Arm CPU公司「此芯科技」完成Pre-A轮融资，蔚来资本、启明创投领投 | 甲子光年

作者 | 范文婧

编辑 | 赵健

今天，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。

此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使轮融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。

此芯科技已完成了核心团队搭建，联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业，平均从业经验近20年。

此芯科技创始人、CEO孙文剑，是前AMD客户定制部中国区负责人，领导并开发了多款产品；此芯科技联合创始人、CTO刘芳女士，曾担任苹果核心架构师，参与并负责了多代A系列、M系列处理器的CPU、GPU、SoC架构设计。

1.CPU创业潮兴起

此芯科技成立在一个CPU创业潮时期。

去年至今，出现了十几家CPU创业公司。其中，今年有至少4家公司完成了融资，包括启灵芯、鸿钧微电子、遇贤微电子、此芯科技等。

CPU主要用于数据中心的服务器以及个人电脑、手机等终端设备。过去，英特尔、AMD的x86架构芯片主导了服务器CPU以及个人电脑市场，高通、联发科等公司则基于Arm架构主导了手机CPU市场。

不过，随着Arm架构不断成熟，以及与苹果、Windows等系统越来越多的互相支持，Arm已经不再局限于手机市场，越来越多的科技公司开始尝试将Arm芯片应用在服务器、PC等领域。

苹果在2020年推出了基于Arm架构的M1芯片大获成功，阿里在2021年的云栖大会上推出了基于Arm架构的自研CPU倚天710，应用于其数据中心，微软也在今年加入Arm的开源组织Linaro，并在Build开发者大会上推出了基于Arm的开发工具链。

从终端市场来看，随着对续航时间长、系统运行流畅以及多媒体应用处理速度快的产品需求逐渐增加，更快、更智能的电子产品正受到越来越多消费者的青睐。传统单一的CPU计算架构已经难以满足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的状态。

启明创投合伙人叶冠泰表示：“基于Arm架构的CPU及SoC芯片拥有高并发、低功耗、高集程、易部署等优势，能够更好地兼容从PC、智能出行、IoT，终端到云端的各类应用场景，将成为高性能计算新的趋势。

2.从电脑CPU切入，预计明年推向全球市场

和大部分想从服务器CPU切入的公司不同，此芯科技的第一款产品是从电脑CPU切入，对标苹果的M系列芯片。

蔚来资本管理合伙人朱岩提到，“低功耗、高拓展的Arm架构已在移动端市场形成了压倒性的优势，而苹果M1、M2系列芯片则让业界进一步意识到Arm-based CPU/SoC进军高性能计算市场的机会和趋势。”

而对此芯科技来说，从高端异构的电脑CPU切入，并非单纯为了体现与其他竞争对手的差异化，更是深思熟虑后的结果。

一方面，个人电脑的市场容量很大。此芯在天使轮融资时就有联想创投领投，对于此芯的商业化落地有一定的助力；

另一方面，基于Arm架构所研发的CPU芯片，在终端领域通过异构架构整合为SoC，拥有很高的灵活性，可以适配不同终端场景。

同时，此芯科技希望不止局限于终端市场，而是逐步扩展到边缘计算、云计算领域。在此芯科技CEO孙文剑看来，“构筑端边云协同的计算体系已势在必行”，因为在未来的各种应用场景下，往往都需要云、边、端的融合。

例如在协同办公的场景中，通常比较轻量的运算会在本地发生，比如少量的翻译、图像识别等。但随着需求难度的提升，数据量及复杂度增加，比如需要协同3D建模、运行复杂的代码等，则需要用到云端的算力来完成。而在理想的协同办公过程中，用户不需要感知到计算是在终端还是云端完成。

在“双碳政策的影响下”，此芯科技也关注芯片的能耗。据团队的测算，对比市场上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可节省约40%的电力。

虽然同一时期有众多Arm架构的CPU公司成立，但此芯科技也对自己的产品抱有信心。

虽然新创业的CPU公司都基于Arm架构，但芯片的性能并不完全由IP来决定。在将CPU与GPU、NPU结合为SoC的过程中，不同的异构方式都会带来性能的差异，只有经验丰富的研发团队才能在不断调试中，让单片SoC达到性能的更优。

此芯科技目前已经完成产品定义，正在工程设计阶段，预计2023年推向全球市场。

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