分26010，显卡得分27391。

3DMark Time Spy 得分21903，显卡得分23094。

3DMark Port Royal 得分为14161。

3DMark NVIDIA DLSS 功能测试。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，2359760分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i5-13600KF P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：68℃ 69℃ 66℃ 70℃ 66℃ 65℃。
CPU E核 核心平均温度：62℃ 62℃ 62℃ 62℃ 61℃ 61℃ 61℃ 61℃。

使用Furmark进行显卡拷机测试，满载下测试10分钟，温度最高为69℃。

完。