韦尔宣布，项目延期

上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 7月 11 日召开第六届董事会第十六次会议、第六届监事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，根据公司募集资金投资项目的实际建设情况，并经过谨慎的研究讨论，公司决定将“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”达到预定可使用状态日期延长至 2024 年 12 月。

公告指出，经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发 行可转换公司债券的批复》(已获得证监许可[2020]3024 号)核准，公司公开发 行 244,000 万元可转换公司债券，期限 6 年。本次公开发行可转换公司债券募集 资金总额为人民币 2,440,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计验资费用、资信评级费及信息披露费用等其他发行费用合计人民币 52,839,000.00 元(含税)，实际募集资金为人民币 2,387,161,000.00 元。本次募集资金已于 2021 年 1 月 4 日到账，立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本次募集资金到位情况 进行审验，并于 2021 年 1 月 5 日出具了《验资报告》(信会师报字[2021]第 ZA10003 号)。

根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》， 本次可转换公司债券募集资金投资项目如下：

然而，按照公告所说，根据公司发展战略和实际情况，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”和“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。上述事项已经公司第五届董事会第三十九次会议、2021 年第 一次临时股东大会及 2021 年第一次债券持有人会议分别审议通过，详情请见公 司于 2021 年 7 月 14 日披露的《关于变更可转换公司债券募集资金投资项目的公 告》(公告编号:2021-081)。募投项目变更完成后，可转换公司债券募集资金投资项目情况如下:

公告指出，公司募集资金投资项目“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”原计划 2023 年 7 月达到预定可使用状态，由于本项目部分设备交付周期较长，截至目前公司尚未收到该项目全部采购设备，待全部设备交付后，公司将尽快完成产线安装调试工作。结合公司实际经营情况及设备交付周期，在项目投资内容、投资用途、投 资总额、实施主体不发生变更的情况下，公司决定对该项目达到预定可使用状态日期进行延期，预计“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”将于 2024 年 12 月达到预定可使用状态。

按照公告所说，截至本公告披露日，“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”募集资金专户存 放的募集资金已按规定用途全部使用完毕，且已于 2023 年 6月26日完成销户工 作，公司后续将使用自有资金继续投入，并继续稳步推进以上募投项目的各项工 作，按照调整后的时间完成项目验收等后续工作。

韦尔股份还强调，本次变更仅涉及募投项目“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”的投资进度 变更，未涉及募集资金的用途、建设内容或实施方式等方面，是公司根据项目实 施情况做出的审慎决定，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在损害公 司和股东利益的情形。

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